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下一代无线网络LTE介绍 总被引:9,自引:0,他引:9
个人通信未来的发展方向是高带宽和多媒体化。3G网络虽然无线性能大大提高,但是在IPR的制约、应对市场挑战和满足用户需求等领域,还是有很多局限。受到WiFi和WiMAX的强烈挑战,3GPP着手制定3G演进版本的空中接口和无线接入网络标准,就是现在的LTE项目。LTE改进与增强现有3G系统的空中接口技术和网络结构,采用OFDM和MIMO作为其无线网络演进的唯一标准,在20MHz频谱带宽能够提供下行100Mbit/s、上行50Mbit/s的峰值速率,改善小区边缘用户的性能,提高小区容量和降低系统延迟。北电公司胡海宁、林奇兵所撰《下一代无线网络LTE介绍》一文首先介绍了LTE市场背景和技术背景,然后说明了LTE项目计划和主要性能目标以及LTE关键技术及进展情况,最后介绍了北电LTE项目研究情况和解决方案,本文对于我们理解3G增强技术标准的进展具有一定的参考价值。 相似文献
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1引言随着3G商用步伐的逐渐逼近,3G网络的测试也面临着日益严峻的挑战。如何利用现有的网络资源对3G各种协议、提供的业务、设备容量以及各厂家设备之间的互联互通等进行全方位的测试成为各3G设备提供商以及运营商关注的问题。目前市面上3G的测试仪表不少,但各厂家仪表上提供的E1,STM-1端口都很少并且非常昂 相似文献
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随着宽带接入技术的普及,数据业务在通信网络中所占的比重越来越大。现在SDH网络仍然是传输网的主要组成部分。用SDH网络传输数据业务会产生两个问题一个问题是用带宽为155Mb/s、622Mb/s、25Gb/s、10Gb/s的SDH技术来传送带宽为10Mb、100Mb、1000Mb/s的突发性的数据业务,势必造成带宽的浪费,另一个问题是要传送 相似文献
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光通信技术经过不断的创新,特别是在市场需求的驱动下,取得了空前发展,使信息传输距离大为延展、通信容量成倍增加、通信速率不断提升以及通信成本大幅下降,并促进了信息消费的普及,使广大用户能以比较合理的价格享受到通信技术所带来的便利。 相似文献
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随着集成电路加工工艺技术向0.18微米或更小尺寸的继续发展,设计高性能的SOC芯片面对越来越大的挑战。几何尺寸越来越小,时钟频率越来越高,电压越来越低,上市时间越来越紧迫,因此设计复杂性迅速增加,互连线和信号完整性问题已成为影响设计成功的主要因素。现有的设计方法遇到了许多新的挑战。为了应对这些挑战,人们展开了深入的研究,提出了许多方法。本文将分析物理设计的挑战,回顾物理设计的方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望深亚微米物理设计的发展方向。 相似文献