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樊晓团 《电子产品可靠性与环境试验》1997,(5):22-25
通过对接口电路LN4993几次现场失效及厂家筛选中失效电路的分析,并做了ESD试验模拟试验,总结出LN4993几种失效模式,探讨其失效机理,发现这种MNOS电路ESD损伤阈值为1500V,电路失效多数是过电应力或静电损伤造成。 相似文献
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叙述了国产高频宽带放大器的质量和可靠性现状,详细介绍了这类产品的质量一致性检验、可靠性摸底试验和现场使用过程中出现的可靠性问题,用统计的方法得出了可靠性特征量,通过对失效样品的失效分析,总结出宽带放大器主要的失效模式和失效机理,并提出了消除和减少失效、提高宽带放大器可靠性的措施和建议。 相似文献
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用实验方法研究了Al_2O_3陶瓷缺口试件在循环载荷作用下的疲劳寿命。结果表明,缺口导致的应力集中效应显著降低了循环疲劳寿命;若用缺口根部最大应力为应力水平,则不同缺口半径陶瓷试件具有相同疲劳断裂规律,说明陶瓷材料的疲劳集中系数和理论应力集中系数相同。本文还分析讨论了陶瓷材料的循环疲劳寿命表达式和循环疲劳断裂机理。 相似文献
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本文简述了以EVA为基质材料制备有机PTC特性材料的实验,实测了样品有关特性,并用非线性回归方法讨论了其导电机理.这对指导温度传感器的设计有一定帮助. 相似文献
57.
本文运用有效辐射热流的概念,统一地建立了火焰炉炉膛中辐射传热的炉壁温度和物料差额热流的计算公式。并对火焰炉中直接定向、间接定向和均匀温度场三种辐射传热情况,进行了初步讨论,同时指出均匀温度场的辐射传热公式为本文公式的特例。 相似文献
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水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷,并经电检之后,通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层,膜厚可达0.3-0.5mm,其分解的温度可达约300℃,传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求,同时也无法满足SMD表面平整度的要求,更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷,因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。 相似文献
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