质量问题:从生产回溯设计

相比硬件,目前更为常见的是手机软件方面的问题——设计缺陷及测试误差会导致系统稳定性下降。3.15之际,作为历年投诉热点的手机质量问题,再次受到各方关注。而此前,工业和信息化部在其     

Au丝键合改为Cu丝键合技术

现阶段Au丝作为内引线一直占着键合的主导地位,由于Cu丝具有优良的电性能和价格优势,随着键合技术的发展,以Cu丝代替Au丝作为键合用内引线已经成为必然,封装行业许多厂家正热衷于将原有的Au丝键合设备进行改造,但还存在这样那样的问题。以Au丝键合改为Cu丝键合的技术研究为出发点,首先介绍了键合技术的发展,然后通过工艺调整和设备改造,使得Cu丝作为内引线能够代替Au丝在该设备上使用,同时达到了节约生产成本,节约资金的目的。对改造过程中的气体流量、压力、功率、焊接时间等参数问题进行了详细地阐述,同时对芯片、键合劈刀等也做了相应调整,使得改造后的检测结果完全满足产品要求。大力推进以Cu丝替代Au丝键合技术,可节约生产成本,提高键合强度,增强导电率、导热率等,具有重要的经济技术效益,必将迎来封装业的又一次大变革。     

隔热板的太赫兹无损检测

为了研究太赫兹无损检测技术对复合材料与金属板黏合面粘接质量的检测能力,在隔热板上制造了不同特征的人工缺陷,并使用德国SynViewScan 300连续太赫兹波成像系统对样件进行了检测。结果表明,太赫兹波能够穿透复合材料,并获得复合材料与金属板的黏合面处的2维太赫兹图像,从图像中能够清晰地分辨出不同特征的缺陷。该研究结果为检测复合材料黏合质量及脱黏状况提供了有效的办法。     

临床电子医嘱实施管理探究——以复旦大学附属中山医院青浦分院为例

临床电子医嘱(Computerized Provider Order Entry,CPOE)应用对保障病人医疗安全,提升医疗管理质量有重要影响,复旦大学附属中山医院青浦分院从2014年3月份实施电子医嘱应用至今,在临床各科全面推广,显著提高了医院临床工作效率,有效地减少了医护人员的繁琐工作量和流程,并且较好地避免了和减少医疗差错的发生,同时也为医院行政部门的管理考核带来了不少便捷。以下就我院开展实施临床电子医嘱过程中的实践与体会做具体介绍。     

超声波技术在混凝土检测中的应用

混凝土结构常常由于浇筑方式不当或者振捣不密实等原因造成混凝土结构出现不密实、空洞等现象,随着超声波技术的不断发展,由于其在混凝土检测中的无损伤性、检测快速准确等特点,已经在混凝土检测中取得了广泛的应用。     

一种基于机器视觉的铝管缺陷检测系统

针对铝管生产过程中对准确、可量化的自动缺陷检测系统的迫切需要,本文引入一种由图像采集、缺陷检测、缺陷处理等模块组成的铝管缺陷检测系统。平板探测器获取由X光高压电源产生,穿过铝管的X射线并把所形成的数字图像通过USB端口发送至检测服务器。检测服务器使用机器视觉算法检测图像中的缺陷。当服务器检测到缺陷时,会向PCI板上指定位输出信号,报警装置接到信号后报警提醒工作人员。实验表明该系统能够自动、准确的标记出铝管中存在的缺陷,达到了系统的设计目标。     

基于Ansys Workbench激光焊接热固耦合数值计算与实验研究

以车用镀锌钢和6016铝合金为研究对象,利用Ansys Workbench14.5仿真平台对焊接过程进行热固耦合数值求解,进而得到给定工艺参数条件下的温度场和应力场分布。热电偶同步测温实验可以保证温度场计算的准确性,通过热应力耦合分析可以得到应力场。应力场分布表明,应力主要集中在焊缝区域,实验结果恰好证实了这一点。观察焊缝区域的微观组织发现,该区域出现许多细小的裂纹,说明了热应力集中是出现微细裂纹的主要原因。文章根据温度场和应力场的分布对工艺参数进行分析,以为实际的工程应用提供参考。     

氮气保护对无铅焊接工艺温度窗口的影响

无铅化电子组装中无铅焊料的高熔点、低润湿性给实际生产带来了很大挑战。为了改善润湿性,可适当提高焊接温度,但由于PCB及元件的工艺温度限制,导致了焊接工艺温度窗口变窄。氮气保护可以改善无铅焊料润湿性、防止氧化、提高焊接品质,更重要的是可以降低焊接峰值温度,扩大焊接工艺温度窗口。     

技术释疑——为您解决生产技术疑难

问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题,如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等,都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多,大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因,但从本质上讲,都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。     

激光焊点的实时检测

本文介绍了激光焊接过程中焊点的实时检测的原理，为此而建立的红外检测系统，检测数据库及典型的红外实时曲线等。