新型隧道衬砌施工缝粘结材料的应用研究

隧道施工缝处理得好坏往往影响工程的正常使用和行车安全.而施工缝的处理实质上就是新旧混凝土的界面粘结问题.通过隧道衬砌施工缝粘结材料的研究,提高隧道衬砌的粘结强度和抗渗性,改善界面处的使用性和耐久性.应用试验结果表明,研制的新型隧道衬砌施工缝粘结材料对施工缝的处理有明显的作用效果,新旧混凝土界面的力学性能和耐久性均得到不同程度的改善和提高,对隧道混凝土结构施工有较好的实用价值.     

新型自流平修补砂浆的性能与制备

通过材料、配合比的优化,成功制备出新型自流平修补砂浆.该材料具有良好的工作性,且扩展度大,经时损失小,凝结时间适宜,利于施工.并具有微膨胀性,抗裂性好.28d抗折、抗压强度分别达15.2、80.1MPa.研制的界面剂优于传统掺膨胀剂的界面剂,28d粘结强度可达7.8MPa.     

CFS-GFS混杂预应力加固梁界面性能数值分析

通过非线性有限元方法对CFS加固混凝土梁界面性能进行数值分析,并与解析解进行了对比,吻合较好.建立了CFS-GFS混杂加固梁界面有限元模型,将计算结果与双层CFS加固梁进行了数值对比研究.结果表明混杂加固可以有效的控制纤维布末端界面剪应力大小,并且界面正应力也有所降低,这种加固方式具有优良的界面混杂效应.在此基础上,通过模拟CFS-GFS施加不同大小的预应力,研究预应力界面性能,结果表明在粘贴端部施加锚固可以有效降低界面处混凝土及胶层应力,提高纤维布强度的实际利用率.     

面向对象测试方法在观测控制系统中的应用

介绍了面向对象测试方法在观测控制系统（OCS）中的应用。与OCS开发过程和模型相对应,介绍了迭代的面向对象的测试过程,在过程中相应于面向对象的基于组件的开发方法,应用面向对象的测试方法,提出适合OCS的方法和内容以及OCS的测试重点,包括各开发模型的测试,与子系统的接口测试,应用组件的测试,体系结构的测试。     

p-n复合半导体光催化剂研究进展

综述了p-n复合半导体光催化剂的光催化原理及研究现状。根据p-型材料种类,将p-n复合半导体光催化剂分为4类:p-型半导体材料为镍氧化物、p-型半导体材料为钴氧化物、p-型半导体材料铜氧化物及由其它p-型半导体材料组成的"p-n结型"、"二极管"式p-n复合半导体光催化剂,分别对其研究状况进行了介绍。提出了当前p-n复合半导体光催化剂研究中存在的一些问题,并对未来的研究方向进行了探讨。     

SiC_f/LAS玻璃陶瓷基复合材料的界面

:详细评述了SiCfLAS玻璃陶瓷基复合材料的界面。该界面是在热压过程中形成的,由富碳层或富碳层和碳化物层构成,这些界面层的存在导致了界面的弱结合。界面具有很好的热相容性。在惰性气氛或还原性气氛中,界面具有很好的热稳定性。在高温氧化性气氛中,界面层很快因氧化而消失,导致纤维与基体间的强结合,使材料发生脆断。     

锌基/(C、Si)复合材料的界面结合特征

锌基 /( C、Si)复合材料由石墨和硅粉在 60 0～ 70 0℃加入锌基合金熔体获得。结果表明 :C、Si颗粒可加入锌基合金且分布均匀。热力学计算得出 ,C、Si与锌基合金基体不发生界面反应 ,为机械结合。     

一种用多并口获取数据的方法

提出一种利用多个通用并行接口组成的接口电路,实现计算机多道脉冲分析系统数据获取的方法,介绍了它的电路设计、工作原理及性能分析。     

基于微液层模型的单汽泡生长数值模拟研究

核态沸腾换热在传热传质方面有着重要的作用,其发生机理和传热传质过程仍是研究的重点。随着实验手段的提高,微液层模型得到了广泛的关注。通过对微液层中传热传质的分析,建立了微液层厚度与热流密度和气化率之间的关系。利用界面扩散法对汽液相界面进行追踪,并在汽泡与加热壁面之间构建微液层模型,研究在核态沸腾条件下,微液层的变化对汽泡生长和加热壁面温度分布的影响。结果表明,数值模拟得到的汽泡生长过程和加热壁面温度分布与实验结果吻合得很好,初步验证了模型的正确性。并通过数值模拟,进一步分析了汽泡生长过程中微液层、干性区域和汽泡底部半径的变化规律以及壁面温度的分布情况。     

Sn在ZA合金钎焊界面区的分布及其扩散机制

用光学和电子显微镜、电子探针等分析测试手段,对ZA合金钎焊接头界面区的组织形态及其特征、Sn元素的成分分布及其反应产物等进行了研究分析。结果发现,ZA合金钎焊接头界面区中的Sn原子主要以体积扩散为主,形成了较宽的扩散区（扩散深度）;界面区中的Sn和母材中的一些组元发生反应,形成新的α-CuSn和Cu20Sn6,Sn原子的扩散和反应有利于提高钎缝和母材的结合强度以及钎焊接头的力学性能,以满足使用性能要求。