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81.
业务驱动软交换平台是建立在IP基础设施之上的自我管理的分布式开放网络计算环境。它是向下一代电信业务演进的重要基础设施。业务驱动软交换平台的结构是组件式的。支持组件之间通信的软交换硬件平台、软交换操作系统和软交换消息总线将这些软硬件组件构成一个业务整体。同时,业务驱动的软交换具备业务开发的支持工具以实现对业务的开发。这个软交换平台同时也具备对自身的管理功能。图3描述了业务驱动软交换平台上的组件和它们的关系。 相似文献
82.
全流程低功耗设计技术的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
SameerPatel 《电子设计应用》2004,(1):91-92
随着便携式电子设备的日益使用,要求集成电路IC及SoC的功耗越来越低。在今后日益复杂的设计中,实现一个可靠的电源网络以减小功耗变成了主要的挑战。对于使用者来说,期待每一代新产品都具有新型功能,同时也希望产品的体积小并具有较长的工作时间。解决这个难题的方法之一就是采用新型的IC设计技术,以提供小而且高效的晶体管。在整个设计流程中,为了使器件的性能和可靠性最优,电源方面的限制非常关键。例如在逻辑门应用中,由于开关从一种状态转换到另一种状态从而引起动态功耗。在开关的转换过程中,和晶体管门极相连的所有内部电容将会被… 相似文献
83.
当前我国的许多半导体器件厂,为了降低成本又确保产品的性能和可靠性,常常采用引进管芯,然后进行后工序的封装和老化筛选的办法来生产。特别是对于那些国内目前尚不能生产的电路,以及各种混合集成电路的生产,这种办法更为普遍。但是,以往我们所引进的管芯大部分都是所谓的“裸芯片”,它是生产厂在25℃下只经直流探测的管芯,而不作任何的专门测试,国外称之为“探测的管芯”PD(Probed Die)。还有一种称为KTD(Known Tested Die)的管芯,它与封装好的管芯(PKG)一样做了全部功能的测试,但性能并不保证。所以,由于PD管芯在… 相似文献
84.
Credence Systems Corporation 《半导体技术》2004,29(9):49-51
Integrated circuits (ICs) intended for increasingly sophisticated automotive applications bring unique test demands. Advanced ICs for applications such as highly integrated automatic braking system (ABS) and airbag controllers combine high voltage digital channels, significant VI demands and precise 相似文献
85.
8月中旬,在深圳举办的“环宇企业第四届半导体芯片技术研讨会”上,汇聚了许多来自我国芯片应用研究最前沿的科研生产单位的负责和技术人员,涉及航天、航空、电子、兵器、船舶等重要领域。一个由企业主办的研讨会,何以能持续8年,汇聚众多前沿的科研生产单位,越办越好?带着这样的疑问,记者采访了会议主办单位——深圳市正和兴电子有限公司的总经理张亚先生,请他为我介绍了公司和研讨会的背景情况。深圳市正和兴电子有限公司成立于1992年,总部为中国香港环宇企业。经过10 余年的发展,已拥有了1个贸易公司、1个开发公司、华东和北京2个办事处,共… 相似文献
86.
87.
集成电路生产中废气的污染及治理 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍集成电路生产中产生各种废气的种类,废气中有害物质浓度及其危害性,并依据工程实践,评述了各类有害废气的各种处理方法。 相似文献
88.
89.
90.
Jim Harrison 《今日电子》2006,(2):30-30
越来越多的客户开始寻找提高运输中能源使用效率的替代方法,Energy Propulsion System(Asbestos,Quebec,加拿大)另辟蹊径,推出了一种创新的电动自行车驱动系统。 相似文献