一种内埋式电容器用钛酸钡/环氧复合材料的研制

基于钛酸钡和丁腈橡胶的高介电常数特性,研制了一种可用于内埋式电容器的钛酸钡/环氧复合材料.以丁腈橡胶作为添加剂,用共混法制备钛酸钡/环氧复合材料,探讨了钛酸钡和丁腈橡胶含量对复合材料介电常数、介电损耗因子、体积电阻率及击穿电压等介电性能的影响.实验结果表明,丁腈橡胶可以提高钛酸钡/环氧复合材料的介电常数.在钛酸钡体积分数为40%时,通过添加15%的丁腈橡胶,复合材料的介电常数可从25提高到41,体积电阻率达1011Ω·m,击穿电压达8 kV/mm,而介电损耗因子仍小于0.02.为工业化低成本生产内埋式电容器材料提供了一种新的方法.     

基于MMIC工艺的片上射频LC无源滤波器

设计、制作了几种基于MMIC工艺的片上LC低通/带通滤波器并进行了测试.测试结果表明,一个3nH的MMIC电感在6.8GHz下品质因数达到13.8.自谐振频率达到15.5GHz;制作的LC低通/带通滤波器的截止频率或中心频率与设计偏差很小,分别为2%和3.3%;低通滤波器在各自通带内的插入损耗小于3dB,带通滤波器在中心频率的插入损耗为7.2dB.     

铝电解电容器技术的新进展

详细讨论了电子技术的发展对铝电解电容器的性能要求,提出了其技术对策,分析了存在的技术瓶颈,找出了它的技术出路,探讨了它的技术难点,给出了当前我国铝电解电容器行业的技术现状,指出了未来发展方向。     

基于开关电容阵列的高速多元激光回波数字化技术

设计了基于新型开关电容阵列技术的激光回波数字化系统,实现了每秒5G个采样点 (Gigabit Samples per Second, GSPS)的采样速率。利用单片模拟数字转换器件(Analog Digital Converter, ADC)实现了多元信号采样。该系统具有很大的发展潜力。介绍了多米诺环形采样器(Domino Ring Sampler, DRS)4的控制策略。设计了基于DRS4芯片的激光回波数字化电路,搭建了激光测试系统,并开展了基于DRS4的信号采样实验。实验结果表明,采用DRS4芯片进行激光回波数字化,能够达到最高5GSPS的采样速率,可实现多元系统设计,增大视场,同时降低系统功耗和成本。     

一种超级电容储能的双向逆变电路及其控制策略

为解决数控机床加工中意外掉电退刀、伺服单元外接制动电阻产生能耗等问题,提出了一种超级电容储能的双向逆变电路,使得伺服系统在突然断电状态下,储能模块能够继续短时地给数控机床系统供电,完成断电回退的功能。该电路可以提供更高的输出电压和占空比,且在应用中可以取消伺服单元外接制动电阻而将制动能量循环利用,同时提出了相应的控制策略。该电路包括Buck/Boost电路、信号采样电路、PWM逻辑控制电路和互锁驱动电路,通过调节两路互为180°的PWM波占空比及充、放电信号来实现升、降压闭环控制,从而完成能量的双向传递。该拓扑简单、高效,性能稳定,以最少的功率器件实现大功率转换及输出。最后,实验波形验证了所提方案的可靠性。     

Thin ferroelectric poly(vinylidene fluoride-chlorotrifluoro ethylene) films for thermal history independent non-volatile polymer memory

In this study, we investigated the molecular and microstructures of thin poly(vinylidene fluoride-chlorotrifluoro ethylene) (PVDF-CTFE) copolymer films with three different CTFE compositions of 10, 15, 20 wt% with respect to PVDF in relation with their ferroelectric properties. All PVDF-CTFE annealed at 130 °C showed consecutive TTTT trans conformation with β type crystals while films molten and re-crystallized from a temperature above their melting points exhibited α type crystals with characteristic TGTG conformation. Microstructures of the films treated with the two different thermal histories also supported the formation of β and α type crystals with hundreds of nanometer scale sphere caps and micron level spherulites, respectively. Interestingly, PVDF-CTFE films with both α and β type crystals gave rise to relatively high remnant polarization of approximately 4 μC/cm² in metal/ferroelectric/metal capacitors regardless of the composition of CTFE. The ferroelectric polarization of a PVDF-CTFE film independent of thermal processing history allowed a wide processing window and easy fabrication protocol, resulting in a non-volatile ferroelectric field effect transistor memory which exhibited saturated hysteresis loops with the current ON/OFF ratio of approximately 10³ at ±60 V sweep and reliable data retention.     

高压电极铝箔腐蚀孔洞模型的探讨

利用SEM、TEM观测了高压腐蚀铝箔表面和横截面的形貌,介绍了3种高压电极铝箔的腐蚀孔洞模型:圆孔、方孔、条状凹槽;通过对当前市场上国内、日本的高压高比容电极箔腐蚀孔洞的实际形貌特征进行对比分析,发现:具有实际意义的理想腐蚀孔洞应当具有介于条状凹槽和圆孔之间的形状;通过改进电蚀技术来提高高压电子铝箔的比电容还有相当大的空间;在电蚀过程中抑制簇状并孔发生并促进线状并孔发生以使得腐蚀孔洞呈现条状沟槽形状是今后高压电极箔制造技术的改进与发展方向之一。     

双模式高集成负电荷泵电路设计

提出了一种新颖的双模式高集成开关电容电荷泵。该电荷泵集成高频振荡器、电平移位、逻辑驱动以及4个功率MOSFET开关。与传统电荷泵相比,该电路可以工作在单电源以及双电源两种模式。单电源模式下,输出电压为-VCC;双电源模式下,输出电压为-3×VCC。电路采用0.35μm BCD工艺实现。测试结果表明:室温时,单电源模式和双电源模式下电荷泵输出电流分别为36 mA和80 mA时输出电压分别为-3.07 V和-12.10 V。在-55℃到125℃温度范围内,单电源模式和双电源模式下电荷泵输出电流分别为24 mA和50 mA时输出电压分别低于-3.06 V和-12.35 V。该电荷泵在两种模式下工作特性良好,已应用于相关工程项目。     

A Continuous Time Auto-Zero Offset Compensated Switched Capacitor Integrator

A continous mode CMOS switched capacitor integrator with almost zero offset is presented. The offset is compensated using an auto-zero technique and proper circut elements have been used to attenuate disturbances due to charge injection and clock feedthrough. The circuit includes two parallel paths which operate alternately in order to integrate in one path while compensating the offset in the other path. The circuit is capable of removing the offset voltage and its integral, and many other spurious signals at the output. The designed integrator has an initial offset of about –250 V which raises to an amount of about –400 V after one second of integration.     

动态随机存储器中堆叠电容器结构的互连寄生电容模拟

在高密度比特位动态随机存储器(DRAM)芯片的发展中,随着多层布线与复杂存储单元结构的日渐普遍使用,互连寄生电容对存储器件性能如时延、功耗、噪声等的影响日渐突出,已成为不可忽视的重要因素,对互连寄生电容提取软件提出了紧迫的要求.本文介绍一个基于直接边界元素法的精度高,速度快,并可适应复杂堆叠(stacked)电容器结构的互连寄生电容模拟软件,并通过实例计算,分析DRAM中互连线寄生电容对电路性能的影响.