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101.
采用射频(RF)反应磁控溅射方法制备了具有原子级平滑表面的纳米AlN薄膜。利用傅立叶红外光谱(FTIR)、透射电子显微镜(TEM)、原子力显微镜(AFM)、卢瑟福背散射(RBS)等分析方法对不同实验条件下合成的AlN薄膜进行了表征,研究了不同沉积温度(室温约550℃)下的AlN薄膜的表面形貌特征和结晶特性,探讨了AlN薄膜表面形貌的变化规律及纳米薄膜的形成机制。分析结果显示:不同沉积温度下合成的AlN薄膜均具有原子量级平滑的表面,薄膜表面粗糙度(RMS)为0.2~0.4nm,且不随沉积温度的增加而发生明显变化;薄膜的晶粒尺度为20~30nm,薄膜的折射率随沉积温度的增加而增加。  相似文献   
102.
分析了衡量冷轧钢板和毛化轧辊的主要表面形貌参数,通过实验研究了电火花加工参数对表面形貌的影响,并建立表面特征参数与电加工参数的关系模型.由于实验材料和实验方法与实际轧辊电火花毛化基本相同,所以所得结果对轧辊表面毛化技术的研究具有实际意义,可以用于轧辊毛化过程的表面形貌预测和控制.  相似文献   
103.
介绍了关于含有B、Ti、Sr等合金及复合盐对抗磨白口铸铁变质效果的研究情况。并通过实验结果表明,采用复合盐类变质处理可以改善高铬铸铁的碳化物形貌,同时大大提高了冲击韧性。  相似文献   
104.
利用射频磁控溅射法,以聚四氟乙烯为靶材,在聚酰亚胺(PI)薄膜上沉积纳米氟碳膜。利用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、原子力显微镜(AFM)观察了纳米氟碳膜的表面形貌。通过优化放电条件,在PI薄膜上得到了一层致密均匀的由纳米粒子组成的氟碳膜。利用X射线光电子能谱(XPS)研究了膜的结构及其对放电条件的依赖性。结果表明:这种纳米氟碳膜由-CF3,-CF2,-CF-和-C-4个组分构成。水接触角的测量数据表明:在PI基底上沉积纳米氟碳膜可以提高其憎水性能。  相似文献   
105.
TiN薄膜厚度对耐磨性影响的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
利用空心阴极离子镀膜机在碳钢上制备TiN薄膜,采用销-盘式磨损试验机,在润滑条件下,研究不同厚度TiN薄膜的耐磨性.结果表明:TiN薄膜厚度低于1μm时薄膜易碎,高于2μm时耐磨性明显提高.  相似文献   
106.
本文通过焊接接头侧弯试验,光学显微镜和扫描电镜分析,对Mn-Si系多层焊焊缝侧弯形貌进行了研究,探讨了侧弯形貌与焊接热循环,焊接线能量及显微组织之间的关系,研究表明,焊缝侧弯形貌分析是了解Mn-Si系多层焊焊缝变形能力的一种直观有效的途径。  相似文献   
107.
对两种 ZA 合金(ZA-Si、HDZA)和一种铝青铜(ZCuAl10Fe3)的显微组织、力学性能和拉伸断口形貌进行了对比研究;结果表明:合理设计和调整化学成分、改进铸造工艺技术就可以得到一种新型的 ZA-Si 合金和一种高塑性的 HDZA合金,ZA-Si 合金与 HDZA 合金的铸态显微组织相似,但前者有强化相初晶 Si;电镜下,三种试验合金拉伸断口的 SEM 形貌像是:ZA-Si 合金为大量小刻面和许多显微孔洞,HDZA 合金为大量韧窝和较多显微孔洞,ZCuAl10Fe3合金为大量韧窝。  相似文献   
108.
HDDR处理的Sm2Fe16Ti1Nx化合物高能球磨的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
在用HDDR法制备Sm2Fe16Ti1Nx氮化物过程中,研究了高能球磨对氮化物粉末的形貌、物相结构及磁性能的影响.发现高能球磨Sm2Fe16Ti1Nx氮化物使粉末颗粒细化的过程可描述为大粉末颗粒→压延成层片状→断裂成短棒状及球形颗粒→压延成层片状→断裂成球形小颗粒,并在球磨一定时间后使粉末中的Sm2(FeTi)17Nx主相完全非晶化,α-Fe含量增高且没有非晶化.球磨后粉末的矫顽力随着球磨时间的延长而降低,而剩磁在球磨短时间时降低,再延长球磨时间又增高,在球磨较长时间到Sm2(FeTi)17Nx主相完全非晶化后又使剩磁降低,最高磁场下的磁化强度值则随着球磨时间的延长而增加.手研磨后粉末的矫顽力随研磨时间的延长而逐渐升高而剩磁及最高场下磁化强度值变化不大.  相似文献   
109.
利用计算机仿真技术进行摩擦学设计是现代设计方法之一,其中建立合适的关系模型是仿真的重点.本文对接触表面形貌的数学模型和力学模型的建立方法和过程进行了探讨,并在Matlab、有限元分析软件ANSYS中分别实现了表面形貌的模拟仿真和接触应力仿真.分析结果表明,建立正确的仿真模型并辅以参数化设计方法是解决摩擦学仿真问题非常好的实现方法.  相似文献   
110.
研究了Cu-Cr自生复合材料定向凝固试样的轴向拉伸性能和拉伸断裂机制,探讨了凝固速率对性能及断口形貌的影响.结果表明: Cu-Cr自生复合材料具有良好的常温拉伸性能,随着凝固速率增加,材料的轴向拉伸强度呈上升趋势.断口形貌观察表明:复合材料中的纤维状共晶体(α β)是应力的主要承载体,共晶体的断裂是Cu-Cr自生复合材料断裂的控制机制.  相似文献   
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