日本电气硝子展出全球最薄的30μm玻璃板

<正>日本电气硝子公司在"CEATEC JAPAN2014"上,展出了全球最薄、厚度仅有30μm的超薄玻璃板"G-Leaf"等玻璃材料。该公司一直在制造作为柔性显示器基板的超薄玻璃板及功能性玻璃材料等。在此次展会上,该公司还介绍了使用G-Leaf制造的厚度约为90μm的柔性有机EL显示器。日本电气硝子利用名为"溢流(Overflow)法"的技术制造超薄玻璃板。该公司在制造玻璃时通过调节温度及拉伸速度,成功制造出了厚度为30μm的均匀超薄玻璃板。在展会上,参观者可直接用手触摸G-Leaf实物,实际触感类似树脂薄膜,即使揉起褶皱也不会破裂。     

你未必了解的特种PCB板

PCB(印刷电路板)是电子信息产业中的基础产品。可以说凡是电子设备都会用到PCB,其用途极为广泛。一般常用的PCB都是使用普通的FR4的基材制造的单、双面以及多层线路板,但随着电子技术的日新月异的发展,根据不同产品的使用用途,很多设备都需要一些特种的PCB。那么,特种PCB具体都包括哪些种类呢?接下来,我们就简要的探讨一下特种PCB的种类和用途。     

积层(Build-up)封装工艺的发展及其设计挑战(1)

回顾了自1988年以来的逐次积层(SBU)层压基板的发展过程。文中报告了IBM自2000年采用的这种工艺的开发过程。这些层压基板是一种非均匀性结构,有3部分组成:芯板,积层和表面层,每一部分都是为满足封装应用的需求而开发。薄膜工艺极大提高了SBU层压基板的绕线能力,同时也使得这种工艺非常适合高性能设计。本文着重阐述了IBM在将该工艺用于ASIC和微处理器封装时,在设计、制造和可靠性测试等各个阶段所遇到的挑战。     

基板表面粗糙度对合金化热镀锌板镀层组织的影响

利用扫描电镜和电感耦合实验观察了不同基板粗糙度的合金化热镀锌钢板表面形貌，测定了镀层中的Fe含量。结果表明，在相同的合金化工艺条件下，基板表面粗糙度越大，合金化镀层中的Fe含量越高。较大的基板粗糙度使镀层中的微裂纹增多，镀层均匀性变差。     

高容量泡沫式镍电极的研制

本文介绍了一种高容量泡沫式镍电极,确定了电极的工艺参数,考察了由其作为正极的圆柱密封氢镍电池的性能。     

蓄电池发泡镍基板的开发

本文介绍了发泡镍基板的开发应用情况、制造工艺及性能特点,并指出当前产业化过程中存在的一些问题。     

第三季旺季不旺 PCB需求只增5％

进入第三季，数家PCB与铜箔基板厂依照目前订单可见度分析，至今需求有转强迹象的部份，仅止于NB、MB、游戏机板，至于其它类PCB用板仍未有触底反弹迹象，加以今年第二季PCB产业淡季不淡，因此两季相较之下，今年第三季PCB景气恐有旺季不旺的疑虑，而第三季整体PCB需求也只比第二季成长约5％。     

C波段低噪声放大器设计的要点

介绍了用微波工作室软件对C波段低噪声放大器的设计及调试.设计制作的C波段低噪声场效应管放大器,采用全微带匹配网络,利用NEC公司生产的场效应管N32584C,两级级联,用微波工作室软件进行设计、仿真和优化,实现在4.4～5.1GHz范围内增益30dB左右,噪声系数小于0.8dB.用Prote199SE画印制板,该放大器制作在聚四氟乙烯基板上.     

酚醛纸基板铜箔胶粘剂的研制

本文介绍了一种新的覆铜板箔胶粘剂，应用于酚醛纸板上，具有较高的耐漏电起痕性；研究了胶粘剂的合成、铜箔涂胶及层压板制造等工艺。     

强厚度横观各向同性地基板的精确解

基于三维弹性力学的基本方程,抛弃任何有关应力或位移模式的人为假定,建立横观各向同性地基板的状态方程,给出薄的、中等厚度的以及强厚度的地基板的状态方程解析解。此解计及5个弹性常数,并能求出地基反力。数值结果和SAP5有限元解进行了对比。