电信网路由选择方法的演化与智能策略

本文综述电信网路由选择方法静态－动态集中－动态分散－基行行为的演化,分析和比较它们的优势,提出全新的基于多Agent系统和神经网络预测的智能路由策略。仿真结果表明,其良好的分布特性和智能预测能力使之优于其它方法。     

非线性Jaynes—Cummings模型中原子的偶极压缩和相干俘获

本文运用全量子理论研究了与单模光场双光子作用的非线性Jaynes-Cummings模型系统中原子的是子行为,论证了原子发生相干俘获的条件,分别讲座了初场处于真空态（n=0)和热混态（n≠0）时非线性修正项和双光子失谐量对子原布居反转的演化特性和偶极压缩效应的影响。     

多Web服务器负载均衡技术的研究

本文分析了近年来数据中心关键技术之一的多Web服务器的负载均衡技术,并设计和实现了一种基于软件的多Web服务器负载均衡软件原理,采用该方法能够有效地平衡负载,尤其适合于单台服务器处理用户请求能力不足而需要扩展三到五倍处理能力的中小型数据中心。     

加强电子产品热设计、热分析能力建设

论述了加强电子产品热设计的意义 ,介绍了国内热设计水平现状和信息产业部电子第五研究所目前所进行的前导性工作 ,提出了热分析能力建设的工程实施途径。     

由W0.95Ni0.05金属薄膜形成光弹波导结构的热稳定性

InGaAsP/InP双导 质结构外延片在直流负偏压120V作用下,利用射溅射和光刻剥离技术在样品表面淀积厚为110nm的W0.95Ni0.05金属薄膜应变条,并在该应条下的半导体内形成了对InGaAsP/InP双异质结构侧向光具有良好限制作用的光弹波导结构。W0.95 Ni0.05金属薄膜及由其形成的光弹波导器件在氢氮混合气体的保护下,分别在250℃、350℃、450℃、450℃和600℃温度下各退火30min以后,W0.95Ni0.05金属薄膜中压应变减少了十分之一。光弹波导器件输出椭圆形近场光模长、短轴这比由原来的2.0增加到2.2(对2um条宽）和2.5增加到2.9(对4um条宽）。实验结果证明,这种波导结构具有很高的热稳定性。     

银纳米团簇在HOPG表面上的控制生长

由于银与高定向热解石墨(highly oriented pyrolytic graphite,HOPG)面间的相互作用很小,银在HOPG表面上的生长通常采取三维的Volmer-Weber模式,得到空间分布不均匀的银团簇。本文分别采用加热氧化和氩离子轰击来改变HOPG衬底的表面结构,并用扫描隧道显微镜(STM)研究了银在它们上面的生长过程。实验结果表明：在氩离子轰击过的HOPG表面上,可以得到大小基本一致、空间分布均匀的银纳米团簇,实现了银团簇的控制生长．氩离子轰击导致了平整的HOPG表面产生缺陷,这些缺陷对银原子的扩散进行限制并成为优先成核中心,最终形成均匀的银纳米团簇。     

多芯片组件热阻技术研究

在传统单芯片封装热阻定义的基础上,针对多芯片组件(MCM)传统热阻表示方法的不足,基于线性叠加原理,采用有限元模拟技术,提出了MCM的结到壳的热阻表示方法——热阻矩阵,并利用有限元模拟方法对热阻矩阵进行了验证。结果表明,采用热阻矩阵方法预测器件结温的误差小于2%。     

分布式协作工作流技术研究

工作流是实现企业业务过程建模、优化、管理、集成和自动化的核心技术．作为分布式的应用平台，工作流管理系统任务处理能力即吞吐能力是一个重要的性能指标．目前，已有的工作流管理系统在这方面存在较大的不足，成为工作流管理系统广泛应用的严重障碍．本文研究了工作流系统的协作方式和负载平衡技术，定义了工作流系统的负载因子，给出了一个分布式协作工作流系统模型，并结合业务流程逻辑，提出了分布式协作工作流系统负载平衡调度算法．实验表明该分布式协作工作流系统有效地扩展了单个工作流系统的吞吐能力。     

Thermosonic bonding of lead-free solder with metal bump for flip-chip bonding

While extensive research on the lead-free solder has been conducted, the high melting temperature of the lead-free solder has detrimental effects on the packages. Thermosonic bonding between metal bumps and lead-free solder using the longitudinal ultrasonic is investigated through numerical analysis and experiments for low-temperature soldering. The results of numerical calculation and measured viscoelastic properties show that a substantial amount of heat is generated in the solder bump due to viscoelastic heating. When the Au bump is thermosonically bonded to the lead-free solder bump (Sn-3%Ag-0.5%Cu), the entire Au bump is dissolved rapidly into the solder within 1 sec, which is caused by the scrubbing action of the ultrasonic. More reliable solder joints are obtained using the Cu/Ni/Au bump, which can be applied to flip-chip bonding.     

利用受激布里渊散射相位共轭镜克服激光棒热效应的实验研究

利用受激布里渊散射(SBS)相位共轭镜(PCM)能克服单棒Nd：YAG的热效应．从而使光束质量提高到衍射极限。对于具有一定的热效应影响的YAG激光棒．采用上作在接近临界稳定区的凹-凸腔作为起始腔．通过对受激布里渊散射相位共轭腔进行优化设计，在抽运能量为10J，重复频率为5Hz时，得到稳定输出的能量为20mJ，脉宽为11．8ns的近衍射极限的高质量激光脉冲。