改进多尺度特征融合的行人检测算法

针对图像中小尺寸行人目标检测识别率低的问题,提出一种基于改进多尺度特征融合的行人检测算法。首先,在原始YOLOv3模型的基础上将BN层融合到卷积层;其次,增加检测层,借鉴特征金字塔思想将高低层特征进行融合与预测;最后,利用线性尺度缩放的K-means聚类算法优化候选框,提高小尺寸行人检测效果。在INRIA行人数据集上的实验结果表明,改进算法准确率达到91.4%,与YOLOv3算法相比提高了3.4%;在复杂监控环境下也证明了所提算法的有效性。     

基于骨科护理应用发展的新型材料研究

随着近年来骨科患者数量的逐年增加,对治疗及护理过程中的相关材料有了更高的要求,这直接造就了现在骨科生物医用材料的飞速发展,其在治疗以及术后骨科护理中有了极大的应用.同时,3D打印材料在骨科相关疾病治疗及护理过程中有了巨大的用武之地.而可吸收可降解的高分子医用材料具有无毒、终产物可排除的特点.近年来的发展也十分迅猛.可吸...     

3DP砂型打印机一种铺砂方式的探讨

通过对砂型3DP打印机铺砂方式的研究,探索铺砂中容易出现的图形变形问题.发现更改落砂量、落砂速度以及刮板结构会影响图形变形量.通过理论研究和实验找到了不易产生图形变形的铺砂结构.     

基于两岸堤顶高程差的一岸漫顶后另一岸防洪能力变化研究

以某一东西流向两省界河为研究对象,利用Delft3D软件建立了平面二维水动力模型,分析了现状防洪能力,计算了不同洪潮遭遇重现期下两岸堤防高程差变化对防洪能力的影响。结果表明：同一洪潮遭遇重现期下,与研究河段现状水面线相比,上游水面线降低后防洪能力的提升幅度与两岸堤顶高程差呈正相关,下游降低的洪峰流量值与两岸堤顶高程差成正比。在同一堤顶高程差下,上游来流的洪峰流量越大,防洪能力的增幅和下游洪峰流量的降幅也相对越大。     

基于3D摊铺技术的路面基层施工精度研究

为提高道路工程路面施工数字化与智能化水平,解决传统摊铺技术在路面基层施工精确度低、尺寸指标控制差的问题,以黑龙江省哈肇高速建设项目为依托工程,采用徕卡（Leica）3D摊铺智能控制技术,开展现场试验点应用研究。结果表明：与传统摊铺技术相比,3D摊铺技术在摊铺厚度、纵断面高程及横坡度方面的施工精确度有显著提升,有效提高了基层摊铺控制质量与作业效率。     

基于SP3方法的动力堆中子噪声分析程序研究

本文基于SP3方程和有限元方法研制了中子噪声分析程序CORCA-NOISE.以国际原子能机构发布的三维压水堆基准例题对程序进行了测试,数值结果表明该程序对通量、keff等稳态参数的计算具有很高的精度.在此基础上基于IAEA 2D基准例题对中子噪声分析进行了初步的计算,给出了在给定输入扰动条件下的中子噪声振幅、相位的空间...     

3D打印用特种金属粉末的制备与使用性能表征

为了充分发挥和利用3D打印技术的应用优势,保证成形用金属粉末材料质量,现提出一套行之有效的3D打印用特种金属粉末制备方案,并对其使用性能表征进行全面地研究。结果表明,3D打印用特种金属粉末制备方案具有较高的可靠性和可行性,通过利用该方案,所制备的特种金属粉末具有成分纯净、流动性高、氧含量低等特点,使得粉末颗粒的致密度得以大幅度提高。     

阿布扎比陆上油气管道3LPP防腐系统补口技术

三层聚丙烯(3LPP)管道的补口位置通常是整个防腐系统的薄弱环节,补口位置的剥离或开裂会导致整个防腐系统失效,造成巨大的经济损失.结合阿布扎比某油田综合设施项目3LPP防腐系统补口的实际施工经验,从准备阶段、开工前验收、焊道表面处理及检验、热缩套施工、HDD加固带安装、检查检验、破损修复等方面对中频加热补口工艺的施工细...     

不烧Al-Si复合低碳Al2O3-β-SiAlON材料的抗氧化性能

采用大试样高温热重分析仪研究了不烧Al-Si复合低碳Al2O3-β-SiAlON材料(MAC-F)的抗氧化性,并与Al-Si复合不烧铝碳滑板材料(MAC-S)进行了比较。结果表明(1)两种材料在250~1100℃氧化时的质量变化规律相似,在500℃以前均处于质量损失状态;从500℃开始试样处于质量增加状态,500~1100℃之间两种材料质量变化率的增加量差别不大;1100℃以上材料MAC-S的质量变化率的增加量明显提高,而材料MAC-F质量变化率的增加量稍有降低。(2)1500℃氧化后,材料MAC-F质量增加率明显低于材料MAC-S的,氧化层很薄,厚度仅0.5mm。材料MAC-F的氧化层中有较多的短柱状莫来石晶体,均匀地分布在刚玉骨架结构的空隙中,形成致密的结构,对氧气进入材料的内部起到了阻碍作用。其氧化层表面覆盖着一层由莫来石和少量玻璃相组成的光滑薄膜,更有效阻碍了氧气向内部的渗透。因此,材料MAC-F与材料MAC-S相比,抗氧化性能更为优异。     

Chiplet关键技术与挑战

半导体产业正在进入后摩尔时代,Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准,阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装,并从技术特征、应用场景等方面介绍了这些封装技术的进展。提出了未来发展Chiplet的重要性和迫切性,认为应注重生态建设,早日建立基于Chiplet的技术标准。