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61.
K. Pyszniak  M. Turek  A. Wójtowicz 《Vacuum》2007,81(10):1145-1149
The paper presents experimental results of secondary ion energy distributions obtained for Ti and Si targets bombarded by 20-30 keV monoisotope Ar+ ion beam. The influence of the extraction voltages between target and a slit of the electrostatic energy analyzer entrance on the energy distributions of secondary ions was investigated. After optimization of the secondary ion extraction system, the mass spectra of secondary ions were also measured. The investigations were done using recently built experimental system. Experimental data are compared with the computer simulation results obtained using TRQR and SATVAL codes.  相似文献   
62.
介绍了电子数据交换的概念、EDI系统的组成,阐述了传统交易模式与EDl交易模式的区别,分析了实现EDI的三项挂心技术,介绍了EDl与Internet的关系、实施EDI的效益以及EDI的应用与EDI的前景。  相似文献   
63.
Anhydrous esterification of myristic acid with propylene was carried out in the temperature range of 110–145°C and pressure from 190–195 psig in the presence of Amberlyst-15 (cation exchange resin) and Filtrol-24 (acid-treated clay) as catalysts. The product ester, isopropyl myristate finds use in cosmetic and topical medicinal preparations where good absorption through the skin is desired. Filtrol-24 is the catalyst of choice, and the recommended operating temperature is 130°C with a pressure of 190 psig.  相似文献   
64.
本文介绍了离子束混合工艺方法。与直接注入相比较,离子束混合所使用的设备造价低1/4—1/2,而生产效率可提高1—2个数量级,因而使生产成本大幅度降低,这无疑对离子束工艺的实际应用将产生巨大的促进作用。 通过对轴承材料(GCr15和Cr4Mo4V)经Cr、N、Ta不同元素的混合处理后,在0.5M H_2SO_4和0.1M NaCl的缓冲溶液中的阳极极化曲线表明经混合处理后的两种材料试样,其抗蚀能力和抗点蚀能力均大大提高,这与直接注入的试样效果是一致的。 通过俄歇谱仪和透射电镜的分析结果表明混合是成功的,且在一定的条件下,形成非晶组织。 本文的结论是,无论是离子的直接注入还是离子束混合,对提高轴承材料的抗腐蚀性能都是有效的方法,特别是离子束混合技术具有更大的应用前景。  相似文献   
65.
稀土元素的分离技术   总被引:2,自引:0,他引:2  
对目前稀土元素分离过程中几种常用的分离技术进行了综述,使用得较多的仍然是溶剂萃取法和离子交换法,而且新方法也在不断地出现。  相似文献   
66.
本文采用 2只扩散杯 ,一只选择渗透率较大的滤膜 ,使2 2 2 Rn和2 2 0 Rn能很容易的进入。另一只选择渗透率较小的滤膜 ,该滤膜只允许2 2 2 Rn进入 ,半衰期较短的2 2 0 Rn被阻挡在外面。通过不同滤膜扩散率的差异 ,改变探测器的空气交换率 ,从而达到同时测量2 2 2 Rn和2 2 0 Rn的目的  相似文献   
67.
The successful use of palladium ion implantation into polyimide to seed an electroless plated film of copper on the polyimide surface is reported. Polyimide (Hitachi PIX 3400) was implanted with palladium ions to doses of 1.5 × 1015 − 1.2 × 1017 ions cm−2 using a MEVVA ion implanter. The implanted ions acted as sites for nucleation of copper film. A copper film was then deposited on implanted polyimide using a commercial electroless plating solution. The ion energy was kept low enough to facilitate a low critical ‘seed’ threshold dose that was measured to be 3.6× 1016 Pd ions cm−2. Test patterns were made using polyimide to study the adaptability of this technique to form thick structures. Plated films were studied with optical microscopy, Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS) and Profilometry. The adhesion of films was qualitatively assessed by a ‘scotch tape test’. The film growth (thickness) was observed to be linear with plating time. A higher implantation dose led to greater plating rates. The adhesion was found to improve with increasing dose.  相似文献   
68.
讨论了激光微焊点焊接质量的模糊识别的概念,数学模型及其应用方法,并介绍了系统的硬件组成。  相似文献   
69.
70.
根据近年来的文献资料总结报道几种离子注入浅结制备技术,即:大角度偏转注入、分子离子注入、双离子注入,通过介质掩膜注入,注入固体源驱入扩散再分布、等离子体浸没离子注入(PIII)和反冲离子注入等。  相似文献   
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