稀土离子电子振动光谱高灵敏检测技术--稀溶液中氨基酸与稀土的配位研究

叙述了稀土离子电子振动光谱的时间分辨高灵敏检测技术,并利用该技术研究了铽离子与精氨酸在稀溶液中的配位,定量地确定了水配位随溶液ｐＨ值的改变而发生的变化。结果表明,当ｐＨ＞１时,精氨酸可以参与铽离子配位,随着ｐＨ值的增加配位逐渐加强。     

高补偿硅的阻-温特性

采用5·cm的p型单晶硅,通过在高温下扩散金属锰的方法,可以得到高补偿硅。笔者选择没有光照下,室温电阻率为5.84×104·cm的样品,进行测量电阻随温度的变化关系(温度从77 K上升到300 K)。测试结果表明:在没有光照条件下测试时,电阻随温度的变化同普通的半导体;但在受到光照时,却出现极不相同的情况,这种不同,可能来自所掺杂的硅是一种光敏材料及掺入的杂质是一种深能级杂质。     

5G高低频协同组网方案研究

3.5 GHz频段是目前全球5G部署的主流频段,也是国内两大运营商的主要部署频段,它具有带宽大、传播损耗高、穿透性能差等特点.2.1 GHz NR是运营商最早可重耕的低频FDD频段,可弥补3.5 GHz频段上行覆盖的不足,但在容量方面存在短板,与3.5 GHz NR差距比较大.因此,要综合2个频段各自的优点,合理利用下...     

基于18倍频技术的60GHz光载无线通信系统研究

理论提出并仿真研究了采用铌酸锂-马赫曾德尔 调制器(LN-MZM)和高非线性光纤(HNLF)中四 波混频(FWM)效应产生18倍频光载毫米波的光载无线通信(ROF)系 统。在中心站(CS),通过调节 LN-MZM的直流偏置电压和调制深度,射频(RF)信号间的相位差,产生±3阶边带,再利 用强度调制器 将基带数据调制到－3阶边带上,耦合后的两个3阶边带经光纤发送至基站(BS)。在基站 ,将耦合后的±3阶边带送入HNLF,经过FWM后生成±9阶边带,经滤波后在光电检测器中拍频得到18倍频 电毫米波信 号。仿真结果表明,采用3.3 GHz的RF信号,可产生频率为60 GHz的光载毫米波。2.5 Gb/s信号经光纤传 输40 km后,信号质量仍然良好。还研究了HNLF的输入光功率和长度 对系统性能的影响,得到了系统性能最佳的条件。     

nBn型InAsSb探测器的材料及器件研究

nBn型红外探测器可有效抑制产生-复合电流,进而提高探测器的工作温度。由于制备工艺可移植于III/V族成熟工艺以及存在晶格完全匹配的衬底等优势,InAsSb/AlAsSb材料是nBn型红外探测器的首选。简单介绍了InAsSb/AlAsSb nBn型红外探测器的研究现状、工作原理以及近期的研究成果。通过生长试验实现了良好的材料表面质量、晶体质量和光学性能。相关结果表明,在制备器件时,nBn结构中势垒层的掺杂浓度不应低于8×1016cm-3,否则就不利于减小nBn型器件的暗电流。     

我国三网融合发展战略

随着国民经济的飞速发展以及相关网络技术的突破,三网融合的趋势已经越来越明显.我国政府对此高度重视并积极推进相关政策的制定,在国民经济和社会发展规划以及相关政府工作报告中都对三网融合作出了重要指示.基于我国"十一五"三网融合发展的现状和特点,对当前推进我国三网融合所面临的一些主要问题进行了详尽的分析和讨论,研究了未来我国...     

早期应用蓝光照射预防早产儿高胆红素血症96例

目的:探讨早期用蓝光照射法干预早产儿黄疸的临床疗效.方法:对96例出生后24h内入院的早产儿,使用经皮黄疽仪早期监测黄疸,分干预组和对照组,干预组(50例,出现黄疸胆血清总胆红素末达干预标准即光疗,直至黄疸消退)与对照组(46例,未进行早期光疗的早产儿)高胆红素血症发生率、血清胆红素峰值(Peak of Serum B...     

TriQuint：推出新款高灵活性、高效率放大器

2011年3月23日,全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司宣布,在中国推出三款新的创新TriAccessTM放大器—TAT6254B、TAT7457、TAT8857,这些器件能够取代现有有线电视系统中的多个器件。三款新产品均在CCBN2011上展出。     

丽台NVIDIA与Adobe再度联合推出面向后期制作解决方案超值组合套装

9月6日，Autodesk宣布将推出Autodesk inferno．Autodesk Flame和Autodesk Flint视觉特效系统以及Autodesk Fire和Autedesk Smoke剪辑/完成系统的2008版本。这些基于Lmux操作系统的个人电脑（PC）的新版本，使Autodesk的视觉效果以及剪辑／完成产品能覆盖更广的高端和中端市场。这些新版本提供开放式文件系统．与第三方应用软件拥有更佳的互操作性，并且使Autodesk视觉效果以及剪辑／完成产品系列素材的兼容性达到100％。     

精密挠性印制电路板制造技术

挠性印制电路板（FPC），它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来，由于IT设备的薄型、轻量小型化流行，对FPC需要量大大地增加，特别是高功能化、高密度封装要求配线图形的精密化。以及携带电话的PC的液晶用的驱动器用基板，IC多腿化以及液晶连接端子数量的增加是相对应的，FPC直接IC封装的COF（Chip On Flex）对回路要求精细化。根据几年来的数据统计，于2004年制作的FPC板的导线宽度为15微米，就是采用加成法。[第一段]