新一代络合态代森锰锌新技术产品的研究开发及应用

采用全新自主研发工艺和设备,对代森锰锌生产工艺进行创新,得到较为纯净的"络合态"化合物。该化合物对作物幼苗、幼叶、幼果的安全性提高了;解决了普通代森锰锌和络合态代森锰锌在合成、干燥、物料输送、含氨废水处理及分析检测等方面的技术难题;生产及分析中的废物处理与利用水平国际领先。实现了废水、尾气全部循环利用,废渣回用,废水趋零排放,对环境无污染;实现了络合态代森锰锌连续化生产,此生产工艺具有节能、节水和生产安全性高等特点。     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

离心泵并联运行工况点的数值求解

建立了求解多台不同型号离心泵并联运行工况点的数学模型,给出了用数值计算中的“二分法”求解该模型的方法,并附有用Exce l计算的实例。     

劳伦斯利弗莫尔实验室开发的波长转换器获奖

美伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）因其开发一种高平均功率的波长转换器而获得了“R＆D100”奖项。 照片显示了一个固定在光学支架上的YCOB晶体盘。不可见红外光从右边进入并通过YCOB晶体。红外光经频率变换到可见光（绿光）、二次谐波或绿光出现在YCOB晶体盘左边。     

最大干扰容限和最低隔离度要求——多系统共存干扰协调

3G系统的主流技术是宽带码分多址,而任何码分系统是一个自干扰受限系统,其最大容量取决于带宽、传输速率、干扰等因素。当多个移动通信系统(包括2G和3G系统,也包括多个运营商的共存)需要共存或共址时,任何其他系统的离散干扰和宽带噪声干扰对运营系统而言都将显示为噪声的增加。文章探讨了宽带码分系统的最大干扰容限,也即它对所允许的噪声增量的限制,并据此计算出各系统间所需的最低隔离度。