Al基非晶合金原位TEM拉伸塑性形变研究

为探究Al基非晶合金小尺度变形行为,首次用热双金属片拉伸装置实现Al86Ni7Er5Co1La1非晶合金纳米线原位TEM拉伸观察.结果表明:Al86Ni7Er5Co1La1非晶合金纳米线室温下表现出明显尺寸效应,拉伸断裂应变高达14.6％;选区电子衍射分析表明,该成分非晶合金纳米线在变形过程中始终保持非晶状态,未发生形变诱发纳米晶现象.     

基于ANSYS的非晶合金变压器铁心磁场的噪声研究

为了研究非晶合金变压器由于磁场分布而引起的噪声,应用ANSYS对非晶合金变压器铁心磁场进行三维有限元仿真。通过对不倒角和倒角两种模型进行对比分析,得到三维磁场分布的相关信息,并深入阐述了两种模型的差异。结果表明,倒角后模型的磁密分布得到了改善,有助于降低变压器的噪声,广泛运用于非晶合金变压器的生产中,磁场仿真结果与实际相符。仿真分析表明,有限元分析法有助于分析变压器铁心磁场噪声分布问题,从而给设计人员提供了更精确的设计依据。     

磁控溅射a—Si／Ni多层膜的研究

利用超高真空多靶磁控溅射设备制备ａ－Ｓｉ／Ｎｉ多层膜，经ＸＰＳ和Ｒａｍａｎ谱的分析研究表明；在所取工艺条件下制备的ａ－Ｓｉ／Ｎｉ我层膜为周期性的成份调制结构，以特殊的表面电极结构，讨论了ａ－Ｓｉ／Ｎｉ多层膜的横向光电效应与周期结构参数的关系。     

非晶碳化硅薄膜的结构及其光学特性研究

采用等离子体增强化学气相沉积系统制备非晶碳化硅薄膜,通过控制反应气体中甲烷和硅烷的流量比R来调节薄膜中的碳/硅比,获得具有不同碳/硅比的薄膜结构.采用Raman、XPS以及FT-IR等技术手段对样品的结构进行表征.通过对样品吸收谱的测量,对样品的光学特性进行了研究.研究结果表明,薄膜中C-H键以及Si-C键含量的增加引起薄膜的光学带隙展宽,在R=10时薄膜的光学带隙达到2.4 eV.     

非晶氮化硅纳米粒子──Ⅱ：电子结构理论研究

本文研究了连续无规网络模型非晶氨化硅纳米粒子的电子结构．研究表明非晶氨化硅纳米粒子具有量子限制效应：能带分裂，最低电子跃迁能量随尺寸减小增大，是一种非晶量子点．无序度增大使能级增宽，价带顶下降．我们把这些结果和实验进行了比较，并讨论了局域长度与量子限制效应的关系．     

非晶合金新型换能元材料性能初探

为论证非晶合金作为新型换能元的可行性,设计制作了桥丝式非晶合金换能元,采用DSC热分析方法研究构成组分对非晶合金材料释能效果的影响,通过实验探究了非晶合金桥丝换能元在恒定电流激发下的电热温度响应、电阻温度系数变化以及电容放电激发的电爆特性。结果表明,非晶合金是一种亚稳态的含能材料,在晶化过程中释放能量。桥丝式非晶合金换能元具有电阻负温特性,电阻相对变化率为6.38%,电热换能功率可提高17.5%,与电阻-温度线性变化的镍-铬桥丝换能元相比,表现出更优良的释能效果。研究初步论证了非晶合金作为新型换能元材料的可行性,为电火工品换能增效技术发展提供了新方案。     

非晶铟镓锌氧薄膜晶体管银/钛源漏电极的研究

为了适应大尺寸高分辨率显示的技术需求,研究并开发用于非晶铟镓锌氧(a-IGZO)薄膜晶体管(TFT)阵列的低电阻电极非常关键。本文采用磁控溅射制备的金属银为源漏电极,设计并制作了底栅结构的a-IGZO TFT器件。实验发现,具有单层银源漏电极的器件电学特性较差,这是因为银与a-IGZO之间不能形成良好的欧姆接触。另一方面,通过增加钛中间层而形成的Ag/Ti电极在保持低电阻的同时能够有效阻止银原子扩散并与a-IGZO形成较好的接触状态。最终制备的以Ag/Ti为源漏电极的a-IGZO TFT具有明显改善的电学特性,场效应迁移率为1.73cm~2/V·s,亚阈值摆幅2.8V/(°),开关比为2×10~7,由此证明了磁控溅射制备的银电极具有应用于非晶氧化物薄膜晶体管的实际潜力。     

Ce70Al10Cu20金属塑料晶化过程的微结构研究

非晶合金（俗称金属玻璃）是一种重要的功能材料，具有一般晶态材料所不具备的许多物理、化学和力学特性。新型铈基金属玻璃的玻璃化温度（68℃）大大低于常规金属材料，是集聚合物塑料与金属特点于一身的新型功能材料，称为金属塑料。本文主要利用透射电子显微镜对Ce70Al10Cu20金属塑料晶化过程中的微结构变化进行了系统研究。     

芳香族非晶聚酯合成及其3D打印性能

以对苯二甲酸(PTA)、间苯二甲酸(IPA)、乙二醇(EG)为原料制备了高IPA含量的芳香族共聚酯,通过~1H NMR、毛细管黏度计等方法分析了共聚酯的特性黏数和分子链结构等,采用DSC和WAXD方法研究了共聚酯的结晶性能,并研究了芳香族共聚酯的熔融沉积成型(FDM)3D打印性能以及FDM制品的力学性能。实验结果表明,IPA/PTA混合二甲酸易与EG聚合制备芳香族共聚酯,当混合二甲酸中IPA的摩尔分数大于0.40时,制备的芳香族共聚酯是典型的非晶聚合物,在较宽的温度范围内(190~220℃)能满足FDM成型工艺的需求,且制备的制品具有较好的力学性能。