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101.
随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良。为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生“黑盘”现象的迹象变得同样关键。本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法-镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量。利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现。结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准。  相似文献   
102.
对铜在酸性CuCl_2溶液中蚀刻反应机理论述,利用氧化-还原电动势原理,详细论述了Ni80Cr20合金在酸性CuCl_2溶液中化学蚀刻反应机理,以及影响蚀刻速度的因素,并对溶液中金属离子的存在形式作了验证。  相似文献   
103.
Preparation and properties of nano-sized SnO2 powder   总被引:2,自引:0,他引:2  
1 INTRODUCTIONSnO2isoneofthemainmaterialsusedingassensor.Becauseofthehumidityandgassensingfunction,itattractsmoreandmoreattentions.Butthepresentproblemishowtoimprovethestabilityandsensibilityofgassensor.Researchershavetakenmanymeasurestoresolvethisproble…  相似文献   
104.
本文介绍了一种用于自动温度控制的盐炉温度控制硬件和软件实现方法。  相似文献   
105.
PMN-PT陶瓷中的氧缺位及其消除   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了组成中Pb含量的变化对组成为Pbx(Mg1/3Nb2/3)0.65Ti0.35O3的铌镁酸铅-钛酸铅(PMN-PT)陶瓷压电性能的影响,发现化学计量比组成(x=1)的Pbx(Mg1/3Nb2/3)0.65Ti0.35O3陶瓷经常出现压电性能的大幅度退化现象,而A位适量缺Pb能稳定地获得高性能的Pbx(Mg1/3Nb2/3)0.65Ti0.35O3陶瓷。XPS元素价态分析的结果表明,化学计量比的Pbx(Mg1/3Nb2/3)0.65Ti0.35O3陶瓷中含有较多的氧缺位,氧缺位的产生源于MgNb2O6(MN)合成过程中的气氛差异,A位适量缺Pb能有效地消除这种氧缺位而稳定地获得正常的压电性能,其机理被认为是氧缺位与铅缺位的复合。  相似文献   
106.
论述了荆沙背斜带各三级构造圈闭的发育史及形成机制,认为构造圈闭的形成是差异压实、构造应力、密度倒转引起的浮力共同作用的结果,其四级构造圈闭以断鼻为主。在荆沙背斜带的不同部位可寻找样式不同的圈闭。  相似文献   
107.
文章对海盐收储工艺改革做了探讨,与旧的收储工艺相比,提出了新的收储工艺的优点。作者认为,新的收储工艺可提高原盐质量,减少设备投资,提高资金回报率。  相似文献   
108.
109.
110.
江城钾石盐矿已建有一个1000t/a氯化钾的浮选厂。根据原来浮选法和热溶结晶法优缺点分析,矿床的赋存特点及国内外制盐技术的进步,对江城钾石盐矿床的开发拟定了水溶法采卤,热泵蒸发制盐和真空冷结晶技术回收KC的工艺流程,文章阐述了该工艺的优缺点。  相似文献   
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