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九工位智能超声波清洗机的开发和应用是北京真空电子器件研究所对清洗工艺技术改造的一种尝试。本文介绍了该清洗机的策划、设备性能、结构特点、控制能力以及实际应用效果。 相似文献
53.
文中从实际应用角度,叙述了板式换热器的特点和基本工作原理,讨论了换热器工作过程中的热阻问题,分析了换热器污堵后对换热性能的影响因素,并探索了解决污堵问题的方法。最后以数据统计的形式,描述换热器污堵和清洗与能耗的关系。实践证明,定期对换热器进行清洗是确保换热器工作性能正常和降低能耗最有效的方法。 相似文献
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军用和民用微型电子产品的MCM、HIC等复杂混合电路正在越来越多地采用裸芯片,然而,裸芯片由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小等原因,在进行组装的过程中一旦有微量的污染物出现,就会对裸芯片的应用造成较大影响。气相清洗通过清洗溶剂蒸汽在组件表面冷凝,形成液体滴下带走污染物,避免了传统的通过机械力、超声振动等清洗方式对裸芯片造成的不可修复的损伤。对限幅二极管砷化镓裸芯片、硅基裸芯片进行气相清洗,有效除去裸芯片表面的污染物,具有无损高效的特点。 相似文献
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对药厂净化空调系统中的空气处理流程、气流组织形式、除尘系统及室内压力控制等几个方面的问题,从理论和实践两个方面做了比较详细的论述分析,并提出了推荐方案。 相似文献
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In-situ cleaning and passivation of oxidized Cu surfaces by alkanethiols and its application to wire bonding 总被引:1,自引:0,他引:1
Caroline M. Whelan Michael Kinsella Hong Meng Ho Karen Maex 《Journal of Electronic Materials》2004,33(9):1005-1011
The treatment of oxidized Cu surfaces using an alkanethiol as a reducing agent has been investigated. Exposure to a dilute
solution of 1-decanethiol resulted in the complete removal and/or conversion of CuO and subsequent formation of a passivating
thiolate film, a so-called self-assembled monolayer (SAM), on the underlying Cu/Cu2O surface as evidenced by x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) analysis. Morphological changes, monitored by scanning electron
microscopy (SEM) and atomic force microscopy (AFM), revealed transformation of the rough, porous CuO layer into a comparatively
smooth Cu/Cu2O surface. Experiments performed on integrated circuit back-end-of-line (BEOL) die structures, comprising Cu/SiO2 bond pads used as substrates for Cu wire bonding, demonstrate the potential application of a thiol-based in-situ cleaning-passivation
procedure in microelectronics. 相似文献
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超声波清洗在硅片生产中具有广泛的应用,影响超声波清洗效果的因素有很多,如清洗液温度、清洗液浓度等。为了研究清洗温度和清洗液浓度对硅研磨片清洗效果的影响,在实验中通过改变清洗液温度及清洗液的浓度,最后观察硅片表面洁净情况。得出清洗液温度和清洗液浓度不是越高越好,在某一具体工艺下,都存在一个适宜范围,在适宜范围内,硅片的清... 相似文献
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