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991.
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)是一种半结晶性材料,聚碳酸酯(PC)是一种非结晶性材料,通过将PBT与PC共混可以得到兼具二者优点的PBT/PC合金。按照色粉的有无、PC的含量及黏度,通过熔融共混法制备得到玻纤增强PBT/PC合金,以研究其结晶行为。利用差示扫描量热法研究了合金在不同降温速率下的结晶过程,并使用Jeziorny法和莫志深法分析了PBT/PC合金的非等温结晶动力学。结果表明,20份PC添加相对10份PC添加的样品抑制了PBT材料的结晶,使结晶度降低5%左右,在10份PC添加时,PC黏度对于PBT材料的结晶行为影响差别不大,20份PC添加时低黏度的PC会比高黏度PC进一步抑制PBT材料的结晶性,色粉的加入会对PBT/PC合金的结晶起到促进作用,缩短材料的结晶时间,相同降温速率下可使半结晶时间缩短约0.3 min,有利于加工成型,提高生产效率。 相似文献
992.
采用脉冲电镀的方法快速制备耐磨损的超厚镍钨合金镀层,用以摩擦化学抛光金刚石,以实现金刚石的快速去除。采用正交实验研究了脉冲频率、平均电流密度、占空比对镀层组分、显微硬度、内应力和沉积速率的影响。最终在脉冲频率200 Hz、平均电流密度9 A/dm2和占空比0.8的条件下制备了显微硬度472.76 HV、内应力80.11 MPa、厚度为0.35 mm的镍钨合金镀层。经金刚石摩擦化学抛光实验验证,制备的镍钨合金抛光盘具有优异的抛光性能,相较于铸铁抛光盘,镍钨合金抛光盘具有更高的金刚石去除率(0.71μm/min)、更低的磨损量(0.16 g)和磨削比(94.25)。 相似文献
993.
选用2099铝锂合金作为基体,制备阳极氧化膜,研究了电解液中植酸体积分数对阳极氧化膜的微观形貌、成分、厚度、硬度、耐磨性和耐蚀性能的影响。结果表明:添加适量植酸后,促使形成较平整、结构致密的阳极氧化膜,并使阳极氧化膜的厚度增加,抵御弹塑性变形能力和阻碍电化学腐蚀能力增强,因此硬度和耐蚀性能提高。而过量植酸的添加,导致阳极氧化膜表面疏松,厚度和硬度都降低,耐蚀性能随之下降。当电解液中植酸体积分数为5 mL/L时,制备的阳极氧化膜表面平整且结构致密,其厚度为14.2μm,硬度达到360.5 HV,电荷转移电阻与不添加植酸时制备的阳极氧化膜相比提高约1.58×103Ω·cm2,表现出优良的耐蚀性能。该阳极氧化膜经铈盐溶液封闭后平整度和致密性明显改善,成分除了4种元素Al、O、C和P外,还含有Ce元素。封闭过程中反应产物的填补作用与覆盖封闭作用叠加,使铈盐封闭后阳极氧化膜的耐蚀性能更好,表现出优良的耐磨性能。 相似文献
994.
激光选区熔化技术(Selective Laser Melting,SLM)制备的Inconel625合金存在表面质量较差的问题,采用磁力光加工技术(Magnetic Abrasive Finishing,MAF)提高成形侧表面的表面质量。通过主轴改造后的XK7136C数控铣床作为加工平台,采用雾化快凝法制备的CBN/Fe基球形磁性磨料对SLM Inconel625合金进行磁力光整试验研究。基于响应曲面法,经磁力光整后样件的表面粗糙度值(Ra)为响应值,对主轴转速、进给速率和加工间隙进行优化。在主轴转速1200 r/min,进给速度13 mm/min,加工间隙2.2 mm的条件下研磨40 min,试验结果表明:样件的表面粗糙度值由初始的0.700μm下降至0.043μm,磁力光整加工后样件表面不规则凸起和划痕均被去除,表面质量得到极大的改善。 相似文献
995.
996.
探讨了生产CPVC管材中用到各种原材料、选用原材料的原则和CPVC管材的挤出工艺。对比了不同辅料对CPVC树脂加工过程的影响及对CPVC管材物理性能的影响。讨论了CPVC管材加工工艺,尤其是混料工艺和挤出温度对挤出过程和管材质量的影响。 相似文献
997.
以La-Mg-Ni系A2B7型储氢合金为研究对象,系统分析了合金A、B侧元素含量对其电化学性能的影响。对La1-m-n-y Pr m Nd n Mg y(Ni1-z Co z)x合金的容量和衰减速率进行了讨论。结果表明,合金容量随B/A值的增大先增大后减小,当x=3.5时,合金的容量最大,衰减速率最小;最佳的合金配比为La0.5Pr0.2Nd0.1Mg0.2(Ni0.8Co0.2)3.5。XRD分析表明,La1-m-n-y Pr m Nd n Mg y(Ni1-z Co z)x的合金主相结构均为Ce2Ni7型La2Ni7相。 相似文献
998.
999.
以腐蚀铜网为基体,在硫酸盐镀液中制备得到用于电还原CO2的铟-锡合金电极。对镀液配方进行了筛选,并通过正交试验对镀液配方进行优化,得到制备铟-锡合金电极的最佳工艺条件为:In2(SO4)350g/L,SnSO430g/L,柠檬酸40g/L,添加剂TSNA4g/L,稳定剂3g/L,电流密度1.5A/dm2,温度25°C,pH约1.5。最佳工艺下制备的In-Sn合金镀层呈均匀的灰白色,结合力良好,In-Sn合金电极上电还原CO2生成甲酸的电流效率达71%,稳定性良好。 相似文献