元器件与组件

晶圆级封装BAW滤波器；全新紧凑型IGBT模块使杂散电感降低60％；小型化、高集成度的CDMA450用双工器；可降低开关电源功耗的超快速整流器；超薄高电流电感器。     

MEMS封装技术研究进展

介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。     

利用电感测微仪和计算机组成的系统检测,处理平面度误差值

本文介绍了一种对于高精度平面度误差值如何利用电感测微仪和计算机系统来求解的方法。文章通过计算机运行框图详细地叙述了计算机在整个数据处理过程中的步骤。     

自制测头测量锭杆轴承档圆度

自制测头测量锭杆轴承档圆度俞冬（衡阳纺织机械厂）一、引言英国ＴＡＬＹＲＯＮＤ—７３圆度仪随机所带的实效长度分别为６２．５ｍｍ、１２５ｍｍ、２５０ｍｍ的各种测头，能够满足一般的测量应用。但是遇到某些特殊情况，就会出现困难。例如：锭杆轴承档圆度的测量，由...     

一种基于小波系数重要图编码的图像压缩算法

提出了一种新的基于小波系数重要图编码的图像压缩算法。该算法根据量化后的波系数的特点进行了一种期望排序，然后舍掉序列后面大量的零值小波系数，从而得到一个波系数子集，能以少的小波系数来很好地逼近原始图像，省去了零树编码中零树结构带来的大量比特开销。实验表明，该算法与MPEG-4的静止图像压缩算法相比较，重构图像的峰值信噪比（PSNR）值在相同码率下有较大的提高。     

三维多芯片组件—实现系统集成的有效技术途径

三维多芯片组件是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径。本文阐述了三维多芯片组件发展驱动力，技术概念，结构类型以及实用例，旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展，使之在系统集成中发挥重要作用。     

地面反射波谱与卫星磁带记录数据间关系模拟的初步探讨──以冬小麦和土壤为例

根据冬小麦和土壤地面反射波谱测试数据，计算了在卫星高度上与卫星磁带数据相对应波段的辐亮度值，对ＮＯＡＡＡＶＨＲＲ和ＴＭ某些通道的差值绿度植被指数ＤＶＩ、归一化绿度植被指数ＮＤＶＩ和比值绿度植被指数ＲＶＩ的分析，从理论上证明了目前采用ＴＭＤＶＩ＿（４，３）提取冬小麦种植面积和ＮＯＡＡＮＤＶＩ＿（２，１）区分植被和土壤背景的有效性。同时在冬小麦种植面积和长势监测方面提出了一些新建议。     

高速应用的薄膜MCM材料评述

信号频率在１００ＭＨｚ以上时，材料性质对薄膜多芯片组件（ＭＣＭ－Ｄ）的性能变得越来越重要。本文讨论高频下材料性质对ＭＣＭ－Ｄ的电性能的影响。着重讨论介电常数、介质损耗角正切、互连金属电阻和互连金属趋肤深度等对系统性能的影响。对常用的ＭＣＭ－Ｄ材料的这些性质作了比较。     

国外MCM及其主要制造技术的发展现状

MCM具有胜过PCB、LSI和一般HIC的诸多优点,正在逢勃发展,可望成为九十年代的代表性技术。本文从市场和技术两个方面评述MCM的发展潜力,重点介绍近年来国外MCM主要制造技术的现状及发展态势,试图引起人们对它的关注。