下一代手持设备平台—英特尔Moorestown明年发布

Moorestown包括个代号为“Lincroft”的集成45nm英特尔凌动处理器核心、图形与视频引擎以及内存和显示控制器的片上系统（SoC）。该平台还包括代号为“Langwell”的输入／输出平台控制器枢纽（I/O,PCH）,除了数项板卡级功能外,它还支持用于和无线、摄像头传感器和内存连接的多个I/O模块。     

电子元器件镍金复合镀层厚度测试方法研究

目前,电子元器件复合金属镀层厚度的测量主要采用具有破坏性的金相切片法,该方法会对样品造成不可逆损伤。鉴于此,该文提出先培养基片,再通过X射线荧光测厚仪测量复合镀层厚度的基于过程工艺控制的无损检测法,并探究双层和三层镍金复合镀层结构,得到内层镀层对外层镀层测量的影响因子,并研究其测量误差。实验结果表明:该培养基片法在不破坏样品的情况下实现电子元器件复合金属镀层厚度的精确测量,为电子元器件生产过程中复合镀层厚度的控制提供技术支持,进一步完善电子元器件镀涂工艺。     

MEMS片上绝缘性能测试高阻标准件研制

针对MEMS圆片测试系统中绝缘性能测试的准确测量问题,利用Ga As半导体材料硼离子注入后的高绝缘特性,研究制作片上高值电阻标准件的方案,研制出一种基于Ga As衬底的由2个金属电极构成的1 GΩ片上高阻标准件。组建能有效溯源至国家最高标准的定标装置,使用与标准件探针压点坐标匹配的探针卡作为测试夹具,考核出年稳定性优于0.1%的在片标准件。经试验表明:该标准件携带方便、性能稳定,对开展MEMS片上绝缘性能测试提供有效的现场校准方案,有效解决其溯源问题。     

嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计

针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求,介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C／C＋＋和汇编语言编写,硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建,SoC设计代码由RTL代码编写而成。将SoC设计代码中的ARM由DSM模型替代,通过VCS编译器将软硬件协同起来进行信息交互,实现一种速度快、真实性高、调试方便的...     

基于SOPC的RSA密码芯片设计

为了提高RSA密码算法在密码芯片上的实现性能,基于SOPC技术设计了一款RSA密码芯片,完成了NIOS Ⅱ的软硬件协同设计.该硬件系统由处理器、存储模块和自定义指令3部分组成,其关键的模乘模块采用改进的模乘算法和交叉存取设计方案设计实现,显著提高了系统性能.整体设计在ALTERA的CYCLONEⅡ器件上进行了验证与测试,并进行了逻辑综合及布局布线.与传统的RSA密码芯片设计相比,该芯片系统灵活性高,资源占用少.     

惠普为其HP ProLiant服务器刀片选择Emulex One Connect技术

Emulex公司日前宣布,其OneConnect通用聚合网络适配器（UCNA）技术已被选中用于新型lipProLiantG7服务器刀片的集成式HPNC551i双端口FlexFabric10Gb适配器。此外,该技术还被用于新的HPNC551m双端口FlexFabric 10Gb适配器Mezzanine卡。HPPro-Liant服务器刀片和Virtual Connect产品是惠普的业内领先的BladeSystem系列中的成员。     

基于通信链路的NoC映射算法

片上网络映射算法对系统通信能耗、延时等性能具有重大影响。基于通信链路通信量大小,提出一种改进的多目标遗传映射算法,以降低系统能耗和延时。算法中提出根据通信链路通信量大小决定任务在网络拓扑中映射位置的方式来产生初始染色体,并通过改进的变异操作产生新的子代,有效降低了算法复杂度,加快了算法的收敛速度。实验通过NIRGAM仿真平台进行,结果表明,与传统的多目标遗传算法相比,在实际应用DVOPD中,能耗降低了49.76%,通信延时降低了53.23%;在VOPD实验中,能耗和延时分别降低了29.54%和32.45%;而MPEG-4的能耗和延时则分别降低了45.72%和49.40%。同样,提出的算法与模拟退火算法相比,能耗和延时性能也有明显提高。     

黑色浪潮 精英X48T-A主板

外观精英X48T-A的用料只能用奢华形容。其标准ATX尺寸的纯黑底色的大板看上去深邃美丽。供电单元采用六相设计,在接口后,有巨大的黄铜色散热片覆盖了Mos管,其面积与北桥散热片相当,鳍片非常厚,可为周边的电感和电容提供良好     

实战Vista之刻录风云

在XP中微软就集成了刻录功能,大大方便了不常刻录的朋友,为了偶尔刻一次光盘而兴师动众安装并不免费的Nero大是不值。进入Vista,微软更是进一步加强了这一功能。