触变剂加入温度及含量对焊锡膏印刷性能的影响

焊锡膏中触变剂可调节焊锡膏的粘度、触变指数及抗塌落性能，以提高焊锡膏的印刷性能。文中研究了触变剂加入温度，以及相同温度下触变剂含量对焊锡膏印刷性能的影响。试验结果表明，制备助焊剂时，在触变剂完全熔化合成的条件下，触变剂在熔点温度附近加入且含量为6～8%时，对应的焊锡膏印刷性能最好。     

不使用CFC的SMT和PTH焊接流程和工艺：PCB组装的免洗和有机水溶性助…

国际环境计划１９９０年个性了蒙特利尔公约，要求在２０００年以前停止氟氯碳化合物的生产。因此，电子工业正在急切寻找不需要用ＣＦＣ溶剂的替代清洗材料和助焊剂，经过电子工业在生产中评价后，低固成“免洗”助焊剂和有机溶性助焊剂成为主流。     

无铅焊锡膏搅拌装置

日本Thinky将上市焊锡膏（Solder Paste）搅拌除气泡装置“SP-500”。可在均匀分散焊锡粉的同时，去除回流焊接（Reflow Soldering）工序中导致焊锡球飞散的微小气泡。可与每个用于电子部件等表面封装的焊锡膏容器配套使用。如果是市售焊锡膏，可与该公司的500g容器配套使用。     

烷基羟基胺在无铅焊锡膏制备中的应用

探讨了一种无铅焊锡膏的制备方法.它是由Sn-Cu-Ag锡基合金粉和作为载体介质的焊剂均匀混合制成,其特点是在载体介质中加入羟基烷基胺;用羟基烷基胺作为活性催化剂,可得到高度可靠的焊锡膏,其可焊性不降低,在温度变化条件下不变质,活性提高,增加了无铅锡基合金的润湿性,提高了焊点的光亮度.     

锡膏点涂分配装置在微型混合电路基片表面贴装中的应用

文章通过对微型混合电路基片表面贴装工艺技术的分析，论述了焊锡膏的特性和焊锡膏粘度、喷嘴尺寸与自动配合装置的匹配原则；同时还论述了礼觉瞄准系统的自动分配装置中的应用。对于解决继电器生产中的密封胶自动点涂工艺有一定积极意义。     

SMT清洗工艺浅谈及一种环保型清洗剂的使用

由于CFC-113和1．1．1三氨乙烷对大气臭氧层有破坏作用，我国已承诺在2005年前全面禁止使用氟氨烃溶剂，电子生产厂家不得不选择新的替代品，而环保型清洗剂是很好的替代品，本文重点论述了SMT电路污染物的来源和清洗原理及新型环保清洗剂VIGON—US的使用。     

不使用CFC的SMT和PTH焊流程和工艺：PCB组装的免洗和有机水溶？…

国际环境计划署（ＵＮＥＰ）１９９０年修改了蒙特利尔公约，要求在２０００年以前停止氟氯碳化合物（ＣＦＣ）的生产。因此，电子工业正在急切找不需用ＣＦＣ溶剂的替代清洗材料和助焊剂。经过电子工业在生产中评价后，低固态“免洗”助焊剂和有机水溶性助焊剂成为主流。对于这些类型的助焊剂，必须了解助焊剂的化学性质、焊接性、信赖性（可靠性）以及对于焊接过程的考虑，来决定对于某一焊接流程所能接受的助焊剂的类型。     

铟泰公司在NEPCON深圳展出重大成果Indium8．9焊锡膏

Indium8．9免洗无铅焊锡膏是在空气中进行再流焊的焊锡膏,它的各方面性能比至今制造的任何无铅焊锡膏都好,用起来像是锡铅焊锡膏。