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通过对2B4-1500、2D4-3000、2F4-14000及2F4-11000四种陶瓷电容器介质材料进行XRD,SEM-EDAX的微观分析,探讨SrTiO_3为基和BaTiO_3为基的介电陶瓷的损耗和抗电强度与微观结构的关系。 相似文献
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一前言在电沉积过程中,电流密度的大小是影响镀层质量的主要因素之一,而目前在实际生产中主要的还是在经验的基础上来进行估算,精度差。此外,有时尽管有一个具有最佳性能的配方,由于电沉积生产周而复始的进行,各种因素的影响,镀液中各种成分都将发生变化,同时还有电网电压波动,温度的变化,都将使得电沉积过程中的电流密度发生改变。如何及时发现这种改变,并采取措施进行调整,使其复原,这是实现电镀过程控制和调节的主要 相似文献
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