双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅱ．滑移带和形变带SCIEI

用光学显微镜和扫描电镜研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）Ｃｕ单晶循环饱和后的表面形貌，塑性分切应变幅（γｐｌ）低于１０^（－３）时，［０３４］晶体表面上要为主滑移系的驻留滑移带（ＰＳＢｓ）占据，次滑移只在边缘区域启动，其ＰＳＢｓ细窄（＜１μｍ），体积百分数在１％以下．γｐｌ＞１０^（－３）时，次滑移开始在试样的中部启动，同时，表面出现二种贯穿晶体的宏观形变带（ＤＢＩ，ＤＢＩＩ），滑移带在形变带内集中．［１１７］晶体在γｐｌ＝４．４×１０^（－４）时，双滑移现象已十分明显．γｐｌ＞１０^（－３）时，表面也形成与前者相似的形变带．ＤＢＩ的惯习面与主滑移面平行（［０３４］晶体）或接近（［１１７］晶体），ＤＢＩＩ的惯习面则与前者垂直，文章讨论了形变带形成的可能原因．     

钛合金双层辉光放电离子无氢渗碳制备工艺研究

采用双层辉光离子无氢渗碳的方法对钛合金进行表面强化处理，提高了钛合金的表面强度，改善了其耐磨性；同时避免了氢脆的产生。研究表明钛合金Ti6A14V双辉离子无氢渗碳合理的工艺参数为：温度880℃~980℃；气压28~40Pa：工件与源极之间距离6～14mm；源极电压600V~800V；阴极电压260V~400V；保温时间2～5h。处理后在钛合金表面形成了高硬改性层，耐磨擦性显著提高。     

单片机系统在焊接控制器中的应用

介绍2种单片机焊接控制器的功能参数及设计思路。一种采用80C196KB PSD311的16位总线结构；另一种采用89C52的8位总线结构。实践证明单片机系统是焊接设备中比较理想的控制器件。     

化学冶金因素对埋弧焊焊缝硫磷含量的影响

通过试验和理论分析，探讨了在埋弧焊过程中，熔池中Ｓ，Ｐ的脱去过程，主要是以分别生成硫酸盐和磷酸盐的形式进行的化学冶金反应，并提出了熔池中的硫，磷脱去过程存在一个极限值，而这个极限值与焊剂的碱度和焊剂，焊丝及母材中的硫，磷含量有关。在焊剂碱度ＢＩ≥２．５的高碱度焊剂中，根据焊丝或焊剂中硫含量的不同，熔敷金属中硫的的极限值可低于焊丝中的硫含量或接近焊剂中的硫含量；而磷的极限值为０．０１０％±０．００２     

钛及钛合金电弧钎焊及接头强度

用Ti—Cu—Ni，Ti-Cr-Zr钎料在TIG电弧加热条件对TA2和Ti—6Al—4V钛合金进行钎焊。结果表明：用Ti—Cu—Ni钎料钎焊TA2和Ti—6Al—4V钛合金的搭接接头强度分别是418．3MPa和439．6MPa；用Ti—Cr—Zr钎料钎焊TA2和Ti—6Al—4V钛合金的搭接接头强度分别是575．2MPa和656．1MPa。对Ti-Cu-Ni钎料／母材界面分析认为固液异分化合物η相((Cu，Ni)Ti2)生成时呈笋状生长，嵌入钎缝对钎缝的强度提高有利。对Ti-Cr-Zr钎料／母材界面分析，认为主要是固溶体β-Ti(Cr)存在提高了钎缝强度。     

波形控制逆变CO2焊接电源关键控制信号的获取

通过分析波形控制CO2焊接过程，介绍了焊接电源空载、燃弧、短路等工作状态的判别，电流、电压、du/dt、di/dt等关键信号的获取方法，为研制波形控制CO2逆变焊机奠定了基础。     

双作用变量叶片泵自动控制系统的机理分析

文章介绍了一种双作用变量叶片泵自动控制系统,通过电脑控制变频器,改变叶片泵转速,达到粗调目的;电脑控制电液数字阀,起微调作用.蓄能器的利用,进一步增了系统的稳定性.     

液态金属静压力对缩孔缩松判据的影响

大多数缩孔缩松判据都忽略了液态金属静压力的影响,因此对液态金属静压力较大的铸件的缩孔缩松预测不够准确。针对这一问题,通过对铸件缩孔缩松判据———时间梯度法(Xue判据)的改进,将液态金属静压力P0引入到缩孔　>Ck,与实验缩松判据中,建立了时间梯度法与液态金属静压力之间的关系。新的缩孔缩松判据可表示为P0 80　·Gτ/τ0 6结果对比表明,预测结果与实验结果吻合,比原缩孔缩松判据预测结果更加准确。     

国内弧焊设备电磁兼容性研究进展

焊弧设备的电磁兼容性问题日益突出，受到越来越多的关注。针对我国的实际情况，对国内弧焊设备的研究现状进行了综合分析，同时指出了今后的研究方向。