低应力化学沉铜浅析

文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。     

东莞市社区卫生服务运行现状、难点和对策

本文首先较为详细地分析了东莞市社区卫生在服务体系、主要工作、患者就诊意向和患者对社区卫生服务的认知程度等方面的实际状况,由此提炼出东莞市社区卫生服务运行中的难点,并做出了相应对策。     

硫酸铜镀液镀铜机理概述

概述了硫酸盐镀铜的基本原理以及镀液组分的作用机理,同时给出电镀铜厚与电镀参数之间的依赖关系,对生产有一定的指导意义,希望能为新工艺的开发提供理论依据。     

脉冲电镀溶液工作原理及各种性能研究

利用电化学测试方法研究脉冲电镀溶液的阴极行为,电流阶跃法测试光剂和辅剂对极化的影响,通过改变各自浓度和电流密度确认实际生产过程中镀液的控制方案,测试了不同条件下的阳极极化曲线分别添加光剂和辅剂时,阳极极化均有不同程度的增加,表明,有机添加剂均会参与阳极成膜。     

城镇污水处理自动控制策略研究进展

全过程自动化控制是未来城镇污水处理厂的发展方向,但由于污水处理过程具有非线性、多变量、时变性等特点,自控系统中关键运行参数的测量以及控制决策的制定都存在困难,目前实际应用的系统大多停留在实现单一参数或单一反应器控制的层面上。自动控制策略是整个自动控制系统的头脑,是充分发挥系统软硬件效能、保证系统鲁棒性的关键。总结了城镇污水处理厂自动控制方案依据的数学模型,描述了活性污泥模型(ASM)和仿真基准模型(BSM)的基本特征,综述了自动控制策略在城镇污水处理曝气、化学除磷以及多目标优化控制方面的研究进展,分析了目前研究中存在的挑战和机遇,发现理论研究与工程实践相结合是加快城镇污水处理厂自动化进程的必要途径。     

浅谈CTE及其对FC—BGA焊点可靠性的影响

PCB对封装行业来说,最关键的莫过不同元器件和PCB之间的热膨胀系数（CTE）匹配性问题。其中FCRGA封装,通过倒装芯片实现芯片焊料凸点与FCBGA基板的直接连接,在FCBGA类产品中可实现较高的封装密度,获得更优良的电性能和热性能。但由于PCB与芯片之间cTE的不匹配,而导致FCBGA焊点的可靠性问题。本文就CTE影响FCBGA焊点可靠性展开讨论。     

设备能效控制节能技术及实践应用

节能降耗,对建设资源节约型和环境友好型社会具有重要的推动作用,同时也是促进企业发展、提高企业经济效益的有效措施。我公司以精益六西格玛为指导思想,从“价值”角度,审视设备能耗点,通过创新思维,梳理总结了“余热回收利用”、“中央集中供能”、“消除过渡浪费”、“消除设计余量”、“优化工艺节能”、“变频控制应用”、“新技术引进”等7大技术节能方法,为节能降耗目标的实现,起到了良好的推动作用。     

精确测试PCB表面的离子含量

结合PCB表面离子含量测试的原理和方法,对离子色谱的测试方法、校准方法、淋洗方式、装置与维护保养进行了实际验证,摸索总结了一整套精确测试的方法,尽最大可能地降低误差.     

基于OPC UA接口的数控铣床eMCS系统设计

根据PCB制造需求,该文设计了以OPC UA接口为核心的数控铣床eMCS系统,详细描述了数控铣床文件内容分析、OPC UA服务和客户端配置、平台配置及系统数据应用。实际应用表明,通过OPC UA接口实现的数控铣床eMCS系统,取得了较大的经济效益,提高了生产效率。     

电镀双极化现象浅析

主要论述了电镀过程中的双极化现象及阐明其发生机理,并据此提出避免双极化的措施。