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181.
在Booth算法的基础上,结合MIPS 4KC微处理器中的流水线结构和乘法器的工作过程,提出了一种改进的Booth乘法器的设计方法,并采用全制定方法实现,用这种方法实现的乘法器单元具有面积小、单元电路可重复性好、版图设计工作量小、功耗低等特点. 相似文献
182.
随着系统芯片(SoC)集成更多的功能并采用更先进的工艺,它所面临的高性能与低功耗的矛盾越来越突出.动态电压调整(DVS)技术可以在不影响处理器性能的前提下,通过性能预测软件根据处理器的繁忙程度调整处理器的工作电压和工作频率,达到降低芯片功耗的目的.文中讨论了DVS技术降低功耗的可能性,介绍了如何利用两种不同的DVS技术让处理器根据当前的工作负荷运行在不同的性能水平上,以节省不必要的功耗. 相似文献
183.
功率因数校正技术越来越成为电源行业研究的热点。文中介绍了适用于雷达等设备的250W带功率因数校正整流电源模块的设计,分析了其中升压电感器设计、主开关管保护、控制电路消振、散热设计和表面贴装等关键技术,完成了实验研究,获得了满意的试验结果。 相似文献
184.
185.
应用功率控制、波束赋形和多用户检测可以有效地消除和减少CDMA系统中的干扰。本文结合波束赋形和多用户检测的特性,提出一种应用波束赋形增益和多用户相关矩阵的解相关算法。基于算法的复杂性,提出一种区分聚集用户进行多用户检测的的算法。由于波束赋形能够消减主瓣波束之外的多用户干扰,对聚集移动台采用解相关检测达到减少运算量和消除多用户干扰的目的。对算法进行了仿真分析,证明了本算法的优越性。 相似文献
186.
一种低功耗Cache设计技术的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
低功耗、高性能的cache系统设计是嵌入式DSP芯片设计的关键。本文在多媒体处理DSP芯片MD32的设计实践中,提出一种利用读/写缓冲器作为零级cache,减少对数据、指令cache的读/写次数,由于缓冲器读取功耗远远小于片上cache,从而减小cache相关功耗的方法。通过多种多媒体处理测试程序的验证,该技术可减少对指令cache或者数据cache20%~40%的读取次数,以较小芯片面积的增加换取了较大的功耗降低。 相似文献
187.
Sangkwon Jeong 《低温学》2004,44(4):241-248
This paper describes transient numerical modeling for thermal characteristic of vapor-cooled current leads under pulse operation. The transient thermal analysis considers the temperature difference between a helium gas flow and a copper lead with temperature dependent properties of helium gas, copper and stainless steel. The numerical analysis was validated by an experiment with commercially available 100 A vapor-cooled current leads. A proper overloading factor calculation and the effect of intermediate cooling are presented for the current leads under pulse operation, which can significantly reduce heat input to a cryostat. 相似文献
188.
189.
Y. MURAKAMI K. TAKAHASHI R. KUSUMOTO 《Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures》2003,26(6):523-531
ABSTRACT The fatigue crack growth behaviour of 0.47% carbon steel was studied under mode II and III loadings. Mode II fatigue crack growth tests were carried out using specially designed double cantilever (DC) type specimens in order to measure the mode II threshold stress intensity factor range, ΔKIIth. The relationship ΔKIIth > ΔKIth caused crack branching from mode II to I after a crack reached the mode II threshold. Torsion fatigue tests on circumferentially cracked specimens were carried out to study the mechanisms of both mode III crack growth and of the formation of the factory‐roof crack surface morphology. A change in microstructure occurred at a crack tip during crack growth in both mode II and mode III shear cracks. It is presumed that the crack growth mechanisms in mode II and in mode III are essentially the same. Detailed fractographic investigation showed that factory‐roofs were formed by crack branching into mode I. Crack branching started from small semi‐elliptical cracks nucleated by shear at the tip of the original circumferential crack. 相似文献
190.
SIMADYN D控制器应用于动态无功补偿,标志武钢动态无功补偿控制实现数字化突破。提高了系统的可靠性、调节精度和动态指标。 相似文献