化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用

简要综述了化学镀工艺在微电子材料中的应用,讨论了影响化学镀镍、铜、锡、钴和贵金属等的主要因素,阐述了化学镀微电子材料的特性、存在问题及研究动态。     

英格索兰空压机轴承支撑方式的分析与比较

通过对空压机轴承的两种支撑方式的比较，得出瓦间支撑较好的结论。     

Device Net在低压配电控制系统中的应用

本文回顾了Device Net现场总线的发展概况,分析了该总线协议的主要内容.根据我国低压配电控制过程的特点,针对现有的具有Device Net通信接口的低压电器产品,提出了实现基于Device Net的低压配电控制系统的发展思路.     

DC-DC电荷泵的研究与设计

以Dickson电荷泵的基本原理为出发点，研究了一种将正电压输入转为负电压输出的开关电容电路。由于开关电容的充放电特点，为确定电容时间常数，采用非交叠时钟控制信号避免了由于时钟交叠而造成的当电容充电还未完成即对下一级电容进行放电的现象。同时，参考功率MOS-FET的电容模型通过增大驱动电路的电流减小了开关管的上升延时，提高了开关动作的速度，使转换效率得到明显提高。此电路结构简单，性能优良，易于集成，可广泛应用于输出负电压的电源产品中。     

迭加与量化水印嵌入方案的比较及量化参数优化

分别研究了迭加法和量化法的隐蔽性和稳健性，并且提出了量化调制水印方案中的参数优化方法。对两类方法的分析比较表明，迭加法适用于在高频分量嵌入水印，而量化法适用于在低频分量嵌入水印。并以实验验证了这一结论。     

不锈钢冶炼过程中相关热力学问题的解析(Ⅰ)--原料预处理时的热力学问题

针对“电弧炉 多功能转炉 VOD”三步法不锈钢冶炼工艺，以脱磷为主线，从冶金热力学的角度对流程中涉及的几个重要工艺环节的可行性(包括电弧炉去硅保铬、铁水包同时脱磷脱硫等问题)进行了理论分析和计算。在此基础上，提出了强化冶炼和脱磷的工艺措施，从而为不锈钢冶炼全流程控制磷及优化脱磷工艺提供了理论依据。     

用甲基异丁基酮萃取分离锆铪的工艺评价

简要评述了用甲基异丁基酮(MIBK)萃取分离锆铪方法的基本原理、分离工艺和条件、萃取设备.指出,MIBK在硫氰酸体系中萃取分离锆铪分离效果好,技术成熟,可进行规模生产.MIBK法的主要缺点是必须用有毒的SCN-作稀释剂,工艺复杂而冗长,操作不易控制,劳动强度大,收率低.MIBK在水中有较大的溶解度,废液不易处理,给工艺操作和环境带来极大困难.     

粉末冶金行业财务评价指标的运用

介绍了企业财务评价指标的运用，包括公式计算、指标解释及其作用；另外还介绍了企业偿债能力的其他指标。     

基于金刚石薄膜的微间隙室制备

采用金刚石薄膜作为阴-阳极间绝缘介质层是一种新型的微间隙室(MGC)结构。该文详细介绍和讨论了采用常规的微细加工工艺制备基于金刚石薄膜介质层的MGC的制备技术,其典型结构为阳极微条宽20μm,微条间隔180μm,器件探测区面积为38 mm×34 mm。采用热丝CVD法制备的金刚石薄膜作为阴-阳极间绝缘介质层,厚7~8μm,具有(100)晶面结构。金刚石的刻蚀采用反应离子刻蚀,Cr作掩膜,O2和SF6为刻蚀气体,刻蚀速率为79 nm/min,与Cr的刻蚀比约为20:1。实验结果表明,采用的微加工结合自套准工艺可很好地解决金刚石薄膜的制备、图形化及金属阳极电极与金刚石薄膜的相互套准等金刚石薄膜的可加工性及兼容性问题,并制备出采用金刚石薄膜作为电极间绝缘介质层的新型MGC结构。     

绿色润滑剂的生物降解性及特点

阐述了绿色友好润滑剂的生物降解性和摩擦化学特点，提出了绿色润滑剂在发展过程中存在的主要问题，并对未来的发展趋势进行了预测。