二钢连铸中间包水口改进

简要介绍了二钢连铸中间包水口试验改进情况。     

辐射化学基础理论研究现状 Ⅰ.初级辐解产物

本文着重于辐射作用于物质最初生成的产物,包括激发态的离子与分子,能量超过热能的次级电子等的反应以及电荷和激发能的转移,并试图论述它们的最新发展。     

连铸中间包内三维湍流流动的数值模拟

连铸中间包的操作条件决定了其内流动现象的复杂性，为此，本文选择两种不同的湍流模型ｋ－ε和ＬＥＳ（Ｌａｒｇｅｅｄｄｙｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ），建立了描述连铸中间包内三维湍流流动的数学模型，并实施了数值计算和模型验证，对单流中间包内的流动现象进行了描述，考察了有，无流动控制情况下中间包内的流动特征和湍流模型的合理性，结果表明，合理的流动控制有利于中间包内非金属夹杂的上浮和吸附，用ｋ－ε模型基本上能够描述     

废弃离子树脂热解实验研究

以废弃离子树脂为研究对象,进行了热解实验研究,考察了热解温度(350℃、360℃、380℃、400℃、450℃)及升温速率(1℃/min和3℃/min)对离子树脂热解过程和产物的影响,并对热解产物进行了分析。实验表明,从380℃到400℃,废弃离子树脂的热解有明显变化,颜色从亮黑色变为黑灰色,收率从89.3%降至80.6%,粒径从586μm降至564μm;热解温度越高,升温速率对热解产物的粒径影响越大。     

电缆中间接头受潮时电场分布研究

通过ANSYS软件建立10 kV电缆冷缩式中间接头的三维模型,并仿真计算静电场,主要分析不同受潮情况下电场分量的分布情况.结果表明:接头绝缘材料受潮时,复合界面上的电场增大;接头浸水时间越长,电场畸变越严重;主绝缘内侧受潮时水膜对周围的电场分布几乎没有影响,水膜处电场增大,但场强依然保持在极低的水平.     

基于图像识别的10kV电缆接头施工缺陷算法应用研究

在研究10 kV电力电缆中间接头的典型缺陷类型时,通过分析施工过程,得出中间接头典型施工缺陷有主绝缘表面污渍、主绝缘划伤、外半导电层剥离不齐3类.根据污渍与主绝缘色差大,提出采用灰度色差作为判定缺陷的有效特征量;针对划伤缺陷区域与主绝缘灰度色差不明显的问题,通过提取纹理特征,达到有效区分主绝缘污渍与划伤缺陷的目的.对于主绝缘缺陷,采用基于神经网络的缺陷识别方法,能有效识别出主绝缘上的污渍与划伤两类缺陷.应用以上技术手段,实现了对整个电缆中间接头施工缺陷的判定,整体检测的有效性有较大的提高,证实了针对性算法的有效性.     

大电流条件下气体火花开关电极烧蚀的研究进展

气体火花开关在各类脉冲功率装置中应用广泛,但放电产生的热等离子体将对电极材料产生烧蚀,烧蚀产物(金属蒸汽、液滴等)也会对开关绝缘造成污染,影响开关工作特性、缩短开关寿命,因而受到特别关注。在过去几十年间,国内外学者针对电极烧蚀机理及其影响因素开展了广泛研究,得到了常见电极材料在不同放电条件下的烧蚀特征;近年来,随着材料科学与诊断技术的进步,电极烧蚀研究集中在新型电极材料与烧蚀表征两方面。为此回顾了不同实验条件下电极烧蚀现象的相关研究,描述了电极烧蚀的基本特征,归纳了影响烧蚀的主要因素,介绍了电极与绝缘子表面烧蚀形貌的测试方法,介绍了电极烧蚀产物表征与分析的实验方法,论述了电极烧蚀对开关工作特性的影响规律。最后,分析并提出了电极烧蚀的一般评估方法,指出了电极烧蚀研究的热点问题和发展方向,对今后继续深入开展该领域的研究工作具有一定借鉴意义。     

夹层玻璃中间膜(离子聚合物)的表征与性能探究

离子聚合物中间膜具有较强的力学特征,在力学要求较高的结构性幕墙、栏杆、透明栈道等玻璃建筑上具有广泛的应用.通过对离子聚合物中间膜进行力学、光学等相关的物理性能测试,并与PVB中间膜的数据对比,凸显出离子聚合物的力学、光学等性能优势.利用傅立叶红外光谱(FTIR)、扫描电镜与X光谱区分析联用(SEM-EDS)确定离子聚合物中的主要成分,通过有机元素分析仪、物化分析对离子聚合物各组分基团进行定量分析.对不同厂家及实验室自制的离子聚合物中间膜性能进行比较和探究.     

LD-氯站流程生产Q235B钢连铸板坯中间裂纹的分析与控制

针对LD-氩站流程生产Q235B钢230 mm连铸板坯出现的中间裂纹,利用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪对中间裂纹宏观和微观特征进行了系统分析。结果表明,判断扇形段接弧不良、辊缝精度差、辊子错位等是中间裂纹形成的外因;裂纹带上有粗大的晶粒,且有明显的Mn、S等元素以及复合夹杂物形态聚集是铸坯产生中间裂纹的内因。通过控制接弧精度≤±0.3mm、辊缝精度≤±0.5 mm、二冷比水量0.50 L/kg、成品[S]≤0.030%、[Mn]/[S]≥15等工艺措施,减少甚至杜绝板坯中间裂纹的发生,提高了连铸板坯的心部质量。     

低熔点Cu-P基中间合金及其变质效果

利用差示扫描量热仪(DSC)、扫描电子显微镜(SEM)和金相显微镜等手段对Cu-P基中间合金进行了研究。结果表明，在二元共晶Cu-P中间合金中加入一定量的Sn可制成低熔点的Cu-16Sn-8P中间合金；在此基础上研制出一种熔点为630℃左右的低熔点的多元Cu-P基中间合金。与Cu-P中间合金相比，该低熔点多元Cu-P基中间合金对过共晶AI-24Si合金具有更好的变质效果。同时，该中间合金对ZL109合金也具有良好的变质效果。