浅谈大功率LED陶瓷基板制作工艺及填通孔技术

介绍了将直接镀铜工艺和填通孔技术相结合制备大功率LED(发光二极管)陶瓷基板的工艺流程,重点介绍了采用直流电镀一步法、脉冲电镀一步法和脉冲电镀两步法填通孔的常用配方和填充效果.     

搭载LED的白色覆铜板用PEEK薄膜——特殊性能CCL的发展综述之四

文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后，在LED基板制造中得到了应用。     

亚洲地区不锈钢价格居高不下

JFE钢铁公司开发出了一种可以用作太阳能电池基板的不锈钢板，价格比目前通常使用的玻璃基板便宜很多，而且可以不使用价格昂贵的硅材料。使用这种钢板制造的新型太阳能电池的光电转换效率约为10％，虽不及使用硅材料的15％，但成本可以削减40％左右，并有进一步压缩的可能。     

你未必了解的特种PCB板

PCB(印刷电路板)是电子信息产业中的基础产品。可以说凡是电子设备都会用到PCB,其用途极为广泛。一般常用的PCB都是使用普通的FR4的基材制造的单、双面以及多层线路板,但随着电子技术的日新月异的发展,根据不同产品的使用用途,很多设备都需要一些特种的PCB。那么,特种PCB具体都包括哪些种类呢?接下来,我们就简要的探讨一下特种PCB的种类和用途。     

蓄电池发泡镍基板的开发

本文介绍了发泡镍基板的开发应用情况、制造工艺及性能特点,并指出当前产业化过程中存在的一些问题。     

C波段低噪声放大器设计的要点

介绍了用微波工作室软件对C波段低噪声放大器的设计及调试.设计制作的C波段低噪声场效应管放大器,采用全微带匹配网络,利用NEC公司生产的场效应管N32584C,两级级联,用微波工作室软件进行设计、仿真和优化,实现在4.4～5.1GHz范围内增益30dB左右,噪声系数小于0.8dB.用Prote199SE画印制板,该放大器制作在聚四氟乙烯基板上.     

低介电常数陶瓷复合基板材料

复合陶瓷材料具有较低的介电常数，可与Ｃｕ、Ａｇ导体共烧得到多层基板。这种基板适合于ＬＳＩ高速、高集成度的要求。本文介绍了复合陶瓷基板材料的特征及降低介电常数的措施。     

光控取向技术在塑料基板的应用

肉桂酸双酚A双酯旋涂于塑料基板,在线偏振紫外光作用下,发生光交联反应,诱导液晶定向排列,整个取向过程不需要对基板进行热处理。原子力显微镜对取向膜表面形貌观察得到表面具有较好的平整度。在偏光显微镜下旋转液晶盒,出现了鲜明的暗态和亮态。     

涟钢CSP冷轧基板强度控制研究

CSP（Compact Strip Production）生产的钢卷必须适当降低强度，才能适应冷轧生产的要求，降低强度的前提是不影响冷轧产品的性能。研究和生产实践表明：控制钢中[C]、[Si]、[Mn]、[P]、[S]、[AIs]、[B]、[O]和[N]在合适的范围。能够降低冷轧基板的屈服强度；合适的铸坯出炉温度、终轧温度和卷取温度以及控制轧制压下量，控制机架间水阀开度，手动关闭或开启集水管水阀能够降低冷轧基板屈服强度。通过这些措施，涟钢冷轧基板屈服强度得到了有效控制，能够满足冷轧批量生产的要求。     

LCD手机主屏薄型化

随着3G手机技术的推广，在LCD手机主屏薄型化方面各公司做了大量工作。LG菲利蒲在原来TFT—LCD手机主屏厚度为1．9～2．9mm的基础上开发了1．3mm厚度的新屏，在背光LED、偏光膜、玻璃基板等方面开发超薄化新技术，进而实现了超薄型LCD手机主屏，屏亮度达到400烛光，并在屏体结构不用不锈钢强化板的情况下保证了原来的机械强度。三洋爱普荪影像器件公司开发了5．6cm（2．2in）1．1mm厚的LTPSTFT—LCD手机主屏，在屏中内藏了RAM，降低了功耗。三星电子开发了5．3～5．6cm（2．1～2．2in）0．82mm厚的TFT—LCD屏，其厚度仅相当于信用卡厚度。