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101.
采用低碳钢作为外包套材料,通过原位法粉末装管工艺(in-situPIT)制备出高密度Ti、zr掺杂的MgB2/Fe/Cu线材。将线材短样在氩气保护条件下,于650-800℃烧结2~5h。MgB2线材的微结构分析显示,通过该工艺制备的MgB2/Fe/Cu线材比MgB2块材具有更好的晶粒连结性和更高的致密度。采用标准的四引线法,在4.2K,0~8T的磁场下测试线材的I临界电流密度。测试结果显示,800℃烧结的Mg0.9Zr0.1B2/Fe/Cu线材获得了最高的临界电流密度。 相似文献
102.
据ISTEC-SRL的盛冈(Morioka)实验室和岩手(IWate)工业研究所报道,他们已在大幅度改善混合稀土系超导体(RE-123)在液氮下的临界电流密度(Jc)方面取得成功,他们是通过使211相粒子以小于通常粒子尺寸一个数量级的大小弥散分布在超导体中而取得这一成功的.研究工作者采用控氧馆融生长(OCMG)的方法合成Nd、Eu、Gd-123相超导体,这些超导体含有元素相同的211相.211相的平均颗粒尺寸为0.1μm,大约为钇氧化物粒子的十分之一.据报道,这种211相增加了磁通钉扎力,因而,在77K和平行于c轴的3T外磁场中获得了6()w的地.… 相似文献
103.
周期反向电流法高电流密度电解精炼铜的研究 总被引:5,自引:1,他引:5
模拟铜电解精炼工业生产条件,在小型电解中研究周期反向电流法高流密度电解精炼铜的可行性。并用XRD、SEM及离子体发射光谱研究杂质对铜沉积的结构和组成的影响。研究表明:当电流密度为400A.m^2-,电流周期阴极沉积时间75s溶解时间1.5s,添加剂用量(g.dm^-3);硫脲0.010、骨胶0.010、Cl^-0.050,有害杂质含量(g.dm^-3):As(V)≤3.0、Sb(Ⅲ)≤0.14、Bi(Ⅲ)≤0.1时能获得表面光滑平整纯度为99.99%的电解铜。以400A.m^-2的周期反向电流电解时,铜沉积的电结晶生长形态为脊状+块状,晶面择优取向为(220),少量杂质存在对铜沉积结构有一定影响。 相似文献
104.
基于架空导线动态模式的经济电流密度 总被引:1,自引:0,他引:1
从架空线路年计算费用的构成和计算入手,导出了导线经济电流密度J_∞的计算式,提出了导线价格α和电能单价β两个动态参数是影响架空导绒经济电流密度的两大主要因素,并分析了三者间的相关关系;阐明了原国家颁布的经济电流密度在现阶段使用的不合理性,给出了现阶段经济电流密度推荐值及方便实用的J_β=f(α/β)曲线,为动态模式下架空导线经济电流密度的取值提供了方法和依据。 相似文献
105.
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107.
108.
109.
GerhardMiller 《电子设计技术》2012,19(4):46+51
提高功率密度和性能,同时降低成本,从来都是功率半导体技术的前进方向。本文指出,在可预见的未来,这个趋势还将继续下去,并且新型半导体材料的发展甚至会加剧这一趋势。传统的硅材料与诸如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新材料的一个共同发展趋势是提高电流密度,并且需要逐步实现高达200℃的更高工作温度。主要受要求高得多的负载和温度循环能力的限制,如今的封装技术尚不能处理高于200℃的温度。另一个共同发展趋势是,各种新老材料的半导体都致力于加快开关速度,以降低器件内部损耗,从而提高电流承受能力。本文还表明,朝着这个方向发展,降低开关损耗的潜力巨大(约7倍),并且阐述了在低电感连接技术方面,封装和系统设置面临的挑战。 相似文献
110.
芒刺电除尘器板电流密度分布及芒刺间距优化 总被引:4,自引:1,他引:3
芒刺电除尘器在工业烟尘净化中的应用日益广泛,而提高芒刺电除尘器的收尘性能,优化芒刺式电晕极的极配参数,应了解接地极板电流密度的分布规律。为此首先使用边界探头法(BP法)测定不同极间距和不同外加电压下的单根芒刺电除尘器的极板电流密度分布,证明了芒刺式电晕极接地极板电流密度分布符合n=4的t分布规律。然后用同样的试验方法测定了具有2根芒刺的极板电流密度分布,发现在接近两芒刺中间时,电流会突然衰减为零,从而明确了芒刺电除尘器的极板电流密度分布形态。最后,用最大电流原理试验确定了芒刺电除尘器的最优芒刺间距。结果表明,最优芒刺间距几乎不受外加电压和异极距的影响,在给定的外加电压和异极距条件下,芒刺优化间距约5cm。 相似文献