首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   136篇
  免费   9篇
  国内免费   1篇
电工技术   8篇
综合类   9篇
化学工业   4篇
金属工艺   17篇
机械仪表   22篇
建筑科学   7篇
矿业工程   9篇
能源动力   2篇
轻工业   6篇
水利工程   6篇
石油天然气   5篇
武器工业   1篇
无线电   10篇
一般工业技术   11篇
冶金工业   5篇
自动化技术   24篇
  2024年   1篇
  2023年   5篇
  2022年   6篇
  2020年   2篇
  2019年   2篇
  2018年   2篇
  2017年   4篇
  2016年   2篇
  2015年   6篇
  2014年   15篇
  2013年   2篇
  2012年   13篇
  2011年   19篇
  2010年   12篇
  2009年   10篇
  2008年   11篇
  2007年   12篇
  2006年   10篇
  2005年   7篇
  2003年   2篇
  2002年   3篇
排序方式: 共有146条查询结果,搜索用时 0 毫秒
81.
统一建模语言 UML 的目标是以面向对象技术的方式来描述任何类型的系统,是一种通用的可视化建模语言.介绍了UML语言,然后阐述了利用 UML 语言如何借助统一软件开发过程(rational unified process,RUP)应用于期货公司的业务流管理,并对之进行建模的技术.  相似文献   
82.
对电力系统多个变电站出现因潮湿造成直流接地短路,严重影响系统的安全运行,各种电气设备的端子箱普遍存在潮气重、易锈蚀的现象进行原因分析,找出解决措施,减少系统故障的发生.  相似文献   
83.
设计了可以根据试验条件的输入需求进行功能扩展的制动能量回收试验台,该扩展功能采用自由模块满足功能的加载需求。介绍了该试验台的基本结构与工作原理,提出了动能惯量模拟以及回收能量定量计算方法,并根据试验方法进行了制动能量回收的初步试验,得出了一定的结论。  相似文献   
84.
以ABAQUS模拟软件为基础,创建管道环缝二维轴对称有限元模型,利用完全耦合方式计算了304不锈钢管焊接过程中的温度场和残余应力场,并在焊接完成后的残余应力场的基础上进行了焊后热处理工艺过程的有限元模拟。结果表明:二维轴对称模型能够有效地模拟304不锈钢管焊接热力耦合机制,相较于三维模型单元数目更少,节省大量计算时间;热处理后的残余应力场与热处理前相比,厚度方向残余应力降低,环向和纵向残余应力没有降低,但应力集中位置明显减少,应力分布较为平缓;焊后热处理过程中的塑性应变和高温蠕变是残余应力消除的力学机制,其中塑性应变起主要作用。  相似文献   
85.
立方氮化硼聚晶车刀最主要的用途是加工高硬度材料 ,通过对立方氮化硼与金刚石的结构和性能比较 ,以及立方氮化硼刀片与硬质合金刀片的切削性能实验比较 ,得出立方氮化硼聚晶车刀热稳定性和对铁族元素的化学惰性都比金刚石好得多 ,加工高硬度材料其刀具耐用度高于硬质合金 ,进一步介绍了立方氮化硼聚晶车刀的结构和应用效果  相似文献   
86.
网络化的RFID属于信息网络系统范畴,是实现信息管理、信息流通的功能模块。将RFID技术与互联网、通信等技术相结合,构造全球范围内的网络化的RFID系统,是EPCglobal组织的工作宗旨。本文介绍了RFID技术以及网络化RFID技术的系统构造、工作原理和流程,并给出将RFID技术结合移动通信技术产生的网络化的RFID系统。  相似文献   
87.
郑婕  王平 《信息通信》2013,(10):145-145
针对目前大多数企业ERP软件流程的过于模式化,不能很好地服务于使用ERP软件的企业,并为企业带来了很多负面的效果等问题,提出了要发挥出ERP软件的最大作用,必须根据不同企业的需求定制其工作流程。根据对我们调研企业的需求进行分析,文章提出在ERP中需要对企业的生产进度与产品质量进行科学有效地管理,并最终在ERP中得以实现。  相似文献   
88.
工学结合过程中实习教学改革探索与实践   总被引:3,自引:0,他引:3  
制造业对高技能人才的需求量和素质要求越来越高,实习教学在培养学生职业素质方面具有得天独厚的优势。本文作为江西省教改课题项目,就实训教学中存在的有关问题进行了认真的分析和研究,并提出了一些实施策略和解决措施。  相似文献   
89.
多芯片阵列组合白光LED封装研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构,围绕白光HB-LED的封装工艺,设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究,提出了多芯片阵列组合封装的创新理念,将其应用于多芯片阵列封装模块中。得出HB-LED封装中关键技术问题是提高外量子效率,采用高折射率硅胶减少折射率物理屏障带来的光子损失;采用高热导率的材料,减少由于封装工艺的缺陷带来的界面热阻。  相似文献   
90.
本文用有限元法对惯性系统的三轴结构进行动静态的分析与计算.作出了在实际载荷的作用下。三轴惯性测试台的内轴.中轴.外轴的静态变形数值以及相应的变化图。同时。对转台的各部件及整机进行了动态特性分析。得出相应的各阶固有频率。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号