磷酸铵溶液中不锈钢闸阀的失效分析

采用金相显微镜和扫描电镜,对磷酸铵溶液中发生泄漏的316L不锈钢闸阀进行了宏、微观形貌和显微组织的分析,并用光电直读能谱仪、X射线荧光光谱仪和N H O分析仪对闸阀材质和表面的沉积物进行了化学成分分析.结果表明,该批闸阀的失效是由于材质不符合设计要求、环境介质的电化学腐蚀和结垢引起的.在研究的基础上提出了在该介质条件下防止闸阀失效的相应对策.     

室温直流反应磁控溅射制备透明导电In2O3:Mo薄膜

在室温条件下采用直流反应磁控溅射法制备了新型透明导电In2O3:Mo薄膜.研究了溅射压强中氧气百分含量[P(O2)]为8.0%～18.0%时对薄膜光电特性以及表面形貌结构的影响.结果表明,薄膜的光电性能对溅射压强中P(O2)非常敏感.分析显示P(O2)决定了薄膜中的氧空位含量和载流子浓度,从而影响了薄膜的光电特性.原子力显微镜观察表明,适量的P(O2)条件下可以获得平均粗糙度为0.3 nm、颗粒均匀、表面平整的薄膜.室温制备的IMO薄膜在可见光区域的平均透射率(含玻璃基底)高达82.1%,电阻率低至5.9×10-4 Ω·cm.     

低能电子投射全息的计算机模拟和数值重现研究

点源发出的低能量电子波经过样品的散射后,带有物体原子结构信息的散射波(物波)和未被散射的电子波(参考波)在收集平面上相互干涉形成的电子全息图即为低能电子投射全息图.本文在合理的物理模型下,以石墨的晶体结构为试样,通过计算机模拟的方法,首次对低能电子投射全息进行了研究,讨论了一些关键参数对晶体结构电子全息的重现像和分辨率的影响,并且实现了晶体结构三维数值重现,讨论了三维重现的效果.     

水性光扩散涂层的制备及在光电领域的应用

光扩散涂层是一类具有特殊光学特性的材料.由于其具有优异的光扩散效果以及透光性,在光电领域有广泛的应用.综述了光扩散涂层的制备以及在光电领域的应用.并尝试通过水性树脂替代溶剂型树脂,制备了一种环保型的光扩散涂层.得到的光扩散涂层兼具粒子掺杂效果以及表面微结构,有较高的透光率以及光扩散效果.     

一种应用于光缆外破在线监控的模式识别方案

电力通信网络线路常因沿途的工程机械施工,人为外力破坏等行为造成毫无预警的危害和损坏。为了实现对线路外破隐患高效预警,需要在现有预警定位的基础上,加上对碰撞敲击、管孔侵入、机械施工和开盖报警等行为的识别。将分布式光纤传感技术、梅尔频率倒谱系数和径向基神经网络相结合,提出一种可应用于光缆外破在线监控的模式识别方案。测试的总体识别率达97.78%,现场模拟的事件报警准确率高。该方案可广泛应用于长距离管线检测领域。     

印制电子用阻焊油墨及其发展趋势

本文介绍了PCB制造过程中所用阻焊油墨的研究现状及其发展趋势,重点介绍了可喷墨打印阻焊油墨、柔性电路板用阻焊油墨、水溶性碱显影感光阻焊油墨和LED封装用白色阻焊油墨的研究现状及趋势。     

LiBOB电解液在石墨负极上的成膜性能

利用循环伏安和充放电循环测试,对锂离子电池负极材料[人造石墨E-SLX50和中间相碳微球(MCMB)]与PC作溶剂的LiBOB电解液的相容性进行了研究。石墨表面生成的SEI膜,不仅与电解液的组成和浓度有关,还与石墨的种类及结构有关。在1.0 mol/L LiBOB/PC电解液中,两种材料均能生成稳定的SEI膜;在0.5 mol/L LiBOB/PC电解液中,MCMB可生成稳定的SEI膜,而E-SLX50只有在电解液含EC共溶剂时,通过EC和LiBOB的共同作用,才能生成稳定的SEI膜。     

管道安全监测定位系统

提出一种可用于管道安全维护的全光纤监测定位系统。系统以多个熔锥型光纤耦合器构造的双Sagnac干涉光路监测扰动信号,利用其复用段上对同一个扰动信号产生两组不同响应的特点消除监测结果的不确定性,将两组信号同时进行差分放大、快速傅里叶变换,在此基础上采用Daubechies3小波去噪的分析方法,解决扰动源特性限制问题,得到表征其位置的频响曲线。在47.401km的环路复用段上施加模拟油气管道所受到的人为侵扰,系统正确确定了这一常见随机扰动源的位置,平均误差小于100m,表明该系统能够对较长距离的管道设施进行实时监测定位。     

0Cr25Ni7Mo4、316与304不锈钢临界点蚀温度研究

采用外加恒定电位下腐蚀电流-温度扫描方法研究了0Cr25Ni7Mo4、304和316不锈钢在1 mol/L NaCl水溶液中的点蚀行为。利用不锈钢临界点蚀温度评价了材料的耐点蚀性能.测得0Cr25Ni7Mo4和316不锈钢的临界点蚀温度分别为79.5 ℃和15 ℃,304不锈钢在0 ℃以下.对0Cr25Ni7Mo4不锈钢材料优良耐点蚀性能的原因进行了分析讨论.     

新型可返工环氧底部填充料的合成和性能

合成了两种分别含有叔酯键和叔醚键的环氧化合物EP-1和EP-2,其结构通过红外光谱、氢核磁共振谱及环氧当量测定等方法得到证实.EP-1与已有商品ERL-4221以环氧物质的量比1:1混合组成EP-3.EP-2和EP-3用酸酐类固化剂HMPA固化.TGA测试表明它们具有理想的起始热分解温度(IDT=210～220℃),显著低于现在普遍应用的环氧底部填充料ERL-4221(IDT=310℃).它们的粘结强度和玻璃化转变温度Tg在返工温度(225℃)老化数分钟后迅速降低,可以满足当前微电子倒装芯片封装对可返修工艺的要求.