汽车摩擦片厚度测量装置驱动电路的研究

本文通过对摩擦片厚度在线测量装置系统构成的全面分析，对其驱动电路子系统进行了理论探索和技术研究，完成了相应的电路设计、误差分析及器件选择等工作，并进行了具体的实验验证，证明该驱动电路具有良好的性能，可圆满实现摩擦片厚度在线检测和实时分析的工作任务。     

氨合成塔出口氨含量偏低原因分析及对策

阐述UHDE合成塔运行现状 ,分析氨净值达不到设计值的原因 ,提出相应的解决措施     

An Analog Front‐End Circuit for ISO/IEC 14443‐Compatible RFID Interrogators

An analog front‐end circuit for ISO/IEC 14443‐compatible radio frequency identification (RFID) interrogators was designed and fabricated by using a 0.25 µm double‐poly CMOS process. The fabricated chip was operated using a 3.3 Volt single‐voltage supply. The results of this work could be provided as reusable IPs in the form of hard or firm IPs for designing single‐chip ISO/IEC 14443‐compatible RFID interrogators.     

铝基印制电路板制造工艺研究

此文对一种进口铝基印制电路板的制造工艺流程进行了介绍,对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨

对未来十年我国覆铜板业技术发展的战略与技术开发重点任务进行了探讨。     

用新的电路形式提高HBT光调制器驱动电路的传输速率及性能

在传统光调制器驱动电路中,所用HBT截止频率的大小要达到驱动电路传输速率的4倍以上.文中在输出级采用共射共基HBT形式后,其器件的截止频率只需大于电路传输速率的2倍即可,从电路设计的角度降低了对所用器件的要求.文中分析了新的电路结构提高传输速率的原因并给出了模拟结果.同时新的电路结构也具有良好的热稳定性.     

一种高并行度的H.264帧内预测器的VLSI设计

分析了帧内预测的17种模式,对于每个4×4大小块的16个像素点的不同模式的预测公式之间的相同运算,采用数字强度缩减的方法去除计算的冗余,提出了一种高并行度的帧内预测器,可以每个时钟周期处理16个像素点的预测值。基于SMIC0.18μm工艺,用verilog对该设计进行了VLSI实现,综合后的电路的关键路径最大时延为10ns,电路规模不超过1.4万门,数据吞吐率可以达到1600Msamples/s。从实现结果来看,与采用可重构方法的设计相比,该设计在相同的并行度下减小了电路面积,简化了控制逻辑。     

振动仿真在断路器设计中的应用

为解决某型航空断路器的耐振问题,利用MSC Adams/Vibration仿真工具对其建模与仿真. 找出影响耐振性能的主要原因,从而提高产品质量.     

光刻技术及其新进展

介绍了用于制作半导体集成电路的光刻工艺的概念、分类及发展过程，阐述了当前光刻工艺的主流，并重点介绍了极紫外光刻、X射线光刻、电子束光刻、离子束光刻、纳米图形转印等下一代光刻技术的特点及其面临的挑战。     

集成电路的现状及其发展趋势

集成电路是信息社会经济发展的基石。通过对集成电路发展规律的分析,从集成电路的设计、制造、新产品研发和市场动态等方面,描述了集成电路的最新动态;探讨了集成电路的发展趋势;指出集成电路与其它学科、技术的结合,不断形成新的研究方向;新材料、新结构、新器件不断涌现,特征尺寸继续缩小,摩尔定律仍然起作用。