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101.
探讨了在电磁铸轧中采用单片机作为核心监控装置的工作原理,论述了用单片机实现函数信号发生的硬件设计和软件流程,实现了对感应器产生特殊复合磁场的控制,并提出了一种新的随机数的产生方法。  相似文献   
102.
固体火箭发动机喷管用C/C复合材料的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
C/C复合材料已成为固体火箭发动机(SRM)最理想的喷管材料。综述了国内外SRM喷管用C/C复合材料的研究进展、应用状况以及烧蚀性能的研究状况,展望了今后C/C复合材料喷管的发展趋势。  相似文献   
103.
通过对Fe(Ⅱ)-Mn(Ⅱ)-Zn(Ⅱ)-Ca(Ⅱ)-Mg(Ⅱ)-NH3-NH4HCO3-H2O体系的热力学分析,得到各金属离子浓度与pH的关系,从而确定共沉法制备锰锌软磁铁氧体前躯体共沉过程中钙、镁深度脱除的共沉区域。热力学分析结果表明,溶液中钙、镁的含量随着体系pH的增大而降低,在相同条件下镁的溶解度大于钙的溶解度。为减少进入共沉粉中的钙、镁含量,需要保证在铁、锰、锌共沉完全的基础上降低体系的pH。当溶液中[C]T=0.1mol/L,[N]T=1.0mol/L时,pH控制在6.23~6.50之间可以大大降低进入共沉粉中的钙、镁含量。确定共沉过程钙,镁深度脱除的共沉区域,对于生产高纯锰锌软磁铁氧体前躯体具有重要的指导意义。  相似文献   
104.
非接触式e5551读写器的开发   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了非接触式e5551卡工作原理和与单片机的接口,给出了非接触式e5551卡读写器的硬件电路和读卡、写卡程序流程图。  相似文献   
105.
通过分析影响磁体高温性能的因素,设计了新磁体的成分为:Cu含量高,Fe含量低,Zr适量,Sm含量高;采用粉末冶金工艺制备了高温Sm_2(CoFeCuZr)_(17)永磁体。制得的磁体室温磁性能为:B_r1.075 T,H_(ei)2 098.2 kA/m,H_(eb) 776.1 kA/m,H_k843.8 kA/m,(BH)_(max)210.0 kj/m~3;在200℃时的磁性能为:B_r0.991 T,H_(ci)1 175.7 kA/m,H_(cb)531.7 kA/m,H_k577.9 kA/m,(BH)_(max)172.5 kJ/m~3;矫顽力温度系数β(20~200℃)为-0.24%/℃。经理论分析和实验验证,磁体的使用温度均超过400℃,为高温环境(高于400℃)提供了一种实用性永磁材料。  相似文献   
106.
通过实验分析了肋环夹持松紧度和劈刀存在两个因素对超声键合换能系统电学导纳特性的影响规律。对换能系统在悬挂有无劈刀和夹持8个松紧度等各个情况下进行谐振频率附近的导纳圆测量,确定换能系统等效电路各特征参数的变化情况。由实验结果的分析可知,劈刀的附加质量以及肋环松紧程度对换能系统谐振频率的影响不大,但劈刀的存在改变了换能系统的能量分布和耗散,是影响换能系统各特征参量的主要因素之一。这些结论有助于超声键合换能系统的优化。  相似文献   
107.
十二烷硫基硼酸铈的合成及摩擦学行为研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
合成了油溶性化合物十二烷硫基硼酸铈(简称CeDMB),并用作润滑油添加剂。采用四球摩擦试验机和环—块试验机评价了其抗磨减摩性能。结果表明,十二烷硫基硼酸铈使HVI500基础油的抗磨性能得到明显改善,承载能力明显提高,摩擦系数明显降低。扫描电子显微镜(SEM)观察证实磨斑表面含有沉积物膜,结合X—射线光电子能谱(XPS)分析,可以推断添加剂在摩擦过程中发生摩擦化学反应,生成的Ce2O3、CeO2和B2O3沉积在摩擦副表面,形成润滑膜,从而改善其抗磨减摩性能。  相似文献   
108.
将3组不同纤维体积分数的整体毡采用等温CVD进行沉积热解炭增密,结合CVD沉积过程中整体毡内气体传质数学模型,研究了整体毡的纤维体积分数对CVD增密过程的影响,研究结果表明:纤维体积低的整体毡沉积时增重率高;纤维体积分数高的整体毡容易获得较高密度的C/C复合材料;纤维体积分数超过35%的整体毡经过300 h的化学气相沉积,坯体的体积密度能达到1.52 g/cm~3。  相似文献   
109.
介绍了设计模式在解决特定问题过程中的基本功能作用,分析了设计模式与程序结构之间的关系,并在此基础上讨论了如何使用设计模式来改善程序结构的问题。  相似文献   
110.
WC含量对弥散强化铜Cu/WC组织与性能影响的研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
对以WC粒子为第二相的弥散强化铜材料的组织与性能进行了研究。在同样条件下,用机械混料方法制备了不同WC含量的Cu/WC复合材料,分别测定了其密度,电阻率和硬度,结果表明:WC粒子是一种较为理想的弥散相,并且WC体积含量为1.2%时,细小的球形状第二相粒子均匀分布,弥散效果好,材料密度,硬度较高,而电阻率较小,综合性能较好。  相似文献   
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