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硅基红外信平面阵列技术的新进展(Ⅱ) 总被引:2,自引:0,他引:2
主要介绍以硅为衬底的PbS,PbSe,PbTe,PbSnSe,HgCdTe,InSb等红外探测器焦平面阵列的新进展。 相似文献
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本文提出一种用于LED显示屏设计中的帧存贮器读地址变换方法,使用这种方法,在进行地址变换时。只需将地址线适当交叉,不需要附加其它变换电路。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):41-41
PROMATION宣布发布发光二极管(LED)焊接用PRO 2 Tdp工作台。PRO 2 TDP是一种可用于需要取放和焊接LED元件至PCB或基底表面的中低产量生产操作的桌面装配单元。板上点胶头还可在附着前将少量热焊膏或硅粘合剂放置于PCB和LED间。该遥控设备同时使用附着于LED各面的双烙铁进行选择性焊接。其具备一流的双自动焊料供料器、预热盘和热环路反馈。有关该产品或任何PROMATION全线解决方案,请访问网站www.Pro—mation—Inc.com 相似文献
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NCP101x系列转换开关在超高亮度Luxeon Star LED驱动电路中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
NCP101x系列自供电转换开关集成了固定频率电流模式控制器和900 V的MOSFET.介绍NCP101x系列电路的引脚功能和特点,给出基于NCP101x的Luxeon Star发光二极管(LED)驱动电路. 相似文献
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多DSP系统互连方案分析 总被引:9,自引:1,他引:8
基于业界使用最广泛的TI公司TMS320C5X/C6X系列DSP,根据DSP对外的三个接口HPI、EMIF、McBSP,详述了利用这三个接口组成多DSP系统时各种互连方案的应用背景和优缺点。 相似文献