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71.
高压开关柜隔离触头温度监测研究 总被引:42,自引:1,他引:42
针对高压开关柜的高压、强磁场工作环境,提出了基于光纤光栅传感器的隔离触头温度测量方案,实现了高压开关柜的触头温度监测。在方案中提出了空分和波分复用的光路系统,同时采用合理的安装技术解决了应变交叉敏感的影响,通过实验建立了隔离触头温度测量模型。在突然掉电的方式下对系统的抗电磁干扰能力进行了定性分析,测量显示温度曲线是渐变而不是突变的,说明系统具有很强的抗电磁干扰能力。通过对全天温度数据监测,系统能够正常工作,说明方案是可行的。 相似文献
72.
基于参考光栅的光纤光栅应变传感器温度补偿 总被引:6,自引:8,他引:6
为解决光纤布拉格光栅(FBG)应变测量时的应变、温度交叉敏感问题,利用FBG便于构成传感网络的优点,将温度补偿参考FBG与应变测量FBG串联在一路光纤上,根据2只FBG布拉格波长相对漂移获得被测结构应变。双FBG波长相对漂移对温度的灵敏度仅为0.12pm/℃,较好地实现FBG应变测量的温度补偿。参考FBG法原理简单,可操作性强,为FBG应变传感器的实际工程应用奠定了基础。 相似文献
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76.
针对基于可调谐法布里珀罗(F-P)滤波器的光纤光栅解调系统存在波长解调准确度不够高的问题,从理论上系统地分析了在解调过程中对光纤光栅B ragg波长进行直线拟合的可行性,即光纤光栅B ragg波长与F-P滤波器的调谐电压之间存在线性相关性。在实验研究的基础上,用最小二乘法对光纤光栅B ragg波长和F-P滤波器的调谐电压进行直线拟合,结果表明:它们之间的确存在密切的线性相关性。为提高拟合的效果,提出了分段直线拟合,它可以使测量误差降低至少1个数量级,从而提高了F-P滤波器光纤光栅解调系统的准确度。 相似文献
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Nobuo Takeda Yoji Okabe Junichiro Kuwahara Seiji Kojima Toshimichi Ogisu 《Composites Science and Technology》2005,65(15-16):2575
The authors and Hitachi Cable, Ltd. have recently developed small-diameter optical fiber and its fiber Bragg grating (FBG) sensor for embedment inside a lamina of composite laminates without strength reduction. The outside diameters of the cladding and polyimide coating are 40 and 52 μm, respectively. First, a brief summary is presented for applications of small-diameter FBG sensors to damage monitoring in composite structures. Then, we propose a new damage detection system for quantitative evaluation of delamination length in CFRP laminates using Lamb wave sensing. In this system, a piezo-ceramic actuator generates Lamb waves in a CFRP laminate. After the waves propagate in the laminate, transmitted waves are received by an FBG sensor attached on or embedded in the laminate using a newly developed high-speed optical wavelength interrogation system. This system was applied to detect interlaminar delamination in CFRP cross-ply laminates. When the Lamb waves passed through the delamination, the amplitude decreased and a new wave mode appeared. These phenomena could be well simulated using a finite element analysis. From the changes in the amplitude ratio and the arrival time of the new mode depending on the delamination length, it was found that this system could evaluate the delamination length quantitatively. Furthermore, small-diameter FBG sensors were embedded in a double-lap type coupon specimen, and the debonding progress could be evaluated using the wavelet transform. 相似文献