McBSP在DSP与PC机通信中的研究与设计

本文介绍了TMS320VC5402DSP的多通道缓冲串行口McBSP的特点，针对用户经常面临的DSP系统与PC机实时交换数据时通信接口标准不兼容的问题，提出了一种新的串行通信设计方案，实现了DSP同步串口McBSP与PC机异步串口RS—232的全双工通信。     

基于TMS320VC5410的最小系统设计

TMS320VC5410是TI公司生产的一款定点数字信号处理(DSP)芯片。基于DSP的最小系统是以其简洁的硬件结构来实现DSP的一般功能,广泛应用于工业生产、教学、科研、电子设计等领域。主要介绍了基于TMS320VC5410的最小系统硬件电路设计方案,阐述了重要电路部分的抗干扰设计和软件调试过程中应注意的若干问题。最后提出了简单易行的软件调试方法以及部分程序代码。     

一种基于DSP的声学信号采集系统

传统的数据采集器多采用Inte151系列或Inte196系列的CPU，运算能力差，速度慢，精度低，尤其是浮点运算能力限制了技术指标的进一步提高。有鉴于此，各科研单位及数据采集器产家正积极开发新一代的数据采集器。如采用高性能的嵌入式芯片，或带有数字信号处理功能的芯片等。TI公司的TMS320VC33数字信号处理芯片已能支持高达150MFLOPS的运行速度，是需浮点运算的电子产品应用场合中一种较理想的微处理器件。     

SAW匹配滤波器和数字相关器的设计与实现

介绍SAW匹配滤波器的基本结构和设计，基于FPGA设计的数字相关器，对前端模数／转换器在采样采得的数据进行希尔波特变换，再与本地序列做相关运算，最后将相关结果送给DSP，供DSP做进一步的处理。阐述了FPGA内部子模块的功能和设计实现方法，对所设计的FPGA数字相关器进行了仿真和校验，结果达到了设计要求。     

金刚石/氮化铝发光器件

把金刚石和氮化铝这两种宽带隙半导体集成到同一器件中,将可能获得短波紫外发光二极管和激光二极管。只是集成这两种结构不相似的物质并不容易:氮化铝是纤锌矿结构,而金刚石是立方体组织。德国Munchen科技大学的研究人员采用离子诱导分子束外延法做到了这一点。将掺硅氮化铝薄膜放置在自然生长的掺金刚石基底上,形成双极二极管,可以激发2.7eV～4.8eV(442nm～250nm)范围的激光。为了将该器件改进为发光器件,研究人员将蒸发态钛铝与样品两端电阻接触。     

深亚微米PD和FD SOI MOS器件热载流子损伤的研究

研究了深亚微米PD和FD SOI MOS器件遭受热截流子效应(HCE)后引起的器件参数退化的主要差异及其特点，提出了相应的物理机制，以解释这种特性。测量了在不同应力条件下最大线性区跨导退化和闽值电压漂移，研究了应力Vg对HCE退化的影响，并分别预测了这两种器件的寿命，提出了10年寿命的0．3μm沟长的PD和FD SOI MOS器件所能承受的最大漏偏压。     

中国在IEC国际标准化活动中较活跃的领域IEC/TC110平板显示

1关于IEC／TC110 IEC／TC110平板显示技术委员会是由IEC／TC47／SC47C平板显示器件（FPD）分技术委员会于2002年IEC年会上提出，并于2003年7月由IEC中央办公室确定从IEC／TC47中分离出来新成立的技术委员会。     

高线性模拟光耦HCNR201原理及其在检测电路中的应用

HCNR201是HP公司生产的高线性度模拟光电耦合器 ,它具有很高的线性度和灵敏度 ,可在检测系统中精确地传送电压信号。文中介绍了高线性度模拟光耦HCNR201的内部结构和工作原理 ,给出了用HCNR201和运算放大器实现检测电压的隔离传输电路。     

汉芯，IC时代的弄潮儿

2003年2月，上海交大汉芯科技成功研制国内首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”高性能、低功耗DSP芯片。“汉芯一号”使用国际先进的0．18微米半导体工艺，具有16位运算处理内核。经权威专家鉴定：属于同内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上重要的里程碑。