点阴极电场辅助阳极连接中的紧密接触面积和电流

用等效电路的方法研究了点阴极情况下的电场辅助阳极连接效应，计算了连接电流，连接孕育期和紧密接触面积，本文结果表明，连接初期电流迅速衰减，随后缓慢变小，直至某一稳定值，孕育期随温度上升指数下降，连接温度高时，孕育期将难以观察到；待连接表面之间紧密接触面积随时间延长而非线性扩展，紧密接触区域增大时，其边界向外推进速度渐小，而接触面积增加渐快。     

基于过程能量综合优化的延迟焦化装置扩大生产能力改造策略

根据延迟焦化流程的特点，分析了延迟焦化装置扩大生产能力的瓶颈，探讨了基于能量综合优化的装置扩能解除瓶颈的策略方法，基于过程能量综合优化，运用流程模拟技术，通过配套的加热炉优化，分馏塔操作优化，换热网络柔性设计等手段，实现了装置扩大生产能力的目的，并运用所提出的策略对某延迟焦化装置进行了基于能量系统优化的扩能改造，在原流程与设备的基础上，装置处理量增大18．2％，装置物耗，能耗大幅度降低，改造设备投资少，说明能量综合优化对工艺装置扩能改造具有重要意义。     

碱式苦味酸铅针刺药的应用研究

提出了以碱式苦味酸铅为主体的针刺药在组合点火管中的应用，并对其针刺药的点火性能及能量传递进行了讨论，阐明了此类针刺药良好性能和应用价值。     

引进意大利连续纺丝机车间空调节能设计

介绍了某化纤厂引进意大利十二台粘胶连续纺丝机车间与以往的纺丝车间相比,空调设计中的节能途径,体现了既满足工艺要求,又降低生产成本的设计目的。     

三维连通网络陶瓷的电磁特性Ⅱ电磁参数的影响因素

通过对具有不同骨架L径、陶瓷浆料组分在不同温度下烧结的三维连通网络陶瓷的电导率和电磁参数的测量,研究了对这种网络结构材料电磁参量的影响因素.结果表明,当三维连通网络陶瓷的电导率为10-4＜σ＜101S/cm时,其电损耗及感应磁损耗较大.三维连通网络陶瓷在高温下有较大的介电损耗特性,使其成为耐高温电吸波材料的理想选择.     

兼使水流转向的非对称窄缝挑坎

讨论了兼有水流转向功能的一级非对称直线边壁窄缝的设计方法与水力特性，两边墙转向角之差即为水流转向角，两边墙转角相等时出口水流的水深和佛汝德数也分别相等。按在窄缝出口前形成完整幅射流的条件，讨论了兼有转向功能的非对称曲线边墙窄缝的设计方法与水力特性。比较了六种体型(三种对称、三种非对称)窄缝在八种工况对泄槽底板的冲击压强，实测结果表明，非对称性越强冲击压强越小。     

天然气在应用领域的市场竞争力简析

文章以上海当前能源价格为例,讨论天然气与其他可替能源在应用领域的能耗费用,分析天然气的市场竞争力。     

半导体量子点最低导带态的量子限制效应

采用最新计算方法和半导体体材料传统量子计算结果,系统研究了14种半导体(Si,Ge,Sn,AlSb,GaP,GaAs,GaSb,InP,InAs,InSb,ZnS,ZnSe,ZnTe,CdTe)的立方量子点,得到了最低导带态的量子限制效应结果,我们把量子点对尺寸的依赖关系分为三类并详细讨论了它们的差别。     

二维谐振子与二维氢原子的能量及波函数

借助于ＳＵ(１,１)代数,找出了二维谐振子与二维氢原子的能量及波函数间的关系．     

Voltage sag compensation with minimum energy injection by use of a micro‐SMES

This paper presents a method to compensate voltage sags with minimum energy injection for a series‐connected voltage restorer using a micro‐SMES. A circuit for extracting the fundamental symmetrical components from sag voltages and a minimum energy injection algorithm is described. Simulations of voltage sag compensation have been carried out using PSCAD/EMTDC for various faults. The simulation results confirm the validity of the proposed method and show the possibility of reducing the size of energy storage devices. © 2002 Wiley Periodicals, Inc. Electr Eng Jpn, 141(3): 70–80, 2002; Published online in Wiley InterScience ( www.interscience.wiley.com ). DOI 10.1002/eej.10047