美国高可靠领域塑封微电路技术分析

介绍了塑封微电路的优缺点以及美国航空航天局在高可靠领域使用塑封微电路的政策,分析了具体的筛选、鉴定检验、破坏性物理分析和降额要求等,对我国航天航空等高可靠领域中使用塑封微电路具有一定的借鉴意义.     

GaN功率MMIC背面通孔工艺优化及可靠性分析

介绍了改进GaN功率MMIC背面通孔工艺的相关方法,并对通孔进行了可靠性方面的测试与分析。通过优化机械研磨的方法,减薄圆片至75μm左右,保持片内不均匀性在4%以内;利用ICP对基于SiC衬底的GaN功率MMIC进行了背面通孔工艺的优化,减少了孔底的柱状生成物。随后的可靠性测试测得圆片通孔的平均电阻值为6.3 mΩ,平均电感值为17.2 nH;对通孔样品在0.4 A工作电流175°C节温下进行了工作寿命试验,200 h后通孔特性无明显退化。     

Effect of silver content on thermal fatigue life of Sn-xAg-0.5Cu flip-chip interconnects

The thermal fatigue properties of Sn-xAg-0.5Cu (x=1, 2, 3, and 4 in mass%) flip-chip interconnects were investigated to study the effect of silver content on thermal fatigue endurance. The solder joints with lower silver context (x=1 and 2) had a greater failure rate compared to those with higher silver content (x=3 and 4) in thermal fatigue testing. Cracks developed in the solders near the solder/chip interface for all joints tested. This crack propagation may be mainly governed by the nature of the solders themselves because the strain-concentrated area was similar for tested alloys independent of the silver content. From the microstructural observation, the fracture was a mixed mode, transgranular and intergranular, independent of the silver content. Higher silver content alloys (x=3 and 4) had finer Sn grains before thermal cycling according to the dispersion of the Ag₃Sn intermetallic compound, and even after the cycling, they suppressed microstructural coarsening, which degrades the fatigue resistance. The fatigue endurance of the solder joints was strongly correlated to the silver content, and solder joints with higher silver content had better fatigue resistance.     

Al_2O_3高k栅介质的可靠性

利用反应溅射方法制备了等效氧化层厚度为3 45nm的Al2 O3栅介质MOS电容,研究了Al2 O3作为栅介质的瞬时击穿和恒压应力下的时变击穿等可靠性特征.击穿实验显示,样品的Al2 O3栅介质的等效击穿场强大小为1 2 8MV/cm .在时变击穿的实验中,Al2 O3栅介质表现出类似于SiO2 的软击穿现象.不同栅压应力作用的测试结果表明,介质中注入电荷的积累效应是引起软击穿的主要因素,其对应的介质击穿电荷QBD约为30～60C/cm2 .     

粘结材料对CTBGA封装组件热循环可靠性的影响

对使用了8种粘结材料的12 mm SAC305薄型球形栅格阵列(CTBGA)封装组件进行了热循环测试。结果显示,所有的粘结材料都降低了组件的热循环可靠性。具有较低线(热)膨胀系数,较高玻璃转化温度和储能模量的粘结材料可使组件热疲劳寿命相对更长,如使用了材料E(a11=48×10-6/℃;a12=184×10-6/℃;θ...     

铝电解电容器预期寿命的研究

铝电解电容器是“有限寿命”的元件,其预期寿命常用Arrhenius模型和Eyring模型来估算。笔者应用电子计算机对寿命实验数据进行数理统计和曲线拟合来快速估算产品寿命,与实际试验结果有较好的吻合。提出改善和提高产品寿命,采取增大产品体积、降低施加电压和降低使用环境温度等措施是有益的。     

靶场多站制安全控制体制研究

固体导弹飞行试验给地面安控系统带来较大的困难,国民经济的高速发展也对安全控制的范围和可靠性提出更高要求.文中阐述了一种多站体制在安全遥控中应用的必要性和合理性,论述了该体制的的工作原理、特点和组成.该体制具有抗火焰性能好、可靠性高的优点,具有较好的应用前景.     

中频接收机模拟测试台的可靠性设计与实现

依据原理框图建立可靠性模型;采用故障树模式,分析电子系统在工作时可能产生的潜在电路;对潜在电路的危害性进行定性分析,利用逻辑推理的方法找出截断或消除潜在电路的关键部位,依分析结果改进设计方案,画出改进后的原理框图进行可靠性设计,设计生产出的中频接收机模拟测试台一次成功,实例说明电子系统进行可靠性设计是保证产品质量的有效方法。     

Fountain码编译码算法结构的改进

在LT码的基础上对Raptor码进行了分析。根据IRA码的结构及其线性时间的编译码特性,提出了Raptor码和IRA码相结合的改进Fountain码结构。研究结果表明,该结构既保持了线性的编译码特性又能有效增强信元的恢复能力。利用其它编码技术与Raptor码相结合是今后进一步的研究方向。     

基于低频电噪声的光电耦合器可靠性筛选方法研究

低频电噪声是表征电子器件质量和可靠性的敏感参数,通过测试低频噪声,可以快速、无损地实现光耦器件的可靠性评估。通过开展可靠性老化对光电耦合器低频噪声特性影响的试验研究,提出基于低频段宽频带噪声参数的光电耦合器可靠性筛选方法,并将可靠性筛选结果与点频噪声筛选方法结果进行对比分析。结果表明,与点频噪声参数等现有方法相比,宽频带噪声参数可以更灵敏和准确地表征器件可靠性,同时计算简便,基于宽频带噪声参数的光电耦合器可靠性筛选方法可以实现更为准确合理的可靠性分类筛选。