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871.
印制电路板(PCB)基材预设位置活化是选择性化学镀铜法制作导电线路的关键工艺。以乙酸铜为催化剂前驱体、硫脲为络合剂、双酚A二缩水甘油醚为环氧树脂(EP)预聚物、试剂593为固化剂和丙二醇甲醚为溶剂,设计出一种基于EP兼容的Cu2+溶液,借助喷墨打印机把兼容性Cu2+溶液印刷在EP基材表面,采用选择性化学镀铜法加成制备了铜导电线路。基于量子化学密度泛函理论,模拟兼容性Cu2+溶液中硫脲分子与Cu2+之间的络合反应,利用红外光谱和拉曼光谱对兼容性Cu2+溶液中特殊官能团进行表征。结果表明:铜线路中晶粒结晶度良好且堆积致密,其电阻率低至2.62×10?6 Ω·cm;在改性层的帮助下,铜线路与EP基材之间的结合力达到5B级别。因此,EP基材兼容性改性催化铜导电线路沉积具有工艺简单、经济环保的优点,这对其他常用树脂基材兼容性改性加成制备PCB具有一定的参考价值。 相似文献
872.
机器人发展关键问题研究 总被引:1,自引:0,他引:1
白云飞 《机械工程与自动化》2011,(5)
首先指出了机器人应具有自治能力、预见能力和良好的人机沟通能力。然后,提出了一种基于对规则的挖掘和学习来提高机器人智能水平的途径。最后,就机器人发展和应用可能引发的社会问题及应对策略进行了探讨。 相似文献
873.
874.
875.
白云飞 《机械工程与自动化》2013,(5):195-196
根据模块化结构程序设计的要求,提出一种分解组合的编程方法,给出了一个具体的汇编语言编程实例,并进行了实验验证。 相似文献
876.
研究了化学镀铜溶液中稳定剂对铜沉积速率的影响,着重考虑主配位剂、副反应的抑制剂、甲醛捕获剂对化学镀铜的影响。结果表明,在基本配方8 g/L CuSO4.5H2O,3 g/L HCHO2,8 g/L EDTA7,.5 g/L NaOH,工艺参数pH=12.5,温度50℃,时间40 min的基础上,各种稳定剂的适宜用量为6 mL/L CH3OH、8 mg/L K4Fe(CN)6、6 mg/L 22,’-bipy。在最佳工艺下得到的镀层外观红亮,表面平整,晶粒细致,化学镀铜液稳定。 相似文献
877.
提高实验教学质量 培养创新型人才 总被引:1,自引:0,他引:1
培养学生动手能力和创新能力,是实验教学的主要目的和任务,也是实验教学内容改革的关键切入点。改革传统实验教学中不利于创新型人才培养的因素,增加综合性和探索性实验,是培养创新型人才的重要途径,以此来提高学生的动手能力、创新能力和科研思维能力。 相似文献
878.
45钢制锤头零件因零件厚度、形状不同在淬火过程中出现表面硬度不同的现象。从理论上分析了硬度不同的原因,指出淬火对冷却后零件表面组织马氏体及晶粒度的影响。零件表面形状变化处,即薄处,马氏体组织数量多,硬度愈高,耐磨性愈好。 相似文献
879.
880.
通过静置吸附试验,研究了胡萝卜渣对铜离子吸附效果的影响因素及有关吸附机理。结果显示:吸附率随胡萝卜渣粒径的减小而增大,100目时胡萝卜渣对铜离子的吸附率可达76.35%;铜离子溶液初始浓度相同时,吸附率随胡萝卜渣加入量的增加而增大,而胡萝卜渣加入量相同时,对不同浓度的铜离子溶液吸附率均出现一次最小值;在铜离子的初始浓度为10mg/L和胡萝卜渣用量为0.5g时,对pH值、温度和浸泡时间3种因素,在6水平上进行了正交试验,最佳吸附条件为废水的pH值为2、温度为40℃、浸泡的时间为3h;20℃和40℃时铜离子的吸附等温线结果表明,胡萝卜渣对铜离子的吸附以单分子层吸附占优势,吸附等温线较好地符合Freundlich吸附等温式;铜离子的吸附动力曲线结果表明,胡萝卜渣对铜离子的吸附动力学行为比较符合二级动力学模型。 相似文献