半导体的“闪光面”

半导体工业中的绝大多数活动都是围绕着硅开展的；但也没有忽视其它的半导体。美国西北大学量子器件中心（CQD）主任MRazeghi教授指出：“化合物半导体类似于食物中的盐”，它们中的每一种材料都具有其它材料所不具备的重要性。[第一段]     

在Si衬底上生长高性能Ⅲ-V族器件

日本NTT公司和台湾国立交通大学合作利用si衬底研制出一种AiGaSb／InAs HEMT结构，其迁移率高达27300cm^2／V．s，该种结构将用于逻辑电路，它把Ⅲ一V族结构的高迁移率和si衬底的低成本、高硬度和大直径结合起来了。[第一段]     

FPGA在数字通信系统中的应用

文中介绍了使用ACEXlK器件实现的一种Manchester编译码器。     

基于MSI的时序逻辑电路设计方法

介绍以中规模集成计数器为核心，结合中规模集成组合逻辑器件及少量门电路进行时序逻辑电路设计的方法。     

用单芯片CDC和IDC提高精密度和准确度

传统的高精密电容检测和阻抗检测应用需要将一套收集的分立器件巧妙的组合起来以提供完整的测量解决方案。这种方法不仅在器件选择方面十分耗时，并且由于各个应用之间即使有很小的差异，也需要做大量设计验证、评估、优化和鉴定。     

音响产品的外观装饰

本文对音响产品的外观装饰内容作了较全面的介绍，同时也指出了差距和不足，进而是提出了对今后的期望，发展新型装饰材料和有关高新技术，提高管理水平，以期使我国的产品装饰技术大大提高一步。     

GJB548修订中先进性与可行性的综合考虑

结合美军标准微电子器件试验方法和程序的发展变化以及我国集成电路生产和研制的现状与国情，论述了GJB548的修订原则和协调先进性与可行性的综合处理方法及体会。     

光柱显示器

一、发光显示器件的概况显示仪表的显示器件近来发展迅速,从单一的指针式指示方式,发展到直观的数字显示,并且在显示仪表等领域中得到普遍应用.但是,因为有很多传感器的输出信号是非线性的,所以对数字显示的仪器仪表提出线性化要求,使电路复杂化,显示精度也受到很大的限制.     

我国表面安装器件发展状况

概括介绍我国表面安装器件十年来的生产发展状况，提供至今生产线的引进分布、品种生产能力、原材料国产化、外形和引线框架标准、市场、国内表面安装技术设备研制动向，说明存在的问题和国外技术上的差距，从而就社会主义市场经济下，如何发展表面安装产业，提出一些建议以供参考。