复合成形轧制铜极薄带变形局部化的晶体塑性有限元模拟

随极薄带厚度的进一步减薄，轧制极薄带变形由于轧件厚度/晶粒尺寸比值小的尺寸效应和变形程度导致各向异性与局部化已完全不同于轧制厚件时的变形特性。采用具有拉拔-压缩-剪切复合成形功能的微型异步轧机开展系列厚度铜极薄带的箔轧实验，结果表明复合成形轧制工艺和极薄带尺寸显著影响轧制力能参数与箔材质量。宏观有限元理论已不再适用出现这些新现象的极薄带轧制变形的建模。将嵌入初始晶粒形貌和取向等微观组织结构信息的介观晶体塑性有限元模型(CPFE)用于复合成形条件下铜极薄带轧制变形局部化的模拟与分析，指导箔轧工艺优化和提高箔材质量。晶粒层次的晶体塑性有限元模型，准确预测了单层晶铜极薄带轧制变形局部化的现象和趋势，模拟与实验的轧制力吻合较好，尤其是各向异性。随上下工作辊异速比的增大，箔材厚度方向剪切变形增强，变形带、滑移带形成且局部化趋势显著。晶粒变形局部化的差异，对轧制制备极薄带材的控形控性造成困难。     

聚合物复合铜箔生产技术研究现状及展望

随着新能源汽车续航要求的不断提高，锂电储能技术朝着能量密度高、安全性能好、寿命长、低成本等方向发展。铜箔作为锂电池负极集流体和活性物质的载体，其性能直接影响电池的容量和循环寿命。聚合物复合铜箔较电解铜箔具有重量轻、韧性好、安全系数高等优势，具有较好的发展前景。本文综述了聚合物复合铜箔制备工艺及技术难点，并对国内聚合物复合铜箔市场需求及研究现状进行了分析。在此基础上，针对目前聚合物复合铜箔应用前景及未来发展趋势进行了展望。     

锂电铜箔站上“风口”

铜箔,是5G时代的基础原料之一。未来几年,在新能源汽车产业受国家政策继续驱动及行业调整后,市场有望再次进入快速发展阶段,动力电池将带动中国锂电铜箔市场保持高速增长的趋势,锂电铜箔站上市场“风口”。     

PEG和MPS对电解铜箔结构和力学性能的影响

针对目前工业生产中电解铜箔力学性能较差的问题，采用直流电沉积法制备18μm厚的电解铜箔。探究了在基础电解液(由Cu²⁺100 g/L、硫酸110 g/L和盐酸40 mg/L组成)中单独添加或同时添加聚乙二醇(PEG)和3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)时对铜箔微观形貌、力学性能和晶相结构的影响，并分析了二者对Cu²⁺电沉积形成铜箔过程中成核的影响。结果表明，PEG和MPS协同作用可以显著提高初始阶段的成核密度，减少气孔等缺陷，令铜箔的致密度和表面平整性得到改善，抗拉强度大幅提升。当同时采用2.0 mg/L MPS和1.2 mg/L PEG作为添加剂时，得到的铜箔力学性能最优，抗拉强度和延伸率分别为425 MPa和5.3%，相比于无添加剂时分别提高了57%和60%。     

PEG及其复合添加剂对电解铜箔后处理的影响

为提高电解铜箔在粗化处理后的抗剥离强度。选择添加剂聚乙二醇-8000 (PEG-8000)及PEG和钨酸钠的复合添加剂对12μm电解铜箔进行电镀处理，采用扫描电子显微镜（SEM）、粗糙度检测、电化学分析、X射线衍射分析（XRD）、抗剥离强度及导电性测试来分析添加剂对铜箔表面形貌、性能及添加剂的作用机理分析。随着PEG加入基础镀液，后处理铜箔表面形貌从粗大的树枝晶逐渐转变为短小的粒状晶粒，后处理铜箔粗糙度呈上升趋势。当PEG浓度为0.09g/L时，相较不含添加剂的镀液体系，后处理铜箔抗剥离强度提升达103%，粗糙度升高，PEG的加入会起到促进铜形核和抑制沉积的双重作用。PEG和钨酸钠的复合添加剂加入基础镀液后，当PEG浓度为0.005g/L时，铜箔的抗剥离强度较单一PEG体系提升约21.35%，粗糙度降低约20.34%，由于复合添加剂抑制了铜离子的沉积和形核，并促进了(200)晶面的沉积，铜箔表面晶粒沉积均匀，但晶粒粗大化。PEG单独加入可以大幅提升铜箔的抗剥离强度，且提高粗糙度，PEG和钨酸钠的复合添加剂抗剥离强度进一步提升，且粗糙度下降，深镀能力大幅提升。     

氯离子对锂电铜箔组织性能的影响

通过自制的镀液循环电解铜箔试验装置在不同氯离子(Cl-)质量浓度(0～60 mg/L)的条件下制备出锂电铜箔，利用光泽仪、粗糙度仪、电子万能试验机、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)等设备分析了铜箔的组织性能。结果表明：随着Cl-质量浓度增加，铜箔光泽先增加后降低，抗拉强度先从58 kg/mm²降低至约33 kg/mm²后基本不变；加入适量Cl-可使铜箔表面较为平整，过量Cl-会使得铜箔表面变得粗糙。     

电解铜箔生产装备生箔机技术现状与发展趋势

电解铜箔主要用于制作印刷电路板(PCB)的导电材料--覆铜板(CCL)、锂电池的电极材料。生箔机是生产电解铜箔的主要设备。本文主要介绍了国内生箔机市场现状、技术现状及其发展趋势。     

聚酯复合铜箔胎基耐根穿刺SBS改性沥青防水卷材

介绍了聚酯复合铜箔胎基耐根穿刺SBS改性沥青防水卷材产品的规格、构造和性能等，采用聚酯复合铜箔胎基作为增强层，聚酯胎基与铜箔通过耐高温聚乙烯粘结层粘结，防止植物根系穿透，分析了该产品的物理、化学双重阻根机理，为种植屋面工程防水材料的选择提供参考。     

含硫有机添加剂对电解铜箔组织性能的影响

采用自制镀液循环电解铜箔实验装置研究了在含胶原蛋白的电解液中加入0～6 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对电解铜箔组织性能的影响.随着SPS质量浓度增加,铜箔光泽增加,粗糙度和抗拉强度降低.利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电子背散射衍射(EBSD)分别对电解铜箔微观形貌和组织结构进行分析,发现SPS使铜箔表面由粗糙变得平整,铜箔的晶面择优取向由(220)变为(200).