首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   21457篇
  免费   2536篇
  国内免费   1003篇
电工技术   7906篇
综合类   1929篇
化学工业   575篇
金属工艺   572篇
机械仪表   1365篇
建筑科学   307篇
矿业工程   530篇
能源动力   466篇
轻工业   112篇
水利工程   142篇
石油天然气   198篇
武器工业   198篇
无线电   6764篇
一般工业技术   765篇
冶金工业   342篇
原子能技术   249篇
自动化技术   2576篇
  2024年   263篇
  2023年   298篇
  2022年   392篇
  2021年   507篇
  2020年   526篇
  2019年   422篇
  2018年   367篇
  2017年   604篇
  2016年   728篇
  2015年   787篇
  2014年   1364篇
  2013年   1105篇
  2012年   1562篇
  2011年   1722篇
  2010年   1322篇
  2009年   1306篇
  2008年   1355篇
  2007年   1607篇
  2006年   1434篇
  2005年   1172篇
  2004年   1049篇
  2003年   920篇
  2002年   730篇
  2001年   654篇
  2000年   550篇
  1999年   411篇
  1998年   288篇
  1997年   275篇
  1996年   264篇
  1995年   207篇
  1994年   200篇
  1993年   132篇
  1992年   117篇
  1991年   85篇
  1990年   63篇
  1989年   67篇
  1988年   59篇
  1987年   23篇
  1986年   11篇
  1985年   13篇
  1984年   14篇
  1983年   6篇
  1982年   3篇
  1981年   2篇
  1979年   2篇
  1978年   1篇
  1977年   1篇
  1976年   1篇
  1956年   1篇
  1951年   3篇
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 12 毫秒
101.
本文详细介绍了教育部2002年启动教学质量工程以来,我校电路理论课程的教学改革建设的成效,包括电路理论课程的立体化教学体系的建立、相关课程的立体化教材的建设、实验实践教学的强化、教学方法的改进和具体的实践效果。  相似文献   
102.
在市场上逐步推广的液晶模块(LCM)生产中,其LCD系列驱动电路的封装工艺主要采用裸芯片的COB(chip on Board)封装方式。文中通过总结自行设计和加工的LCD系列电路在应用厂商批量使用过程中出现的COB封装问题,对COB的工艺流程、COB工艺中的关键工艺——键合以及主要的失效点以及常见的失效原因进行分析,并结合在实际推广过程中问题的解决方法,对LCD系列驱动电路和其他芯片在COB应用中主要出现的键合不良、边缘铝层颜色异常、钝化孔残留、键合参数、COB环境等方面问题加以整理归纳,并提出了可行的解决办法。  相似文献   
103.
随着微电子技术的飞速发展,高速大规模集成电路的广泛应用,高速系统的设计也越来越受到重视,高速系统与低速系统的PCB设计有很大不同。本文从实际设计的角度介绍了高速系统中电源、接地、时钟电路、过孔等的设计和需要注意的问题。  相似文献   
104.
王涛  赖凡 《微电子学》2022,52(2):169-180
随着通信产业尤其是移动通信的高速发展,无线电频谱的低端频率已趋饱和。采用各种调制方法或多址技术扩大通信系统的容量,提高频谱的利用率,也无法满足未来通信发展的需求,因而实现高速、宽带的无线通信势必向微波高频段开发新的频谱资源。毫米波由于其波长短、频带宽,可以有效地解决高速宽带无线接入面临的许多问题,因而在短距离无线通信中有着广泛的应用前景。各种半导体器件是信息和通信技术(ICT)的硬件基础,创造性研发满足毫米波无线通信应用的新兴半导体技术和电路,是提升通信系统容量、解决构建新一代通信系统关键问题的主要技术推手。文章沿着毫米波半导体器件技术创新发展脉络,从相控阵等关键技术的系统架构、半导体材料和工艺、器件设计和封装测试入手,分析总结了第五代(5G)、第六代(6G)移动通信技术毫米波系统和器件技术发展趋势。以美国DARPA的MIDAS计划为例,阐释了军用毫米波器件技术的研究前沿和进展。  相似文献   
105.
龙恩  陈祝 《电子与封装》2008,8(11):20-23
CMOS Scaling理论下器件特征尺寸越来越小,这使得CMOS电路结构中的闩锁效应日益突出。闩锁是CMOS电路结构所固有的寄生效应,这种寄生的双极晶体管一旦被外界条件触发,会在电源与地之间形成大电流通路,导致器件失效。文章首先分析了CMOS电路结构中效应的产生机理及其触发方式,得到了避免闩锁效应的条件。然后通过对这些条件进行分析,从版图设计和工艺等方面考虑如何抑制闩锁效应。最后介绍了几种抑制闩锁效应的关键技术方案。  相似文献   
106.
高立  廖之恒  李世伟  郭春生 《半导体技术》2017,42(11):833-837,843
用现有的红外法测量的GaN基HEMT器件结温,比实际最高温度点的温度低.而用喇曼法测量结温对设备要求高且不易于操作.针对现有技术对GaN基HEMT器件结温的测量存在一定困难的问题,设计了一款HEMT器件匹配电路.利用红外热像仪测量HEMT器件的结温升高,并结合物理数值模拟仿真,提出一种小尺寸栅极结温升高测量方法.结果表明,建立正确的仿真模型,可以得到不同栅极长度范围内的温度.通过这种方法可以测量出更接近实际的结温,为之后研究加载功率与壳温对AlGaN/GaN HEMT器件热阻的影响奠定了理论基础,并且为实际工作中热特性研究提供了参考依据.  相似文献   
107.
基于Microsoft Visio 2002的电路图形的绘制   总被引:5,自引:0,他引:5  
介绍了用商业绘图软件MicrosoftVisio2002绘制电路图形的方法,这种绘图方法比起其它的电路图形的绘制手段,具有易学易用,所绘电路图形标准美观,改动方便等优点,是广大电路教学和研究人员十分理想的制图工具。  相似文献   
108.
作者结合在指导电子线路综合性、设计性实验的过程中的体会,讨论了电子线路综合性、设计性实验的层次化、模块化和菜单化的教学方法和部分开放式的教学模式,并对实验报告模式改革进行了探讨。  相似文献   
109.
在传统光调制器驱动电路中,所用HBT截止频率的大小要达到驱动电路传输速率的4倍以上.文中在输出级采用共射共基HBT形式后,其器件的截止频率只需大于电路传输速率的2倍即可,从电路设计的角度降低了对所用器件的要求.文中分析了新的电路结构提高传输速率的原因并给出了模拟结果.同时新的电路结构也具有良好的热稳定性.  相似文献   
110.
用于综合PWM芯片的并行遗传算法   总被引:1,自引:0,他引:1  
陈黎  杨华中  汪蕙 《半导体学报》2003,24(11):1226-1232
提出了基于遗传算法的脉冲宽度调制(PWM)芯片的自动综合方法.为保证综合结果准确实用,对电路性能的评价基于HSPICE的仿真结果,提出的并行遗传算法采用了电路划分和参数关联技术,并运用互联网实现并行计算.综合实例表明了该方法的有效性  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号