微磨料气射流切割深度建模

微磨料气射流切割技术具有无热影响区,工件受加工作用力小的优点,非常适合于切割硅和玻璃等硬脆材料薄板.切割深度是评价切割能力的重要参数之一.建立了微磨料气射流切割硬脆材料的切割深度半经验模型.通过全因素实验和回归分析确定了模型中的经验参数.该切割深度模型表明,切割深度随气压和射流角度的增加而增加,随喷嘴横移速度的增加而减小.通过比较实验值和预测曲线,分析了模型的预言能力.结果表明该模型能够有效地预言微磨料气射流切割深度.     

镶嵌固体润滑剂的硬质合金摩擦学性能研究

在硬质合金YT5表面利用微细电火花加工小孔,并装填MoS2固体润滑剂以改善基体表面的摩擦磨损性能.在UMT摩擦试验机上进行摩擦磨损试验,结果表明:装填固体润滑剂MoS2的微孔表面比光滑表面的摩擦系数显著降低,改善了摩擦表面磨损工况,表现出良好的减摩和润滑效果.结合SEM和EDX分析微孔固体润滑的机理:在摩擦过程中,存储于微孔中的固体润滑剂受到相对摩擦和挤压作用而粘着、拖覆在基体表面,形成一层固体润滑膜,从而起到减摩润滑作用.表面微孔润滑技术是提高基体表面摩擦磨损特性的有效方法,但需通过合理设计微孔结构尺寸,兼顾微孔表面的减摩润滑作用和基体的物理机械性能之间的平衡.     

数据相关性分析在材料设计中的应用

介绍了相关性分析方法,并探讨了其在材料组分优化设计中的应用.结果表明,在材料系统数据处理中,把相关分析作为数据信息处理的第一步是很有必要的.     

金属陶瓷覆层-钢基体界面结合状态的研究

为提高钢基材料的耐磨性和耐腐蚀性,以金属Mo粉、Fe粉和B-Fe合金粉末为原料,采用原位反应真空液相烧结技术,在钢基体表面制备三元硼化物金属陶瓷覆层.测定了覆层-钢基体界面结合强度及界面结合区的显微硬度变化,研究了界面微观结构和界面区元素分布,并对覆层-钢基体界面层形成的机理进行了分析.结果表明,覆层与钢基体之间的断裂破坏发生于界面附近的钢基体和覆层内,而不是覆层与钢基体之间结合界面的剥离;在覆层-钢基体结合界面处,存在由高硬度覆层到低硬度钢基体的狭窄过渡区,合金元素的分布形成具有一定厚度的过渡层.     

现行及未来的车用压燃式发动机排放法规

简介了我国正在实施的车用压燃式发动机排气污染物排放标准。重点介绍了欧洲正在实施的欧Ⅲ、Ⅳ排放法规,对新的稳态工况ESC与原稳态十三工况进行了比较,详细介绍了ESC(欧洲稳态循环)、ELR(欧洲负荷响应循环)及ETC(欧洲瞬态循环)的实验方法。     

现代设计理论与方法在活齿传动中的应用

概述了活齿传动设计的各种现代设计理论和方法,包括计算机辅助设计、有限元分析、优化设计和可靠性设计等内容,探索了存在的问题并展望了发展前景.     

自润滑材料及其摩擦特性的影响因素

自润滑复合材料是材料科学研究领域的一个重要发展方向,由于其在特殊使用条件下具有优良的摩擦学特性而受到人们的广泛关注。综合介绍与评述了国内外自润滑复合材料的开发与进展,讨论了对材料摩擦学性能的影响因素,提出了在今后研究与开发工作中应当重视的几个努力方向。     

磷灰石结构电解质La_(10-x)Si_6O_(27-1.5x)的合成及电性质

以La_2O_3和SiO_2为原料,采用凝胶注模工艺合成了具有磷灰石结构晶相的固体电解质材料La_(10-x)Si_6O_(27-1.5x)(x=0,0.5).通过X射线衍射光谱法(XRD)对所得化合物的结构进行表征.在300～800 ℃的温度范围内,利用电化学阻抗谱详细研究了La_(10-x)Si_6O_(27-1.5x)陶瓷的烧结温度和La元素的含量对La_(10-x)Si_6O_(27-1.5x)电导率的影响.结果表明:陶瓷样品的烧结温度对其电导率的影响较大,La_(10)Si_6O_(27)的电导率随着陶瓷样品烧结温度的上升而提高,1 650 ℃烧结的La_(10)Si_6O_(27)在800℃电导率为3.46×10~(-2) S/cm,约是1 550 ℃烧结样品的6倍.La_(9.5)Si_6O(26.25)的电导率随着陶瓷样品烧结温度上升呈先上升后下降的变化趋势,当烧结温度高于1 600℃时,晶粒和晶界内有大量未知相析出,这可能是导致其电导率反而下降的直接原因.     

双层聚合物共挤出过程的数值模拟

以HDPE/LDPE共挤出型材为例,用有限元方法对非牛顿流体在共挤出流道内的等温流动进行了二维数值模拟。分析了模具流道收敛角、入口体积流量以及模具结构形状对流道内压力场、速度场以及界面偏移的影响。结果表明:当流道收敛角在0°<α<90°区间变化时,角度的大小对熔体界面影响不大;但当流道收敛角为90°时,共挤出区开始段出现流动死角。流道入口平流区可以使流道内的压力场均匀,有降低流道压力降的作用。HDPE/LDPE两种聚合物熔体共挤出时,其入口流率比对界面位置的影响很大。