PCB上游原料连涨厂家考虑转嫁下游客户

PCB上游原物料连月上涨、成本压力大增,PCB业者考虑跟进、涨价。2010年以来呈现淡季不淡,印刷线路板（PCB）业者积极回补原物料库存,尤其铜价持续走扬,包括玻纤纱／布、铜箔和铜箔基板,等PCB上游原物料连月上涨。     

制造积层多层板的涂布工艺与设备

制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔,对树脂层厚度一致性有很高的要求;     

电解铜箔技术改造中的经验教训（一）

前言 本人自1976年元旦第一次走进电解铜箔生产车间,从第一次看到电解铜箔生产至今已三十五年多了,如今本人退休了,把这辈子干铜箔的经验教训告诉给大家,引以为戒。本意不在讨论个人的是非,而是希望不要再犯前人犯过的错误,不要再给国家造成新的浪费。     

高导热高Tg阻燃型PCB基材研究

本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。     

COMEX期铜涨 南亚CCL看涨

受到欧元及油价上涨带动，纽约商品期货交易所（COMEX）12月期铜近日大涨。面对近期原物料明显攀扬，南亚旗下电子材料铜箔基板看涨。     

铜箔胎聚合物改性沥青耐根穿刺防水卷材的性能及应用

介绍了铜箔胎聚合物改性沥青耐根穿刺防水卷材--ARC721耐根穿刺卷材的构造、性能特点以及在种植屋面体系中的应用.ARC721耐根穿刺卷材具有化学阻根剂和铜箔胎的双重阻根性能,阻根效果好,同时又不影响植物正常生长,具有很好的推广应用价值.     

CPCA展览会访谈录——从2011年CPCA展览会看PCB基板材料的新发展(下篇)

在2011年CPCA展览会上,记者看到参展的多家挠性覆铜板(FCCL)都出展了不少新产品。并且高导热性FCCL在参展的四大家挠性基板材料生产企业(华烁科技、金鼎电子、珠海亚泰、昆山雅泰)中的展品或展板中同时亮相。     

景气急冻CCL厂放缓脚步

PCB产业在2008年下半年以来不见荣景，甚至传出鸿海集团内PCB厂暂时停工的消息，上游CCL（铜箔基板）厂2008年第4季的业绩更是奇惨无比，耀华电子总经理许正弘更是预估这一波的衰退，要2年的时间才能复元。     

PCB用铜箔市场现状与展望

本文简要介绍了PCB用铜箔的发展历程、目前我国PCB用铜箔市场的现状与发展以及铜箔生产领域的进入原则.