减少硅片湿法清洗工艺铁离子沾污研究

为了研制出高性能电荷耦合器件（CCD）,减少硅片清洗工艺Fe离子沾污是关键。利用表面光电压（SPV）法,研究了硅片清洗过程的Fe离子沾污。研究表明,SPM（H2SO4/H2O2）→SC-1清洗,去除Fe离子污染的效果比较差;用SPM→SC-1→SC-2清洗,去除Fe离子杂质的效果较好,Fe离子污染减少了2个数量级。增加SC-1和SC-2清洗次数可以减少Fe离子沾污,但效果不明显。当化学试剂中金属杂质含量由1×10^-8 cm^-3减少到1×10^-9 cm^-3,清洗工艺Fe离子沾污减少到8.0×1010 cm^-3。     

国外埋弧炉(矿热炉)的技术发展

介绍了世界上最大的矿热炉生产公司德国曼内斯曼-德马格公司的埋弧炉最新技术,以及俄国和南非矿热炉技术的最新发展。     

清洗锅炉换热管壁是提高热效率的有效途径

阐述了锅炉换热管外壁(如省煤器、空气预热器、水冷壁等)积灰和结焦对锅炉运行造成的危害,通过黑龙江省哈尔滨东北轻合金有限责任公司SHL-14-115/75型锅炉的清洗实例,表明对锅炉换热管壁定期进行清洗,会大大减少换热管表面腐蚀和腐损,增大热交换面积,减少烟气排放阻力,降低排烟温度,提高锅炉热效率,延长锅炉的使用寿命。     

太阳能级Si片清洗工艺分析

在实验基础上对太阳能级Si片碱性清洗工艺进行了分析,指出碱性清洗液在适宜的工艺环境下,配合超声清洗和表面活性剂的使用可以获得良好的清洗效果。结果表明,表面金属浓度分别达到Cu元素小于1.3×10~(14)atoms/cm~2,Fe元素小于5×10~(13)atoms/cm~2。碱性清洗液与Si晶体发生两步化学反应,平衡后OH~-离子浓度保持稳定,是以获得稳定的清洗效果同时提高清洗液的使用效率。     

电子组装中PCBA清洗技术

清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到了指导性作用。     

新型半导体清洗剂的清洗工艺

报道了利用红外吸收谱、X射线光电子谱和表面张力测试仪对新型半导体清洗工艺进行研究的结果.采用DGQ系列清洗剂清洗硅片时,首先需用HF稀溶液浸泡硅片,以利于将包埋于氧化层内的金属和有机污染物去除;溶液的配比浓度由临界胶束浓度和硅片表面的污染程度确定,要确保清洗过程中溶液内部有足够的胶束存在,一般DGQ -1、DGQ-2的配比浓度在90%到98%之间;当温度接近表面活性剂溶液的浊点温度时,增溶能力最强,因而清洗液的温度定在60℃.     

兆声清洗法和离心喷射清洗法的比较

用基于改进的RCA清洗液结合兆声清洗法和离心喷射法清洗抛光的硅片，干燥后用激光扫描法测试抛光硅片表面颗粒．结果表明，改进的RCA清洗液结合兆声的清洗方法对于去除硅片表面的微小颗粒具有更高的效率．     

集成电路组装后的清洗与免清洗技术

从超声波清洗用清洗溶剂,特别是替代消耗臭氧层物质的氯化氟代碳（CFC）清洗溶剂等方面介绍了集成电路的清洗技术;还介绍了集成电路的免清洗工艺技术, 使用免清洗工艺技术对各道关键工序的控制及采用免清洗技术的主要优势。     

Bondability analysis of bond pads by thermoelectric temperature measurements

To reduce cost and enhance reliability for microelectronics applications, a complete understanding of the thermosonic bonding process is required. In particular, the question of whether melting, diffusion, or significant heating occurs along the interface during friction has often been raised. We present results obtained with a new device based on thermoelectric temperature measurements to determine the temperature at the bond interface. In addition to the temperature information, the data characterizes the bonding process in real time on a micrometer scale. The basic principle of the developed apparatus is temperature measurement by an Au-Ni thermocouple fixed within the inside chamfer of a bonding capillary. Different bond substrates with high and low bond contact quality have been investigated. The thermoelectric temperature measurements very precisely determines the bonding behavior of the bond pads. A few nanometers surface contamination on a bond pad significantly reduces the temperature rise at the bond interface and therefore impairs bondability of the substrate. These results demonstrate the sensitivity and accuracy of the measurement principle. The apparatus is a powerful tool to measure the tribology of the bond system and to characterize the bondability of different bond pads.     

激光表面清洁的实验研究

激光清洁法较之其它方法有其独特的优点。本文采用ＹＡＧ脉冲激光器作光源，对几类表面附着物的清洁进行了实验研究。初步的实验结果表明，清洁效果令人满意。除材料本身性质外，选择合适的表面清洁的重要参数（激光波长和脉冲宽度）可以提高表面附着物的清洁效率并可降低激光对表面基质材料的危害。本文还讨论了与激光清洁过程有关的其它因素和解决方法。