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21.
22.
结合芳烃联合装置的发展形势,通过对国内某4套典型芳烃联合装置运行能耗的构成进行分析,确定该类装置的主要能耗在于燃料、电和蒸汽的消耗。总结了目前国内外常用的芳烃联合装置节能降耗方法,利用实际经验和调研结果,从采用新型吸附剂、采用单台吸附塔新工艺、采用轻质解吸剂替代对二乙苯(PDEB)、优化吸附塔运行参数、加热炉节能优化和选用高效节能设备等角度探讨芳烃联合装置的节能降耗方法。芳烃联合装置节能降耗应该由设计单位和生产单位紧密结合,在设计阶段就应充分考虑生产过程面临的问题,充分优化工艺路线、方案和设备设计,尽可能降低装置的能耗。同样,装置运行过程中,生产部门应标准化、精细化管理,优化日常操作,从而进一步降低装置的操作能耗。 相似文献
23.
2.5GHz低相位噪声CMOS LC VCO的设计 总被引:5,自引:2,他引:3
用0 .35μm、一层多晶、四层金属、3.3V的标准全数字CMOS工艺设计了一个全集成的2 .5 GHz L C VCO,电路采用全差分互补负跨导结构以降低电路功耗和减少器件1/ f噪声的影响.为了减少高频噪声的影响,采用了在片L C滤波技术.可变电容采用增强型MOS可变电容,取得了2 3%的频率调节范围.采用单个16边形的对称片上螺旋电感,并在电感下加接地屏蔽层,从而减少芯片面积,优化Q值.取得了在离中心频率1MHz处- 118d Bc/ Hz的相位噪声性能.电源电压为3.3V时的功耗为4 m A. 相似文献
24.
由丙烯酸(AA)、α-甲基丙烯酸(MAA)和丙烯酰胺(AM)合成了具有很好DH敏感性和一定温度敏感性的智能水凝胶,考察了合成温度、丙烯酰胺、交联剂和引发剂用量对制备的水凝胶溶胀性能的影响。结果表明,在60℃下,单体从和MAA用量分别为100mmol和75mmol时,单体AM、交联剂和引发剂用量分别为反应物总质量的32.8%、0.2%和0.4%时,制备的水凝胶溶胀性能最好。考察了介质的离子浓度、pH值和温度对水凝胶溶胀比的影响,结果表明,离子浓度越大,水凝胶的溶胀比越小;水凝胶具有一定的DH可逆性。 相似文献
25.
丙烯腈装置回收塔内聚合物生成原因的分析 总被引:2,自引:0,他引:2
针对丙烯腈生产过程中回收塔内聚合物堵塞降液管造成回收塔运行周期短的问题,通过对丙烯腈回收塔内各组分分布的模拟计算,直观显示了回收塔内各组分的浓度分布,发现了回收塔的聚合段与丙烯醛的富集段相吻合的现象,初步得出了回收塔内局部聚合的原因;通过对塔内聚合物的特性分析和评判,进一步证实了“回收塔内局部聚合严重是由于在聚合段丙烯醛聚集引起”这一现象;根据模拟计算结果和实际运行经验,提出了预防聚合物堵塞降液管的措施,并进行了部分生产验证,为丙烯腈生产企业延长装置运行周期提供了理论指导。 相似文献
26.
双排桩门架—锚杆新型组合支护体系的应用研究 总被引:1,自引:0,他引:1
本文分析了双排桩门架支护结构的受力机理。针对工程实际进行变形分析,提出增设锚杆形成锚杆———双排桩门架式组合支护体系的方法,并与监测数据对比、验证。 相似文献
27.
28.
新型的芯片间互连用CMOS/BiCMOS驱动器 总被引:5,自引:2,他引:3
从改善不同类型 IC芯片之间的电平匹配和驱动能力出发 ,设计了几例芯片间接口 (互连 )用 CMOS/Bi CMOS驱动电路 ,并提出了采用 0 .5 μm Bi CMOS工艺 ,制备所设计驱动器的技术要点和元器件参数。实验结果表明所设计驱动器既具有双极型电路快速、大电流驱动能力的特点 ,又具备 CMOS电路低压、低功耗的长处 ,因而它们特别适用于低电源电压、低功耗高速数字通信电路和信息处理系统。 相似文献
29.
进入21世纪,随着集成电路的发展,SoC(System on Chip)片上系统应运而生。而作为SoC重要组成部分的嵌入式存储器,在SoC中所占的比重正逐步增加,并起着越来越重要的作用,那么嵌入式存储器与独立的存储器芯片在设计上存在着哪些差异?对此本文将以NOR型闪存为例在制造工艺的选取、衍生产品的设计、功耗与噪声、后端功能仿真、测试与修复等方面进行分析和研究。 相似文献
30.
动力环境网络监控精细管理 总被引:1,自引:0,他引:1
叙述动力环境运行质量分析管理,包括故障管理,性能管理和专题分析管理,以动力环境网络监控细致八微、言之有据的月度分析管理实例展现了其精细管理的效果。 相似文献