传输网络的分层故障定位法

文章提出一种用于通信的故障定位方法,该方法克服了传统的故障定位方法适用范围窄和实现复杂的缺陷.采用分层的故障定位方法,同时采用逻辑分析和归纳的方法,可以把复杂的故障定位问题转化为一个个容易处理的子问题.此外,在各个层面还给网管人员留有修改和加载的权限,不仅实现灵活,而且适用性强.该方法已申报国家发明专利,并用于实际系统中.     

SOI专用集成电路的静态电流监测和失效分析

静态电流测试是一种高灵敏度、低成本的集成电路失效分析技术,在集成电路故障检测、可靠性测试及筛选中的应用日益普遍。针对某绝缘体上硅专用集成电路在老炼和热冲击实验后出现的静态电流测试失效现象,结合样品伏安特性、光发射显微镜和扫描电子显微镜等电学和物理失效分析手段,确定了栅氧化层中物理缺陷的存在、位置及类型;结合栅氧化层经时介质击穿原理分析,揭示了样品的主要失效机理,并分析了经时介质击穿失效的根源,为改进工艺、提高电路可靠性提供了依据。     

一例肝衰竭婴儿外周血红细胞超微结构改变的电镜观察

目的：观察肝衰竭婴儿红细胞形态的超微结构变化。方法：采集一例肝衰竭婴儿的静脉血,制作扫描电镜和透射电镜样品观察红细胞的超微结构。结果：在扫描电镜下,该婴儿正常双凹圆盘形红细胞数百分比仅为2.5%,而泪滴形、靶形、口形、网织红细胞、刺形、棘形和椭圆形等多种异常形态的红细胞却高达红细胞总数的97.5%。在透射电镜下,网织红细胞和少数成熟红细胞切面具有棒状突起,突起分枝或不分枝,甚至形成了高度曲折凹陷的迷宫图形。结论：该例肝衰竭婴儿红细胞形态从外形到内部超微结构均有显著改变,提示红细胞形态多样性可能与病情复杂和严重程度有关。     

某线绕电位器失效分析及改进

某产品在进行振动应力筛选时,出现了测角输出动故障。通过对故障及产品原理的分析,确认了产品失效的机理。并对具体故障器件线绕电位器进行了失效分析,找出了测角输出故障的主要原因,即该线绕电位器内部接线方式和锡铅焊料选择不当所致。通过改进线绕电位器引线接线方式以及改变电位器内部钎料,提高了线绕电位器的可靠性,有效控制类似故障的再次发生。     

A cascading failure model for interdomain routing system

There have been many researches on border gateway protocol (BGP) security, most of which mainly focused on how to enhance the security of the BGP protocol or the interdomain routing system. However, few works studied the vulnerabilities especially the production mechanism of security events in the interdomain routing system. It takes many obstacles to understand and improve the security of the interdomain routing system. This paper explores the cascading failure phenomenon of the interdomain routing system. First, we devise a state machine to describe the state transition of BGP nodes and then give a detailed analysis of the BGP failure. Second, on the basis of the preferential attachment characteristic, we propose a cascading failure model for the interdomain routing system, which depicts the production mechanism of cascading failure, and introduce two evaluating indicators, the proportion of failed nodes and the proportion of failed links, to assess the scale of cascading failure. Furthermore, we apply the cascading failure model to display two different cascading failure scenes. The experimental results show that random failure has less influence on the interdomain routing system, while its robustness against hostile attack is weak. Copyright ©2011 John Wiley & Sons, Ltd.     

功率器件漏电流的PEM定位和分析

光发射显微镜(PEM)系统是应用于微电子器件漏电流定位和分析的有效工具。利用PEM系统的激光光束诱导阻抗变化(OBIRCH)功能和光发射(EMMI)功能,从正面可直接对功率器件大的漏电流进行定位观察。利用PEM的EMMI功能,还可从背面对器件微弱的漏电流进行定位和分析。介绍了PEM系统对功率器件芯片不同量级的漏电流进行定位与分析的应用,为分析功率器件漏电流失效提供依据。     

横向电阻区对IGBT过电流关断能力的影响研究

针对绝缘栅双极晶体管(IGBT)在过电流关断测试中被烧毁的问题,设计了三种不同的横向电阻区结构。为了分析器件的失效机理,研究不同结构横向电阻区对过电流关断能力的影响,借助Sentaurus TCAD仿真工具构建了器件模型,模拟了器件的整个过电流关断过程。对三种结构器件在过电流关断过程中的内部关键物理参量的变化情况进行分析,发现不同长度的横向电阻区对空穴的抽取效率不同,进而可以影响到电流密度分布。当电阻区增加到一定长度时,可以有效提升过电流关断能力,避免器件烧毁失效。     

针对滑动窗口算法的椭圆曲线密码故障分析

基于符号变换故障攻击原理,针对采用滑动窗口算法实现点乘运算的椭圆曲线密码,当故障位于倍点运算时,给出一种能够解决"零块失效"问题的改进故障分析方法,实验结果表明15次故障注入即可恢复192bit完整密钥;当故障位于加法运算时,提出一种新的故障分析方法,实验结果表明1次故障注入可将密钥搜索空间降低27~215。该方法对其他使用滑动窗口算法的密码算法故障攻击具有借鉴意义。     

域间路由系统级联失效下的目标失效链路定位方法研究

协同跨平面会话中断攻击(CXPST)通过反复对多条目标关键链路实施低速率拒绝服务攻击(LDoS)造成域间路由系统的级联失效,从而导致互联网的崩溃。在攻击发生的初期,准确定位受攻击的关键链路并进行针对性防御可遏制级联失效的发生。现有定位方法研究主要基于单源假设,没有考虑多条目标链路同时失效对路径撤回的影响,定位准确度受限。针对上述问题,该文提出一种基于加权统计匹配得分的多失效链路定位方法(WSFS),以级联失效攻击目标链路选择策略作为推断基础,将撤销路径长度的倒数作为权重对评分进行加权。基于实际网络拓扑和有利点位置的级联失效攻击仿真实验结果表明,WSFS比目前最优方法平均准确率可提升5.45%。实验结果证明WSFS相比于其他定位方法更适合应对域间路由系统级联失效下的目标失效链路定位问题。     

弯曲应力状况下微型BGA封装可靠性比较研究

微型球栅阵列（μBGA）是芯片规模封装（CSP）的一种形式,已发展成为最先进的表面贴装器件之一。在最新的IxBGA类型中使用低共晶锡．铅焊料球,而不是电镀镍金凸点。采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000～1000με）,用不同的热因数（Qη）回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Q。接近500S·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300-750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM）,来检查μBGA和PBGA封装在所有加热N数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。