GJB548修订中先进性与可行性的综合考虑

结合美军标准微电子器件试验方法和程序的发展变化以及我国集成电路生产和研制的现状与国情，论述了GJB548的修订原则和协调先进性与可行性的综合处理方法及体会。     

CD60型交流电动机用铝电解电容器安全认证

我厂五十年代就生产ＣＤＪ型交流电动机用铝电解电容器（视型号为ＣＤ６０型），是国内最早生产交流电动机用铝电解电容器的工厂，多年来在用户使用中颇有信誉，深受用户的欢迎，为了保障产品使用者的人身安全和财产安全，维护广大用户和消费者的利益，提高我国电子产品的安全质量。扩大电子产品的出口创汇，ＣＤ６０型交流电动机用铝电解电容器列入国家强制性实施安全认证的产品。     

硝酸处理对MgCr_2O_4-Bi_2O_3陶瓷湿敏元件性能的影响

报道了硝酸老化处理方法对MgCr_2O_4—Bi_2O_3陶瓷湿敏元件的结构和性能的影响。实验结果表明,硝酸老化处理不仅是一种可行的造孔方法,而且对元件的力学和电学性能有重要影响。用浓度适宜的硝酸处理后,会得到性能较好的元件。     

开孔补强计算方法与补强结构形式的匹配

对我国现行的几种开孔补强计算方法进行了比较,并分析了常用的几种补强结构的优缺点。在此基础上笔者认为,各种补强计算方法有其相匹配的补强结构形式,同时提出了具体的匹配关系。     

油田安全系统的自动控制技术

安全技术是石油生产的一项极其重要的技术，本文概要地系统地介绍了油田生产安全系统的自动控制等技术。     

国外回转圆筒滚圈结构的发展趋势及现状

本文介绍国外回转圆筒滚圈结构形式，发展趋势及现状。     

带限信号高频重建的一种新的正则外推算法

本文提出生种新的带限信号的外推方法，该方法能够很好地抑制噪声干扰，且计算复杂性较低，本文给出算法，证明了收敛性，最后给出了误差计算机实验结果。     

利用“热”标准芯片评价集成电路的热性能

本研究研制出了符合国情的“热”标准芯片Ｓ、Ｍ、Ｌ三种规格，研制出了壳温变化小于０．５℃，相对误差小于２．３１％的恒定壳温电学法ＩＣ热阻测试系统，获得了２４种常用外壳和多种封装工艺热阻典型值及离散性，定量分析了同种样品，不同厂家封装的热阻差别；芯片面积对热阻的影响；粘片工艺对热阻的影响；背面金属化对热阻的影响。本研究还进行了实际电路与标准芯片稳态热阻比较，电学法与红外法热阻比较，说明研究成果有很好的