采用FPGA实现的8位高速并行乘法器

利用Altera公司的MAX PLUSⅡ软件及FPGA器件中的FEX10K10芯片来实现8位并行乘法器。对设计的器件进行了仿真。结果表明本设计是正确的。要用FPGA设计电路大在缩短了设计周期，降低了开发成本。     

Xilinx:FPGA今年会得到更多增长机会

Moshe Gavrielov Xilinx全球总裁兼CEO"全球经济走出低迷的过程中,Xilinx能够在ASIC领域赢得更多的市场份额。"     

红外焦平面非均匀性校正ASIC芯片设计

提出了一个基于ASIC的红外焦平面非均匀校正解决方案。首先介绍了改进的定标及校正算法,并对校正效果进行了验证。改进后的算法对存储单元的需求与原先相比大大减小,因此十分适合ASIC实现。然后介绍了芯片的架构和控制结构,最后介绍了芯片的实现。该芯片采用0.25 μm工艺,对减小探测器系统体积,提高探测器系统的稳定性和可靠性有很大的帮助。     

人工耳蜗专用植入刺激芯片设计

设计了一个人工耳蜗专用植入刺激芯片.芯片为17个刺激电极提供精确的电流脉冲刺激,同时具有一定的数据检错能力,可以满足各种不同的语音编码算法的需要.芯片为一数模混合电路,采用0.35 μm嵌入式EEPROM工艺设计制造,使用双工作电压,高压电源12 V,常压电源3.3 V,芯片总面积9 mm2,最大功耗小于10 mW.详细介绍了该芯片的结构和基准源、数字控制模块、压控电流源等关键模块的具体实现方式,部分模块以及芯片整体的最终测试结果.     

基于IP核的加油机编码器芯片设计

描述了一种基于微处理器IP核的加油机编码器芯片的设计.从扩展微处理器的在线调试功能、Flash接口设计、标准外设接口和中断管理等几个方面,详细讲述了该芯片的设计要点;芯片设计完成后,经过FPGA验证和ASIC实现.该芯片具有功能齐全、便于移植、可灵活配置等优点.     

一种实用化的数字体温测量算法及其ASIC实现

传统电子体温计芯片采用大量复杂模拟模块,功耗和成本都较高.文章提出了一种适合电子体温计芯片采用的温度测量算法,基于上华(CSMC)1.0μm MGLVCMOS标准工艺,设计出实用化的数字体温测量电路,并绘制了整个电路的版图.利用Spectre、Verilog_XL及Matlab对系统电路进行仿真测试,结果显示所设计的数字体温测量电路在+32.0℃～+42.0℃(+90.0°F ～+108.0°F)的温度范围内可以实现摄氏和华氏两种模式的测量,具有0.1℃(0.2°F)的精度,1.5V电源电压下系统平均电流仅为100μA,整个电路呈现低功耗和高集成度的特点.     

LCOS接口专用集成电路的设计

根据LCOS显示以及各种输入视频信号的特点,总结了LCOS接口电路的功能特点.以场序彩色显示LCOS接口控制电路的设计实现为例,详细介绍了接口专用集成电路的设计方法.     

Total Dose Radiation-Hard 0.8μm SOI CMOS Transistors and ASIC

介绍了采用全剂量SIMOX SOI材料制备的0．8μm SOI CMOS器件的抗总剂量辐射特性，该特性用器件的阈值电压、漏电流和专用集成电路的静态电流与高达500krad（Si）的总剂量的关系来表征．实验结果表明pMOS器件在关态下1Mrad（Si）辐射后最大阈值电压漂移小于320mV，nMOS器件在开态下1Mrad（Si）辐射后最大阈值电压漂移小于120mV，器件在总剂量1Mrad（Si）辐射后没有观察到明显漏电，在总剂量500krad（Si）辐射下专用集成电路的静态电流小于5pA．     

3G移动通信中脉冲成形FIR滤波器的ASIC实现结构

数字滤波器是语音与图像处理和模式识别等应用中的一种基本数字信号处理部件。本文提出了一种3G移动通信脉冲成形FIR滤波器的定向系统芯片实现结构：基于分布式运算(DA,即Distributed Arithmetic)结构的查表法。使用了Alter公司的FPGA芯片-EP1KSOQC208-3,阶数和位数以及滤波器特性均可方便改变。     

数字功率放大处理器的设计

介绍了立体声数字功率放大器系统的基本结构,深入讨论了数字功率放大器的数字信号处理部分的实现原理。最后重点介绍了ASIC实现时滤波器的设计方法,以及为了减少复杂度、功耗而采取的一系列措施。