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正1前言铜的金属单质属于面心立方结构(fcc)。晶体生长是有方向性的,晶体在不同的晶格方向上的性质可能不同。晶格中的格点不仅按平行直线排列成行,而且排列成一层层的平行平面。这种由格点组成的平面称为晶面。晶格内的格点可以在不同的方向上组成晶面,这些晶面分别用不同的晶面指数标志和区别。晶体生长时,晶面指数大的优先得到发展,最后形成以低指数面为界的结晶体。 相似文献
57.
对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金在450℃下进行不同时效时间及不同电流密度的时效试验。研究了不同电流密度对Cu-0.33Cr-0.06Zr合金时效后电导率的影响。结果表明,在相同时效温度与时间的条件下,合金在电流密度为100A·cm-2的合金电导率低于无电流时效的;而电流密度为400A·cm-2的合金电导率高于无电流时效的。随着电流密度增加,合金的电导率有先下降再上升的趋势。在电流密度为400A·cm-2下时效2h后合金的电导率达到49.53 MS/m,与无电流时效6h相当。说明较大密度的直流电流可以加速溶质元素的析出,大大提高析出效率。 相似文献
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报道了一种具有高正向电流密度和高反向击穿场强的垂直型金刚石肖特基势垒二极管器件。采用微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)技术在高掺p~+单晶金刚石衬底上外延了一层275 nm厚的低掺p~-金刚石漂移层,并通过在样品背面和正面分别制备欧姆和肖特基接触电极完成了器件的研制。欧姆接触比接触电阻率低至1.73×10~(-5)Ω·cm~2,肖特基接触理想因子1.87,势垒高度1.08 eV。器件在正向-10 V电压时的电流密度达到了22 000 A/cm~2,比导通电阻0.45 mΩ·cm~2,整流比1×10~(10)以上。器件反向击穿电压110 V,击穿场强达到了4 MV/cm。 相似文献
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对铝型材氧化着色处理过程中因色差造成的一次合格率偏低的问题进行现场调研,找到了问题产生的主要原因是槽液调配不及时槽液消耗不稳定及上架挂面积过大,实施了改进措施后,铝型材合格率由97.29%提高到99.25%。 相似文献