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  1977年   3篇
  1975年   3篇
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排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
141.
《现代电子技术》2019,(3):122-126
以英汉维三种大规模文本聚类为目标,针对三种语言的特点实现基于LDA模型的静态文本聚类系统。因为存在博客、微博等网络媒体的文本不太规范及涉及的话题范围广泛等现象,对文本特征的提取及聚类算法的选择带来一定的难度。通过对样本文本的分析,计算出适当的聚类数k,再调用LDA算法将文本聚为k类并给出每类文本的关键词。测试结果表明,该系统能将英汉维三种语言的文本相似度高的聚为一类,可显著提高聚类效果。  相似文献   
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143.
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哈希表示的比特串是解决海量数据相似性搜索问题最有效的方法之一.针对比特串索引方式导致搜索效果低下的问题,提出一种基于比特串划分多索引的近邻搜索算法.首先由于比特串划分本质是一个组合优化问题,采用贪婪的思想给出该问题的近似解;其次在近邻查询阶段,结合多索引结构提出新的查询扩展和融合机制;最后通过采用一种查询自适应的办法优化多索引之间的不平衡性.在MNIST, CIFAR-10, SIFT-1M和GIST-1M数据集上使用Matlab软件进行实验的结果表明,该算法在基于哈希表示的索引结构以及在近邻搜索方面具有有效性和通用性.  相似文献   
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采用全新自主研发工艺和设备,对代森锰锌生产工艺进行创新,得到较为纯净的"络合态"化合物。该化合物对作物幼苗、幼叶、幼果的安全性提高了;解决了普通代森锰锌和络合态代森锰锌在合成、干燥、物料输送、含氨废水处理及分析检测等方面的技术难题;生产及分析中的废物处理与利用水平国际领先。实现了废水、尾气全部循环利用,废渣回用,废水趋零排放,对环境无污染;实现了络合态代森锰锌连续化生产,此生产工艺具有节能、节水和生产安全性高等特点。  相似文献   
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只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。  相似文献   
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